交联度检测中的EVA颗粒剪切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了交联度检测中的EVA颗粒剪切装置，包括壳体，壳体的内部为空腔结构，其底部开口，在壳体底部安装有切割板，切割板上设置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每个切割格的切割板上设置有通孔，在壳体的腔体内设置有顶出结构。本实用新型专利技术相对于传统的人工剪切方式，不仅能使得EVA颗粒很均匀，而且不用筛选过程，降低EVA颗粒制取的难度和工作量；结构简单，使用方便，可以作为手动工具，也可以作为自动化工具，只需要添加必要的传动结构和控制器即可。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种用于交联度检测的工具，具体是指交联度检测中的EVA颗粒剪切装置。
技术介绍
交联度又称交联指数，用于表征高分子链的交联程度，通常用交联密度或两个相邻交联点之间的数均分子量或每立方厘米交联点的摩尔数来表示，用力学方法或平衡溶胀比法可测得交联度；交联度小的橡胶弹性较好，交联度大的橡胶弹性差，交联度再増加，机械强度和硬度都将增加，最終失去弾性。随着光伏新能源领域的不断发展，行业内各种配套设备也在不断的创新与更新。而在晶体硅光伏组件生产中检测组件交联度是必不可少的ー个步骤；组件生产是建立在组件交联度合格的基础上进行，所以在行业内确保交联度实验的准确性是非常重要的。但是时至今日，在交联度样品取样环节上还没有其所对应的取样 设备来满足实验要求。在当前行业内，制取交联度样品的方法普遍是采用人工制取法首先，使用小尺寸钢化玻璃制作实验组件培片；然后，待实验培片压制完成后，由人工在培片选取位置上使用刀具划取IOmmX 30mm的区域，使用镊子将EVA和背板分离；最后，将取下的EVA通过人工剪取为2_X2_的小颗粒，保证颗粒的大小符合尺寸需用量具对EVA颗粒测量,选取符合要求的EVA颗粒。本文档来自技高网...

【技术保护点】
交联度检测中的EVA颗粒剪切装置，包括壳体（14），壳体（14）的内部为空腔结构，其底部开口，其特征在于：在壳体（14）底部安装有切割板（15），切割板（15）上设置有由切刀（16）形成凸出于切割板（15）的切割格，在每个切割格的切割板（15）上设置有通孔（17），在壳体（14）的腔体内设置有顶出结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏永盛，盛雯婷，张凤鸣，张伟，孙明亮，
申请(专利权)人：天威新能源控股有限公司，保定天威集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：