热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板，该热固性树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。本发明专利技术的热固性树脂组合物，添加有硅质微粉和核壳橡胶微粉，可显著降低该组合物材料的CTE，并提高组合物材料的韧性及耐热性；本发明专利技术使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板综合性能良好，具有较好的耐热性与高温尺寸稳定性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。 现有的基体材料大都存在质脆的缺点，尤其是酚醛固化体系，虽然耐热性有所提高，但是酚醛固化体系脆性比较大，随之带来了 PCB钻孔加工的难度，甚至影响孔壁质量。为了解决质脆的问题，一般有以下几种方式1)在基体中加入热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧；2)用热固性树脂连续贯穿与热固性树脂网络中形成互穿、半互穿网络来增韧；3)用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧，在交联网络中引入柔性链段，提高网络分子的柔顺性，达到增韧的目的；4)在基体树脂中添加橡胶弹性体、纳米粒子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面；所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，核壳橡胶微粉的平均粒径为10？500nm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜翠鸣，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：