【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及IC封装
，特别涉及一种COB送料装置。
技术介绍
振动送料装置可以将不规则的电子元器件变在规则状态，方便后续工序实现自动焊接，其应用越来越广泛。例如在智能卡COB (Chip On Board，板上芯片封装)振动送料装置送料在送料过程时容易出现COB物料叠加现象，为了避免出现后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，因此需要将出现物料叠加的COB取走，从而影响其效率较低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种COB送料装置，该COB送料装置可以避免出现COB物料叠加致使后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，实现自动保持送料装置上只保留顺序排列的COB物料，提闻送料的效率。为了解决上述问题，本专利技术提供一种COB送料装置，该COB送料装置包括设有斜面的送料板，在该送料板斜面的底部边缘设有长度方向上呈台阶状的档板，且送料板初始端的档板高于送料板未端的档板。进一步地说，所述送料板斜面的为30-60度。进一步地说，所述送料板斜面的为35度。进一步地说，所述送料板未端的档板高出斜面部分与COB的厚度相当。进一步地说，在所述送料板末端设有...
【技术保护点】
一种智能卡COB振动送料装置，包括振动盘和与该振动盘连接的振动机，该振动盘内设有呈螺旋状的送料轨，所述送料轨与出料轨连接，其特征在于：在所述出料轨位置的振动盘上设有收纳开口，该收纳开口底部设有与振动盘内部连通的通孔。
【技术特征摘要】
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