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本实用新型公开了一种电子产品外壳,本实用新型包括主壳体,主壳体上设有开口,主壳体的开口外设有盖板,盖板和主壳体之间设有锁紧结构,所述的主壳体上设有围绕主壳体上开口的环状密封圈安装槽,密封圈安装槽中设有环状弹性密封圈,盖板上设有环状的密封圈压...该专利属于山东神思电子技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东神思电子技术股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电子产品外壳,本实用新型包括主壳体,主壳体上设有开口,主壳体的开口外设有盖板,盖板和主壳体之间设有锁紧结构,所述的主壳体上设有围绕主壳体上开口的环状密封圈安装槽,密封圈安装槽中设有环状弹性密封圈,盖板上设有环状的密封圈压...