下载一种片式封装分立器件测试装置的技术资料

文档序号:8190280

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本发明公开了一种片式封装分立器件测试装置,它包括电极底板(1)、穿孔限位板(2)和压板(3),电极底板(1)置于底层,穿孔限位板(2)位于电极底板(1)上表面,压板(3)位于穿孔限位板(2)上表面;本发明解决了本发明具有结构简单、通用性强、...
该专利属于贵州航天计量测试技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过贵州航天计量测试技术研究所授权不得商用。

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