【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种治具，具体涉及ー种辅助组装治具，在电子电器エ厂中可用于代替手工来装配元器件。
技术介绍
在组装手机摄像头、外置摄像头或者相机摄像头等产品时，摄像头与机体本身的壳体之间需要贴ー层软导电皮，由于软导电皮规格小、薄、软，导致人工操作时很难将软导电皮准确、高质量地完全贴到机体上，从而造成贴合良品率低而且贴合效率也极低。目前，该问题尚未能得到妥善的解決
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供ー种操作方便、贴合效率高且贴合准确的辅助组装治具。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案 辅助组装治具，包括底板和形成有安装区的上载板，其特征在于，上述底板上固定有若干个导柱、倒钩螺丝以及顶柱，上述上载板固定有若干个与上述导柱配合并可相对位移的导套，上述倒钩螺丝上套装有定位弹簧，上述上载板形成有供上述倒钩螺丝的自由端穿入并可相对滑动的定位孔，上述顶柱的顶端伸入上述安装区；当辅助组装治具不受压时，顶柱的顶端低于上载板的顶端，当辅助组装治具受压吋，顶柱的顶端与上载板顶端齐平或者高出上载板顶端。前述的辅助组装治具，其特征在于...
【技术保护点】
辅助组装治具，包括底板和形成有安装区的上载板，其特征在于，上述底板上固定有若干个导柱、倒钩螺丝以及顶柱，上述上载板固定有若干个与上述导柱配合并可相对位移的导套，上述倒钩螺丝上套装有定位弹簧，上述上载板形成有供上述倒钩螺丝的自由端穿入并可相对滑动的定位孔，上述顶柱的顶端伸入上述安装区；当辅助组装治具不受压时，顶柱的顶端低于上载板的顶端，当辅助组装治具受压时，顶柱的顶端与上载板顶端齐平或者高出上载板顶端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟晓伟，
申请(专利权)人：昆山迈致治具科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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