本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板，该热固性树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。本发明专利技术的热固性树脂组合物，添加有硅质微粉和核壳橡胶微粉，可显著降低该组合物材料的CTE，并提高组合物材料的韧性及耐热性；本发明专利技术使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板综合性能良好，具有较好的耐热性与高温尺寸稳定性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。 现有的基体材料大都存在质脆的缺点，尤其是酚醛固化体系，虽然耐热性有所提高，但是酚醛固化体系脆性比较大，随之带来了 PCB钻孔加工的难度，甚至影响孔壁质量。为了解决质脆的问题，一般有以下几种方式1)在基体中加入热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧；2)用热固性树脂连续贯穿与热固性树脂网络中形成互穿、半互穿网络来增韧；3)用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧，在交联网络中引入柔性链段，提高网络分子的柔顺性，达到增韧的目的；4)在基体树脂中添加橡胶弹性体、纳米粒子来增韧。其中，前3项的增韧改性法会使体系的强度下降，同时也会明显降低材料的玻璃化转变温度；而第4项，不仅能有效的增强基体的韧性，而且不会降低的体系的强度，如专利W02011016385A1中利用添加核壳橡胶增强对环氧树脂的韧性，并应用在挠性覆铜板中。但单独使用核壳橡胶基体的膨胀系数大，而且增强作用有限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热固性树脂组合物，通过添加硅质微粉及核壳橡胶微粉，可显著降低该组合物材料的CTE (热膨胀系数)，并可提高该组合物材料的韧性及耐热性。本专利技术的另一目的在于提供一种使用上述热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板，综合性能良好，具有较好的耐热性与高温尺寸稳定性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。为实现上述目的，本专利技术提供一种热固性树脂组合物，其包括组分及其重量百分比如下热固性树脂20 70%、固化剂I 30%、促进剂0 10%、硅质微粉填料5 70%、核壳橡胶微粉1 15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800°C以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。所述硅质微粉填料的平均粒径为O. 1-100 μ m。所述硅质微粉填料的平均粒径优选为O. 5-20 μ m。所述硅质微粉填料的电导率在10 μ s/cm以下。所述硅质微粉填料经过表面处理，所使用的表面处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐表面活性剤、锆酸盐表面活性剤、阳离子型表面活性剤、阴离子型表面活性齐U、两性表面活性剤、中性表面活性剤，硬脂酸、油酸、月桂酸及它们的金属盐类，酚醛树月旨，有机娃油。所述硅质微粉填料的添加量优选2(Γ70%。本专利技术还提供ー种使用上述热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板，其包括预浸体、及覆合于预浸体两面上的铜箔，预浸体包括增强材料及通过浸溃干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。 所述增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤維。本专利技术的热固性树脂组合物，添加有硅质微粉和核壳橡胶微粉，可显著降低该组合物材料的CTE，并提高组合物材料的韧性及耐热性；本专利技术的使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板综合性能良好，具有较好的耐热性与高温尺寸稳定性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。具体实施例方式本专利技术的热固性树脂组合物，包括组分及其重量百分比(按热固性树脂组合物总重量百分比计算)如下热固性树脂20 70%、固化剂1 30%、促进剂0 10%、硅质微粉填料5 70%、核壳橡胶微粉f 15%及溶剂适量。所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。所述硅质微粉填料为使用在1800°C以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。硅质微粉填料的平均粒径为O. 1-100 μ m,优选为 O.5-20 μ m。所述硅质微粉填料的电导率在10 μ s/cm以下。该热固性树脂组合物中，硅质微粉填料的添加量优选20 70%。优选的硅质微粉填料经过表面处理，对硅质微粉填料进行表面处理所使用的表面处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐表面活性剤、锆酸盐表面活性剤、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、中性表面活性剂等表面活性剤，还包括硬脂酸、油酸、月桂酸及它们的金属盐类、酚醛树脂及有机硅油等。表面处理剂可采用上述中的ー种或多种。所述溶剂包括例如，酮类如甲こ酮、丙酮等，醚类如丙ニ醇单甲醚、ニ丁醚等，酯类如こ酸こ酷，芳香类如甲苯、ニ甲苯等，卤代烃类如三氯こ烷等；每种溶剂可以单独使用，也可以组合使用。用本专利技术该热固性树脂组合物浸溃增强材料，通过干燥后可获得预浸体。本专利技术还提供ー种使用上述热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板，其包括预浸体、及覆合于预浸体两面上的铜箔，预浸体包括增强材料及通过浸溃干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。所述增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维，例如玻璃纤维布。所述铜箔，可以选择电解铜箔或压延铜箔。兹将本专利技术实施例详细说明如下，其性能见表1，但本专利技术并非局限在实施例范围。实施例I将100重量份溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19%，产品名DER530)、24重量份线型酚醛树脂(日本群荣，羟基当量105，产品名TD2090)、0. 05重量份2-甲基咪唑、20份熔融硅微粉(东海硅微粉，产品名FS1002，平均粒径D50=3. 8μπι)及10份核壳橡胶微粉(德国瓦克，平均粒径D50=200nm，产品名P52，P52的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂)，溶于丁酮溶液中，配制成65wt%的胶水，然后含浸玻璃纤维布，经过加热干燥后形成预浸体(Pr印reg)，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜箔层压板。 实施例2将100重量份溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19%，产品名DER530)、24重量份线型酚醛树脂(日本群荣，羟基当量105，产品名TD2090)、0. 05重量份2-甲基咪唑、30份熔融硅微粉(东海硅微粉，产品名FS1002，平均粒径D50=3. 8μπι)及10份核壳橡胶微粉(德国瓦克，平均粒径D50=200nm，产品名P52，P52的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂)，溶于丁酮溶液中，配制成65wt%的胶水，然后含浸玻璃纤维布，经过加热干燥后形成预浸体(Pr印reg)，两面放置铜箔，加压加热制成覆铜箔层压板。实施例3将100重量份溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19%，产品名DER530)、24重量份线型酚醛树脂(日本群荣，羟基当量105，产品名TD2090)、0. 05重量份2-甲基咪唑、40份熔融硅微粉(东海硅微粉，产品名FS1002，平均粒径D50=3. 8μπι)及10份核壳橡胶微粉(德国瓦克，平均粒径D50=200nm，产品名P52，P52的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面；所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，核壳橡胶微粉的平均粒径为10？500nm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜翠鸣，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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