本发明专利技术涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。本发明专利技术的复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的工艺加工性，适合高频高速印制线路板领域，用该复合材料制作的高频电路基板，使用具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种热固性树脂。
技术介绍
近年来，随着信息技术的发展，通讯设备朝着高性能化、多功能化以及网络化的发展越来越明显，电子信号传输的频率越来越高。为了实现高速传输及处理大容量信息，高频化已经是ー个不可阻挡的趋势，电子产品的使用频率不断升高，对于作为线路板的基板材料的介电特性要求越来越高，主要表现为低的介电常数和介质损耗正切值。目前，为了实现高频电路基板的低介电常数和介质损耗正切值做了大量技木工作，主要包括树脂和增强材料两个方面。首先，作为电路基板的树脂以环氧最为普通，因为其具有良好的耐热性、エ艺性和粘结性，但是其介电常数偏高，限制了其在高频电路基板上的使用。氰酸酷、聚苯醚、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟こ烯等树脂在介电性能方面要比环氧树脂优越很多，但是由于氰酸酯的耐热性较差，往往需要进行改性才能使用，这也就大大牺牲了其本身优异的介电性能。聚苯醚树脂本身具有良好的耐热性和节点性能，但是由于其分子量太大，导致其エ艺差而一直无法取得很好的应用；聚四氟こ烯本身具有现有材料中最好的介电性能，但是由于其属于热塑性材料，本身的玻璃化转变温度太低、导致加エ过程困难，另外由于其本身的耐化学性强，导致后续线路板加工困难。增强材料方面，目前在电路基板中应用最为广泛的为电子级玻璃纤维布，其具有很好的增强效果、耐热性和耐化学性，但由于其本身成份的原因，其介电常数很高，达到6. 6;为了进一步改进其介电性能，出现低介电常数NE布，通过调整其组分，可以在一定程度上降低其介电常数，一般为4. 6左右。但是其介电常数值仍然比树脂体系的要高很多，给覆铜板材料的介电常数降低带来很大的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的エ艺加工性，适合高频高速印制线路板领域。本专利技术的另一目的还在于提供ー种使用上述复合材料制作的高频电路基板，具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。本专利技术的再一目的在于提供ー种上述高频基板的制作方法，操作简单，エ艺方便。为实现上述目的，本专利技术提供一种复合材料，其包括组分及其体积百分比如下 聚醚酰亚胺增强材料10 90%及热固性树脂组合物10 90% ；所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示权利要求1.一种复合材料，其特征在于，其包括组分及其体积百分比如下聚醚酰亚胺增强材料10 90%及热固性树脂组合物10 90% ； 所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示2.如权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺增强材料的体积百分比为25 80%。3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺增强材料的体积百分比为30 60%。4.如权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。5.如权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括有热固性树脂，该热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚硅氧烷树脂、聚四氟乙烯树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、及前述各热固性树脂的改性树脂中的一种或多种组合物。6.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括有固化剂及固化促进剂，固化剂为双氰胺、芳香胺、酚醛树脂及酸酐化合物中的一种或多种混合物，固化促进剂为咪唑类化合物及其衍生化合物、哌啶类化合物、路易斯酸、三苯基膦及有机金属络合物中的一种或多种混合物。7.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括有阻燃剂及填料，阻燃剂采用含溴或无卤阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述无卤阻燃剂为三(2，6-二甲基苯基)膦、10- (2, 5- _■轻基苯基)_9，10- _■氧-9-氧杂-10-勝菲-10-氧化物、2，6- _. (2, 6- _■甲基苯基)勝基苯或IO-苯基_9,10- 二氧-9-氧杂-10-勝菲-10-氧化物、苯氧基勝氛化合物、磷酸酯、磷酸酯盐化合物或水合金属化合物，所述填料为有无机填料或有机填料，无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化娃、氢氧化招、氢氧化镁、二氧化钛、钛酸银、钛酸钡、氧化招、硫酸钡、滑石粉、娃酸钙、碳酸钙、勃姆石、硼酸锌及云母中的一种或多种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末中的ー种或多种。8.ー种使用如权利要求I所述的复合材料制作的高频电路基板，其特征在于，其包括数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片ー侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少ー张半固化片由所述复合材料制作。9.一种如权利要求8所述的高频电路基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤一、按体积百分比提供复合材料各组分聚醚酰亚胺增强材料10、0%及热固性树脂组合物10 90% ； 步骤ニ、将热固性树脂组合物配制成胶液； 步骤三、用上述制成的胶液浸溃聚醚酰亚胺增强材料，烘烤，得到半固化片； 步骤四、取上述半固化片数张进行叠合，在叠合的半固化片的ー侧或两侧覆上铜箔，在压机中进行固化制得所述高频电路基板，固化温度为15(T300°C，固化压カ5 50Kg/cm2。10.如权利要求9所述的高频电路基板的制作方法，其特征在于，所述聚醚酰亚胺增强材料为聚醚酰亚胺纤维编织布、聚醚酰亚胺无纺布或聚醚酰亚胺玻纤纸。全文摘要本专利技术涉及一种，该复合材料包括组分及其体积百分比如下聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，该数层半固化片中至少一张半固化片由所述复合材料制作。本专利技术的复合材料，通过采用聚醚酰亚胺增强材料，具有更低的介电常数和介质损耗角正切，以及具有高耐热性和良好的工艺加工性，适合高频高速印制线路板领域，用该复合材料制作的高频电路基板，使用具有更低的介电常数，良好的耐热性和阻燃性。文档编号C08J5/24GK102850726SQ20121033003公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日专利技术者曾宪平, 陈广兵 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于，其包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%；所述聚醚酰亚胺增强材料的聚醚酰亚胺的结构式如下式所示：其中R1、R2为或—（CH2）m—，m为2~10的整数。FDA00002110402500011.jpg,FDA00002110402500012.jpg,FDA00002110402500013.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪平，陈广兵，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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