【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种金属表面伤痕探測装置，尤其是指一种基于矩形铁芯传感器阵列的金属表面伤痕探測装置，属于电磁传感
技术介绍
随着现代エ业的发展，对于金属材料生产过程的控制要求及精度也越来越高，因此对金属材料的薄厚、表面缺陷伤痕、冶金状态及导电导磁性能的探测技术的成功开发是决定金属材料准确快速检测的前提条件。在已有的技术研究中，EIT (电阻抗成像)、ECT (发射单光子计算机断层扫描仪成像)、或ERT (电阻层析成像)等各种现有的电学层析成像技术，都无法实现对金属表面的非接触无创检測。而采用EMT (电磁层析成像)技术的检测装置则控制方法复杂，且设备造价 昂贵，用于对金属表面伤痕进行探測成本较高，无法达到经济效益。因此，需要提供ー种能够对金属表面伤痕实现非接触、无创检測，且检测方便、准确的探測装置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种基于传感器阵列的金属表面伤痕探測装置，保证探测装置和待测金属板无接触、无损坏，并且能方便、快速、准确地探測出金属表面伤痕，成本低廉，适用范围广。为实现上述目的，本技术提供一种基于传感器阵列的金属表面伤痕探測装置，用于探测待检测金属板的...
【技术保护点】
一种基于传感器阵列的金属表面伤痕探测装置，用于探测待检测金属板的表面情况，该探测装置包含：？传感器阵列，与所述传感器阵列通过电路连接的数据采集仪（40）和激励电路（60），与所述数据采集仪（40）通过电路连接的上位计算机（50）；所述传感器阵列包含激励线圈（20），以及若干个均匀分布在所述激励线圈（20）周围的检测线圈（10）；所述待检测金属板放置在所述传感器阵列下方，且每个检测线圈（10）与所述待检测金属板之间高度间距相同。
【技术特征摘要】
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