激光加工机、激光加工方法以及激光加工控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种向被加工物照射激光，从而在被加工物上进行开孔加工的激光加エ机、激光加工方法以及激光加工控制装置。
技术介绍
激光加工机是例如向被加工物照射激光，从而在被加工物上进行开孔加工的装置。作为利用激光加工机进行开孔加工的被加工物之一，存在具有铜箔(导体层)、树脂(绝缘层)、铜箔(导体层)的3层构造的印刷配线板。在对这种印刷配线板进行通孔加工吋，如果仅从印刷配线板的正面侧(单面)照射激光，则无法使激光到达印刷配线板背面侧的铜箔。因此，难以在印刷配线板上进行稳定的通孔加工。作为在印刷配线板上进行稳定的激光加工的方法，存在从正反面(两个面)进行激 光照射的方法。在该激光加工方法中，从印刷配线板的正面照射激光，形成直至中途为止的孔，然后，从印刷配线板的背面照射激光，形成通孔。并且，在从正面以及背面分别照射激光时，通过将事先加工出的通孔作为基准，设定坐标系，从而避免要形成的加工孔的位置偏移(例如，參照专利文献I)。专利文献I :日本特开2004 — 335655号公报
技术实现思路
但是，在上述现有技术中，由于没有考虑电扫描器及f 9透镜的特性而进行定位，并进行激光加工，所以存在下述问题，即，无法准确地避免在从正面形成的孔和从背面形成的孔之间产生的位置偏移。因此，无法形成直线形状的通孔。本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种准确地形成直线形状的通孔的激光加工机、激光加工方法以及激光加工控制装置。一种激光加工机，其特征在于，具有加工工作台，其载置被加工物，使所述被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使从激光振荡器射出的激光，在所述被加工物上所设定的各加工区域内进行ニ维扫描ば0透镜，其使来自所述电扫描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在对所述被加工物的作为ー个主表面的正面进行激光加工吋，向所述加工工作台指示在所述正面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述正面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置，在对所述被加工物的作为另ー个主表面的背面进行激光加工时，向所述加工工作台指示在所述背面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述背面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置，在通过向所述正面照射激光后，将所述被加工物翻转，向所述背面照射激光，从而从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部以使所述正面的加工区域和所述背面的加工区域成为所述被加工物上的相同区域的方式，向所述加工工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。专利技术的效果根据本专利技术，具有下述效果，即，可以准确地形成直线形状的通孔。附图说明图I是表示具有本专利技术的实施方式所涉及的加工控制装置的激光加工机的结构的图。图2是用于说明实施方式所涉及的激光加工方法的图。图3是用于说明经由f 0透镜照射的激光的位置偏移的图。图4是用于说明没有使正面和背面的加工区域对齐的情况下的通孔形状的图。图5是用于说明使正面和背面的加工区域对齐的情况下的通孔形状的图。图6是用于说明加工区域内的加工顺序的图。·图7是用于说明由电扫描器的动作特性引起的激光位置偏移的图。图8是用于说明在正面和背面没有使电扫描器的扫描顺序一致的情况下的通孔形状的图。图9是用于说明在正面和背面使电扫描器的扫描顺序一致的情况下的通孔的形状的图。图10是用于说明将被加工物从正面向背面翻转的翻转方法的图。具体实施例方式下面，基于附图，对本专利技术的实施方式所涉及的激光加工机、激光加工方法以及激光加工控制装置进行详细说明。此外，本专利技术并不受本实施方式限定。实施方式图I是表示具有本专利技术的实施方式所涉及的加工控制装置的激光加工机的结构的图。激光加工机100是通过照射激光L (脉冲激光)从而在被加工物4上进行激光开孔加工的装置，具有激光振荡器I，其振荡而产生激光L ;激光加工部3，其对被加工物(エ件)4进行激光加工；以及加工控制装置(控制部)2。激光振荡器I振荡而产生激光L，并向激光加工部3射出。激光加工部3具有电扫描反射镜35X、35Y、电扫描器36X、36Y、f 0透镜34、XY工作台(加工工作台)30以及位置检测部39。电扫描器36X、36Y具有改变激光L的光路，使向被加工物4上的照射位置移动的功能，从而使激光L在被加工物4上所设定的各加工区域内进行ニ维扫描。电扫描器36X、36Y使电扫描反射镜35X、35Y向规定的角度转动，以使激光L沿X — Y方向扫描。电扫描反射镜35X、35Y对激光(激光束)L进行反射，使其向规定的角度偏转。电扫描反射镜35X使激光L沿X方向偏转，电扫描反射镜35Y使激光L沿Y方向偏转。f 0透镜34是具有远心性的聚光透镜。f 9透镜34使激光L向与被加工物4的主表面垂直的方向偏转，并且使激光L向被加工物4的加工位置(孔位置Hx)聚光(照射)。此外，在以下的说明中，有时将电扫描反射镜35X、35Y、电扫描器36X、36Y、f 0透镜34统称为电扫描机构。被加工物4是印刷配线板等，从作为ー个主表面的正面以及作为另ー个主表面的背面这两个面，进行多个孔的开孔加工，形成通孔。被加工物4形成例如铜箔(导体层)、树月旨(绝缘层)、铜箔(导体层)的3层构造。XY工作台30对被加工物4进行载置，并且通过未图示的X轴电动机以及Y轴电动机的驱动而在XY平面内移动。由此，XY工作台30使被加エ物4沿平面内方向移动。不使XY工作台30移动而仅通过电扫描机构的动作(电扫描器36X、36Y的移动)就能够进行激光加工的范围(可扫描区域)，是加工区域(扫描区域)。在激光加工机100中，使XY工作台30在XY平面内移动后，利用电扫描器36X、36Y使激光L进行ニ维扫描。XY工作台30顺次移动，以使各加工区域的中心成为f 0透镜34的中心正下方(电扫描原点)。电扫描机构进行下述动作，即，使在加工区域内设定的各孔位置Hx顺次成为激光L的照射位置。利用XY工作台30实现的加工区域间的移动和利用电扫描机构实现的加工区域内的激光L的ニ维扫描，在被加工物4内顺次进行。由此，对被加工物4内的所有孔位置Hx进行激光加工。位置检测部39对预先设置在被加工物4上的定位用通孔(后述的定位用通孔hi)的位置进行检测，将检测结果向加工控制装置2发送。加工控制装置2基于加工程序以及 位置检测部39的位置检测结果，对被加工物4的激光加工位置进行控制。向加工控制装置2输入用于对被加工物4的正面进行激光加工的加工程序、以及用于对被加工物4的背面进行激光加工的加工程序。加工控制装置2与激光振荡器I以及加工控制装置2连接(未图示)，对激光振荡器I以及加工控制装置2进行控制。加工控制装置2根据在被加工物4上所设定的各加工区域的坐标、进行激光加工的加工区域的顺序、利用电扫描机构实现的各加工区域内的激光L的照射位置(各孔位置Hx的坐标)、在各加工区域内进行激光加工的孔位置Hx的顺序等，控制对被加工物4的激光加工。因此，在加工程序中登录有针对XY工作台30的用于使激光L的照射位置向各加エ区域上移动的移动指令、针对电扫描机构的用于向各加工区域内的激光L的照射位置照射激光L的动作指令等。加工控制装置2在对被加工物4的正面进行激光加工时，向XY工作台30指示在正面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工机，其特征在于，具有 加工工作台，其载置被加工物，使所述被加工物沿平面内方向移动； 电扫描器，其使从激光振荡器射出的激光，在所述被加工物上所设定的各加工区域内进行ニ维扫描； f0透镜，其使来自所述电扫描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光；以及 控制部，其在对所述被加工物的作为ー个主表面的正面进行激光加工吋，向所述加工工作台指示在所述正面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述正面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置，在对所述被加工物的作为另ー个主表面的背面进行激光加工时，向所述加工工作台指示在所述背面上所设定的各加工区域的位置，并且向所述电扫描器指示在所述背面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置， 在通过向所述正面照射激光后，将所述被加工物翻转，向所述背面照射激光，从而从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部以使所述正面的加工区域和所述背面的加工区域成为所述被加工物上的相同区域的方式，向所述加工工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。2.根据权利要求I所述的激光加工机，其特征在干， 在从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部针对所述正面和所述背面中的被设定为相同区域的加工区域，以在所述正面和所述背面中按照相同的加工位置顺序进行激光加工的方式，向所述电扫描器指示所述正面以及所述背面的加工区域内的各加工位置。3.根据权利要求I或2所述的激光加工机，其特征在干， 在从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下，所述控制部以在所述正面和所述背面中按照相同的加工区域顺序进行激光加工的方式，向所述加エ工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。4.一种激光加工方法，其特征在于，包含下述エ序 第I载置步骤，在该エ序中，在载置被加工物并使所述被加工物沿平面内方向移动的加工工作台上，以所述被加工物的作为ー个主表面的正面侧朝向上面的方式，对所述被加エ物进行载置； 第I加工步骤，在该エ序中，通过对使从激光振荡器射出的激光在所述被加工物上所设定的各加工区域内ニ维扫描的电扫描器、所述加工工作台进行控制，从而使来自所述电扫描器的激光经由f 6透镜向所述被加工物上的各加工位置聚光，由此，从所述正面侧至所述被加工物的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤健治，本木裕，木村贤光，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
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