【技术实现步骤摘要】
本技术公开一种微小圆孔尺寸及圆度同时测量的装置,按国际专利分类表(IPC)划分属于微小圆孔测量
技术介绍
微小圆孔的尺寸(直径)和圆度是精密机械加工中非常关注的圆孔特征参数。现有微小圆孔的非接触测试装置或仪器,基于衍射法的,只能测试其尺寸,不能同时测量其圆度;基于显微投影法的,随着待测微小圆孔尺寸变小,投影出的光孔也会变小,从微孔中透过的光变弱,其尺寸和圆度的测量精度会变低。 中国文献CN 02137742. I涉及一种微孔自动测量方法及装置,方法步骤是(XD摄像头将微孔通过显微镜放大后的图像输入计算机;用面积法对微孔图像进行滤波,找到最大象素数所对应的微孔;将微孔边界点坐标存入链表,计算得到微孔的中心点坐标,寻找O 180度方向上的孔径极大值,选取最大,最小值,得孔径平均值及圆度误差,然而,该测量方法无法找到中心点,且所用的光源为普通光源,而微孔尺寸极小,仅靠摄像头拍摄微孔并放大图像很难精确测量出微孔尺寸。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种微小圆孔尺寸及圆度同时测量的装置,而且随着待测微小圆孔尺寸变小,其尺寸和圆度测量精度不会降低。为达到上 ...
【技术保护点】
一种微小圆孔尺寸及圆度同时测量的装置,其特征在于:包括He?Ne激光器、被测圆孔及夹持器、带标志玻璃接收屏、信息采集装置、信息处理装置,其中的He?Ne激光器、被测圆孔及夹持器、带标志玻璃接收屏及信息采集装置由二维可调装置承载并置于光学平台上,其中夹持待测微小圆孔的为精密二维可调整装置,通过调整保证它们的中心基本在一条直线上,被测圆孔及夹持器及带标志玻璃接收屏表面平行并与上述直线垂直,数据采集前通过精密调整和判断,使He?Ne激光器发出的高准直度激光通过待测微孔所产生的衍射光斑中心与玻璃接收屏标志的中心一致达到对准和准直要求。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐代升,朱文章,甘亮勤,林洪沂,
申请(专利权)人:厦门理工学院,
类型:实用新型
国别省市:
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