树枝状聚合物改性高折射率有机硅树脂的制备方法技术

本发明专利技术属于有机硅高分子树脂技术领域，公开了一种发光二极管封装用树枝状聚合物改性高折光指数有机硅树脂材料及其制备方法。制备方法报以下步骤：将树枝状聚合物A与含有硅乙烯基基团的有机硅聚合物B在催化剂作用下进行热固化，或将树枝状聚合物A’与含有硅-氢基团的有机硅聚合物B’在催化剂作用下进行热固化，得到有机硅树脂；所述树枝状聚合物A含有摩尔百分比75～80%的硅苯基基团和摩尔百分比5～10%的硅-氢基团；所述树枝状聚合物A’含有摩尔百分比的75～80%硅苯基基团和摩尔百分比的5～10%硅乙烯基基团。所述得树脂到折光指数在1.58以上，同时在厚度为1cm时，400nm波长的透过率达到95%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机硅高分子树脂
，特别涉及大功率发光二极管(LED)封装用具有闻折射率的有机娃材料。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一类能直接将电能转化为光能的发光兀件，即在半导体p-n结的地方施加正向电流时，能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展有望成为新一代照明光源。在过去几十年，环氧树脂因具有良好的力学性能，高透明性及低成本等特点而被广泛用作LED封装材料。但当前的技术水平下，大功率LED只能将约5%-10%的输入功率转化为光能，而将其余的转化为 热能。过多的热量会对芯片及周围封装材料伤害。随着LED亮度和功率的不断提高及白光LED的发展，传统的透明环氧树脂在短波长光的透过性、耐光老化性、耐温性、耐热冲击性等方面已不能满足其封装要求。因此，在大功率LED的封装中必须寻求其他的替代封装材料。有机硅的主链为Si-O-Si侧基为甲基，整个分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树枝状聚合物改性高折射率有机硅树脂的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：将树枝状聚合物A与含有硅乙烯基基团的有机硅聚合物B在催化剂作用下进行热固化，或将树枝状聚合物A’与含有硅？氢基团的有机硅聚合物B’在催化剂作用下进行热固化，得到有机硅树脂；所述树枝状聚合物A含有摩尔百分比75～80%的硅苯基基团和摩尔百分比5～10%的硅？氢基团；所述树枝状聚合物A’含有摩尔百分比的75～80%硅苯基基团和摩尔百分比的5～10%硅乙烯基基团。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张怡，
申请(专利权)人：广东科立盈光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：