【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及分立器件测试领域，特别是片式封装分立器件的批量测试装置。
技术介绍
目前使用的电阻、电容、电感等分立电子元器件多采用片式封装形式，封装成矩形，两端有焊盘。为了保证分立电子元器件的质量就必须对其进行电气测试，目前对于片式封装的分立器件多采用自动分选机和手工的方式进行测试。但是自动分选机成本高、体积大、操作复杂不适合小批量器件的测试。手工测试存在效率低、误差大等问题，同样不适合小批量器件的测试。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题提供一种片式封装分立器件测试装置，以较低的成本、较高的效率和较低的测试误差来解决小批量片式封装分立器件的测试难题。本专利技术技术方案 一种片式封装分立器件测试装置，它包括电极底板、穿孔限位板和压板，电极底板置于底层，穿孔限位板位于电极底板上表面，压板位于穿孔限位板上表面。穿孔限位板和压板四个角的限位孔分别插入电极底板四个角的限位紧固螺丝。电极底板上布置有正电极和负电极，底板右侧有多针插座。穿孔限位板上有穿孔，穿孔数量大于一个，成矩阵排列。压板为二层结构，上层为金属板，下层为弹性橡胶。电极底板上的正电极和负电极组成电极对，...
【技术保护点】
一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于：它包括电极底板（1）、穿孔限位板（2）和压板（3），电极底板（1）置于底层，穿孔限位板（2）位于电极底板（1）上表面，压板（3）位于穿孔限位板（2）上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱云峰，袁文，杨晓宏，张文辉，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。