激光加工机、激光加工方法以及激光加工控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种向被加工物照射激光，从而在被加工物上进行开孔加工的激光加エ机、激光加工方法以及激光加工控制装置。
技术介绍
激光加工机是例如向被加工物照射激光，从而在被加工物上进行开孔加工的装置。作为利用激光加工机进行开孔加工的被加工物之一，存在具有铜箔(导体层)、树脂(绝缘层)、铜箔(导体层)的3层构造的印刷配线板。在对这种印刷配线板进行通孔加工吋，如果仅从印刷配线板的正面侧(单面)照射激光，则无法使激光到达印刷配线板背面侧的铜箔。因此，难以在印刷配线板上进行稳定的通孔加工。作为在印刷配线板上进行稳定的激光加工的方法，存在从正反面(两个面)进行激 光照射的方法。在该激光加工方法中，从印刷配线板的正面照射激光，形成直至中途为止的孔，然后，从印刷配线板的背面照射激光，形成通孔。并且，在从正面以及背面分别照射激光时，通过将事先加工出的通孔作为基准，设定坐标系，从而避免要形成的加工孔的位置偏移(例如，參照专利文献I)。专利文献I :日本特开2004 — 335655号公报
技术实现思路
但是，在上述现有技术中，由于没有考虑电扫描器及f 9透镜的特性而进行定位，并进行激光加工，所以存在下述问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工机，其特征在于，具有 加工工作台，其载置被加工物，使所述被加工物沿平面内方向移动； 电扫描器，其使从激光振荡器射出的激光，在所述被加工物上所设定的各加工区域内进行ニ维扫描； f0透镜，其使来自所述电扫描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光；以及 控制部，其在对所述被加工物的作为ー个主表面的正面进行激光加工吋，向所述加工工作台指示在所述正面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述正面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置，在对所述被加工物的作为另ー个主表面的背面进行激光加工时，向所述加工工作台指示在所述背面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述背面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置， 在通过向所述正面照射激光后，将所述被加工物翻转，向所述背面照射激光，从而从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部以使所述正面的加工区域和所述背面的加工区域成为所述被加工物上的相同区域的方式，向所述加工工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。2.根据权利要求I所述的激光加工机，其特征在干， 在从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部针对所述正面和所述背面中的被设定为相同区域的加工区域，以在所述正面和所述背面中按照相同的加工位置顺序进行激光加工的方式，向所述电扫描器指示所述正面以及所述背面的加工区域内的各加工位置。3.根据权利要求I或2所述的激光加工机，其特征在干， 在从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部以在所述正面和所述背面中按照相同的加工区域顺序进行激光加工的方式，向所述加エ工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。4.一种激光加工方法，其特征在于，包含下述エ序 第I载置步骤，在该エ序中，在载置被加工物并使所述被加工物沿平面内方向移动的加工工作台上，以所述被加工物的作为ー个主表面的正面侧朝向上面的方式，对所述被加エ物进行载置； 第I加工步骤，在该エ序中，通过对使从激光振荡器射出的激光在所述被加工物上所设定的各加工区域内ニ维扫描的电扫描器、所述加工工作台进行控制，从而使来自所述电扫描器的激光经由f 6透镜向所述被加工物上的各加工位置聚光，由此，从所述正面侧至所述被加工物的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤健治，本木裕，木村贤光，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
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