复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。本发明专利技术的复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的工艺加工性，适合高频高速印制线路板领域，用该复合材料制作的高频电路基板，使用具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种热固性树脂。
技术介绍
近年来，随着信息技术的发展，通讯设备朝着高性能化、多功能化以及网络化的发展越来越明显，电子信号传输的频率越来越高。为了实现高速传输及处理大容量信息，高频化已经是ー个不可阻挡的趋势，电子产品的使用频率不断升高，对于作为线路板的基板材料的介电特性要求越来越高，主要表现为低的介电常数和介质损耗正切值。目前，为了实现高频电路基板的低介电常数和介质损耗正切值做了大量技木工作，主要包括树脂和增强材料两个方面。首先，作为电路基板的树脂以环氧最为普通，因为其具有良好的耐热性、エ艺性和粘结性，但是其介电常数偏高，限制了其在高频电路基板上的使用。氰酸酷、聚苯醚、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟こ烯等树脂在介电性能方面要比环氧树脂优越很多，但是由于氰酸酯的耐热性较差，往往需要进行改性才能使用，这也就大大牺牲了其本身优异的介电性能。聚苯醚树脂本身具有良好的耐热性和节点性能，但是由于其分子量太大，导致其エ艺差而一直无法取得很好的应用；聚四氟こ烯本身具有现有材料中最好的介电性能，但是由于其属于热塑性材料，本身的玻璃化转变温度太低、导致加エ过程困难，另外由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于，其包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示：其中R1、R2为或—（CH2）m—，m为2~10的整数。FDA00002110402500011.jpg,FDA00002110402500012.jpg,FDA00002110402500013.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪平，陈广兵，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：