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热电偶及其形成方法技术

技术编号:8189900 阅读:192 留言:0更新日期:2013-01-10 01:06
本发明专利技术公开了一种热电偶及其形成方法,该方法包括:提供衬底;在衬底之上形成介质层;在介质层之上形金属层;对金属层进行光刻及刻蚀处理以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条,其中第二压焊块与热偶金属条相连;在介质层之上形成碳基薄膜,其中,碳基薄膜的一端与压焊块接触,另一端与热偶金属条接触;在第一压焊块形成第一金属接触,并在第二压焊块之上形成第二金属接触。本发明专利技术的热电偶采用石墨烯,具有很高的塞贝克系数,且可以通过栅电压进行调制,因此制作的热电偶灵敏性高;利用气压形成的碳基薄膜平整、致密、质量好;形成碳基薄膜之后的工序少,对碳基薄膜的沾污或损害少;最终形成两面夹结构的电极,强度更大,接触电阻更小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度测量领域,特别涉及一种。
技术介绍
红外探测器应用领域非常广阔,可以用于非接触式的温度测量,气体成分分析,无损探伤,热像检测,红外遥感以及军事目标的侦察、搜索、跟踪和通信等。热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路,当两端存在温度梯度时,回路中就会有电流通过,此时两端之间就存在电动势一热电动势,这就是所谓的塞贝克效应(Seebeckeffect)。其中热电动势的大小与温度差成正相关函数关系,故可以通过检测电动势的大小来计算被测温度。实际应用中,为了获得更明显的、易检测出的电信号,通常将若干个热电偶串联,如图I (b)所不。 现有技术中,最常见的热电偶材料为两种金属的组合,例如钼铑-纯钼、镍铬-镍硅、纯铜-铜镍、铁-铜镍、镍铬-铜镍等等,以及近年来新出现了硅-金属材料的组合。由于上述材料的电阻温度系数大,导电率低,比热大,热电势与温度之间线性关系差,不够灵敏,适用温度范围狭窄等原因,限制了其在热电偶上的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种热电偶的形成方法,该方法具有工艺简单、稳定可靠的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电偶的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底;在所述衬底之上形成介质层;在所述介质层之上形成金属层;对所述金属层进行光刻及刻蚀处理,以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条,其中所述第二压焊块与所述热偶金属条相连;在所述介质层之上形成碳基薄膜,其中,所述碳基薄膜的一端与所述压焊块接触,另一端与所述热偶金属条接触;以及在所述第一压焊块形成第一金属接触,并在所述第二压焊块之上形成第二金属接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:伍晓明肖柯吕宏鸣钱鹤吴华强
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:

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