用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件，固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置，对玻璃密封条的固定点温度进行测试，可变位置定位构件的活动部与其他温度传感器固定连接，约束温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。本发明专利技术公开了一种光电器件封装的方法，通过对玻璃密封条处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向。本发明专利技术能简便实时测量玻璃料键合处不同位置温度，结构简单，效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电器件封装技术，特别是一种温度采集系统及利用该温度采集系统采集激光键合温度进行光电器件制备工艺，用于光电器件封装

技术介绍
有机发光二级管显示技术由于其优良的发光性能及其广泛的应用前景而得到重视。OLED具有高亮度、良好的色彩对比度、宽视角、刷新速度快和低能耗等优点。然而，OLED器件中的有机发光层和电极均对周围环境中的氧和水分十分敏感，会与其相互作用而发生劣化，从而大大影响OLED器件的使用寿命。将OLED器件中的有机发光层和电极与周围环境通过气密式密封的方式分隔开可显著的延长该器件的寿命，同时密封的效果受到激光功率的影响，即密封的效果受到玻璃料键合处的温度的影响，所以测量玻璃料键合处的温度对封装质量的提高具有重要意义。为了测量玻璃料键合处的温度，各种温度测试法被应用于OLED器件气密式密封中，但现有技术的温度采集装置结构复杂，设计和制造成本较高，测温效果也不够理想。
技术实现思路
为了解决现有技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，能够满足简便测量玻璃料键合处不同位置温度，可以有效控制激光的输出功率、激光束移动速度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，不同的所述温度传感器分别围绕用于光电器件封装的玻璃基板（10）外围设置，通过所述定位构件能设定所述温度传感器的温度采集点位置，使不同的温度传感器沿着用于光电器件封装的玻璃密封条（11）进行温度采集点布局，分别对所述玻璃密封条（11）的相应位置进行定点测温，其特征在于：？所述玻璃基板（10）固定安装于支撑底板（1）上的定位槽（2）内，且所述玻璃基板（10）的外缘与所述定位槽（2）的槽口边缘之间具有环形预留间隙，所述定位构件即设置于所述玻璃基板（10）外缘周边的环形预留间隙内，所述定位构件包括固定位置定位构件（6）和可变位置定...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖禹能，葛军锋，张建华，黄元昊，陈遵淼，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：