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本发明公开了一种热电偶及其形成方法，该方法包括：提供衬底；在衬底之上形成介质层；在介质层之上形金属层；对金属层进行光刻及刻蚀处理以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条，其中第二压焊块与热偶金属条相连；在介质层之上形成碳基薄膜，其中，碳基薄...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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