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本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层互相叠合的半固化片及压覆于该叠合的半...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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