激光加工LED衬底的系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种激光加工LED衬底的系统，该系统包括：飞秒脉冲种子激光源；激光放大扩束装置，对所述飞秒脉冲种子激光源发出的飞秒脉冲激光进行能量放大、扩束和线聚焦，输出线状光斑，所述线状光斑的长度大于等于LED衬底的直径；承载部件，用于承载所述LED衬底，所述线状光斑聚焦在所述LED衬底内或其表面上。本实用新型专利技术能够采用飞秒激光对LED衬底进行加工，有利于整合减薄和划片工艺，提高生产效率，降低生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

激光加工LED衬底的系统
本技术涉及一种激光加工LED衬底的系统，尤其涉及一种采用飞秒激光加工 LED衬底的系统。
技术介绍
众所周知，LED晶圆是在蓝宝石或者碳化硅衬底上采用气相沉积的方法生长基于氮化镓系材料的发光有源层，目前普遍的LED晶圆尺寸为2英寸I英寸。LED行业的发展、LED价格的降低以及发光效率的提升，带动了 LED芯片的推广普及，从而也带动了应用于LED领域当中的各种技术。在目前LED衬底加工的工艺过程中，其中一个步骤是通过物理研磨技术把LED衬底厚度减薄，从而改善LED散热性能以及提高出光效率等。但是采用传统的物理研磨技术， 由于LED衬底材料的硬度很大(例如蓝宝石硬度为9，仅次于金刚石的硬度)，通常的研磨颗粒都无法满足要求，因此必须利用含有硬度更高的研磨颗粒进行物理研磨(例如用含有金刚石颗粒的研磨液体)，这种研磨颗粒不但价格昂贵，而且在使用之后很难重复利用，大大增加的生产成本。此外,从衬底材料的成本考虑,研磨结束后只有大约1/4的衬底材料得到保留，而有3/4的衬底材料是在研磨过程当中被消耗掉了，存在着大量的浪费，LED衬底材料价格也是制约着LED成本的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工LED衬底的系统，其特征在于，包括：飞秒脉冲种子激光源；激光放大扩束装置，对所述飞秒脉冲种子激光源发出的飞秒脉冲激光进行能量放大、扩束和线聚焦，输出线状光斑，所述线状光斑的长度大于等于LED衬底的直径；承载部件，用于承载所述LED衬底，所述线状光斑聚焦在所述LED衬底内或其表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高耀辉，张昊翔，金豫浙，封飞飞，万远涛，李东昇，江忠永，
申请(专利权)人：杭州士兰明芯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：