成膜方法技术

技术编号:8165857 阅读:166 留言:0更新日期:2013-01-08 12:33
本发明专利技术提供一种成膜方法,在包含稀有气体原子及水分子、且所述水分子的含量相对于所述稀有气体原子以分压比计为0.1~10%的气体的氛围下,溅射包含金属氧化物的靶材,在基板上形成薄膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
场效应型晶体管作为半导体存储器集成电路的单位电子元件、高频信号放大元件、液晶驱动用元件等被广泛使用,目前,为最实用化的电子器件。其中,随着近年的显示装置的发展,不仅液晶显示装置(LCD),而且在电致发光显示装置(EL)、场发射显示器(FED)等各种显示装置中,作为对显示元件施加驱动电压使显示装置驱动的开关元件,多用薄膜晶体管(TFT)。 在大型液晶显示装置的液晶驱动用晶体管中,目前一直使用非晶硅系半导体薄膜。但是,随着近年来更大型化、高精细化的要求,非晶硅中迁移率不足,因此,逐渐不能及时进行图像的写入。另外,关于有机电致发光(有机EL)显示器,在大型化技术的进展中,相对于背板,也要求大面积、均匀且高迁移率更高的材料。因此,作为可以像非晶硅系半导体薄膜那样大面积化、次于晶体硅而迁移率较高的材料,由金属氧化物构成的透明半导体薄膜、特别是由氧化铟、氧化锌、氧化镓构成的氧化物半导体薄膜受到关注。目前,为了控制膜的电气特性,用于TFT活性层的氧化物半导体膜普遍在导入有氧气的氛围中成膜。但是,存在由于氧分压的稍微振动,膜中的载流子浓度较大地变化,半导体特性变动的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:西村麻美笘井重和矢野公规笠见雅司糸濑将之松崎滋夫江端一晃
申请(专利权)人:出光兴产株式会社
类型:
国别省市:

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