本实用新型专利技术公开了一种真空抽吸装置，其包括用于产生负压的真空发生机构和用于抽吸液体的抽吸机构，所述抽吸机构位于被加工PCB板的上方且通过一水管与所述真空发生机构相连通。本实用新型专利技术的真空抽吸装置用于PCB水平蚀刻工艺中，真空发生装置可产生负压而使得抽吸机构具有吸取力以抽吸PCB板表面发生反应后所残留的蚀刻液并将其回收，从而可避免PCB板面上因为蚀刻液残留而出现“水池效应”，大大提高PCB板的整体性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB蚀刻加工
，更具体地涉及一种真空抽吸装置。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)是印制线路板的简称，PCB板上的线路制作是采用蚀刻方式将布设在基板上的导电金属层加工为预先设计好的电路布线。电路布线的好坏对于PCB板的性能起着尤为重要的影响。现有技术通常采用PCB水平机来完成PCB板的蚀刻工艺流程，以实现最大程度上的生产自动化而降低成本。然而，采用该水平蚀刻方式对PCB板进行蚀刻时，由于板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，板头的比板尾的蚀刻速率快，导致出现了所谓的“水池效应”，使得板的上下表面产生不同的蚀刻效果。 鉴于此，有必要提供一种可解决上述缺陷的真空抽吸装置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种真空抽吸装置以吸取PCB板面的残液而避免“水池效应”。为了实现上述目的，本技术的技术方案为提供一种真空抽吸装置，其包括用于产生负压的真空发生机构和用于抽吸液体的抽吸机构，所述抽吸机构位于被加工PCB板的上方且通过一水管与所述真空发生机构相连通。其进一步技术方案为所述真空发生机构包括泵浦、射流器和储液箱，所述射流器一端安装在所述储液箱上且与所述储液箱相连通，其另一端通过管道与所述泵浦相连通，所述泵浦安装在所述储液箱上且与所述储液箱相连通。其进一步技术方案为所述抽吸机构包括板面吸刀，所述板面吸刀的上端通过水管接头与所述水管相连通，所述板面吸刀的下端设置有面向所述被加工PCB板的吸嘴。其进一步技术方案为所述吸嘴内形成一长形槽，所述长形槽与所述水管接头相连通且长形槽的底部等间隔地开设有多个吸孔。与现有技术相比，本技术的真空抽吸装置用于PCB水平蚀刻工艺中，真空发生装置可产生负压而使得抽吸机构具有吸取力以抽吸PCB板表面发生反应后所残留的蚀刻液并将其回收，从而可避免PCB板上因为蚀刻液残留而出现“水池效应”，大大提高PCB板整体性能以取得更好的经济效益和社会效益。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。附图说明图I为本技术真空抽吸装置一实施例的结构示意图。图2为图I所示真空抽吸装置中A部分的放大图。图3为图I所示真空抽吸装置中抽吸机构的侧面示意图。图4展示了图I所示真空抽吸装置的工作过程。图中各附图标记说明如下真空抽吸装置10真空发生机构11泵浦111射流器112储液箱113管道114抽吸机构12板面吸刀121 水管接头122吸嘴123长形槽124吸孔125 PCB 板20具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中相同的组件标号代表相同的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1，其展示了本技术真空抽吸装置用于PCB水平蚀刻工艺中的一个实施例，在本实施例中，所述真空抽吸装置10包括真空发生机构11和抽吸机构12两部分，这两部分通过水管13连通起来。继续参照图1，在本实施例中，所述真空发生机构11包括泵浦111、射流器112和储液箱113，所述射流器112的上端通过管道114与泵浦111相连通，其下端固定安装在所述储液箱113上且与所述储液箱113相连通，所述泵浦111也安装在所述储液箱113上且与所述储液箱113相连通，从而所述泵浦111、射流器112和储液箱113形成一个可供液体循环流动的通路。参照图2和图3并结合图I，在本实施例中，所述抽吸机构12包括板面吸刀121，所述板面吸刀121的上端通过水管接头122与所述水管13相连通，所述板面吸刀121的下端设置有面向被加工PCB板20的吸嘴123。优选地，所述吸嘴123为长条状，其内形成一长形槽124，该长形槽124与所述水管接头122相连通且其底部等间隔地开设有多个吸孔125，该吸嘴123位于PCB板20的正上方且近距离地靠近PCB板20以吸取板上积液。参照4，以下对本技术真空吸抽吸装置的工作原理进行详细说明。当泵浦111工作时，泵浦111和射流器112之间的管道114内形成高速流体，高速流体和射流器112的共同作用处形成真空，此处的真空具体是指产生一种负压以使抽吸机构12内可产生一个低的吸取力，该吸附力使得吸嘴123上的各个吸孔125可吸起蚀刻工艺中喷淋到PCB板20表面且发生反应后所残留下来的蚀刻液，而后将其回收到储液箱113内。上述所产生的吸取力，设计为刚刚好可以阻止蚀刻液“水池”的出现，且避免即使是最薄的PCB板其本身也不会受到吸取力的影响，此外，吸嘴123和PCB板20之间的间距经过特别设计可得出一个最佳间距以适应各种厚度的PCB板。基于上述装置的残液抽吸作用后，在PCB板的上表面，24X 24英寸的整个板面铜厚度波动范围只有± I个微米，板的上表面和下表面的铜厚度异也非常小，可大大提高PCB板的整体性能。如上所述，本技术的真空抽吸装置用于PCB水平蚀刻工艺中，真空发生装置可产生负压而使得抽吸机构具有吸取力以抽吸PCB板表面发生反应后所残留的蚀刻液并将其回收，从而可避免PCB板上因为蚀刻液残留而出现“水池效应”，大大提高PCB板整体性能以取得更好的经济效益和社会效益。以上结合最佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种真空抽吸装置，用于PCB水平蚀刻工艺中以抽吸被加工PCB板上的残液，其特征在于所述真空抽吸装置包括用于产生负压的真空发生机构和用于抽吸液体的抽吸机构，所述抽吸机构位于被加工PCB板的上方且通过一水管与所述真空发生机构相连通。2.如权利要求I所述的真空抽吸装置，其特征在于所述真空发生机构包括泵浦、射流器和储液箱，所述射流器一端安装在所述储液箱上且与所述储液箱相连通，其另一端通过管道与所述泵浦相连通，所述泵浦安装在所述储液箱上且与所述储液箱相连通。3.如权利要求I或2所述的真空抽吸装置，其特征在于所述抽吸机构包括板面吸刀，所述板面吸刀的上端通过水管接头与所述水管相连通，所述板面吸刀的下端设置有面向所述被加工PCB板的吸嘴。4.如权利要求3所述的真空抽吸装置，其特征在于所述吸嘴内形成一长形槽，所述长形槽与所述水管接头相连通且长形槽的底部等间隔地开设有多个吸孔。专利摘要本技术公开了一种真空抽吸装置，其包括用于产生负压的真空发生机构和用于抽吸液体的抽吸机构，所述抽吸机构位于被加工PCB板的上方且通过一水管与所述真空发生机构相连通。本技术的真空抽吸装置用于PCB水平蚀刻工艺中，真空发生装置可产生负压而使得抽吸机构具有吸取力以抽吸PCB板表面发生反应后所残留的蚀刻液并将其回收，从而可避免PCB板面上因为蚀刻液残留而出现“水池效应”，大大提高PCB板的整体性能。文档编号C23F1/08GK202626294SQ20122026077公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日专利技术者张家豪 申请人:永天机械设备制造(深圳)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空抽吸装置，用于PCB水平蚀刻工艺中以抽吸被加工PCB板上的残液，其特征在于：所述真空抽吸装置包括用于产生负压的真空发生机构和用于抽吸液体的抽吸机构，所述抽吸机构位于被加工PCB板的上方且通过一水管与所述真空发生机构相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张家豪，
申请(专利权)人：永天机械设备制造深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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