【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种冷却装置，特别是一种用于电子设备的冷却装置。
技术介绍
目前用于服务器内的散热模块，多采用气冷式的散热模式。其原理于热源上设置一散热鳍片，并搭配一散热风扇所产生的强制热对流而协助热源进行散热。然而，在散热鳍片对热源散热的同时，也相对造成其它热源散热的问题。举例而言，当一气流流经前端的热源而移除此热源所产生的热能时，气流的温度即被升高，如此一来将不利于后端热源的散热。相较之下，液冷式的散热模式提供了另一种的散热模式。液冷式的散热模式由于并非以空气进行冷却降温，因此不需考虑气流流动所需的流道空间，流场的设计可以单纯 化，且服务器的高度需求可再降低。现有液冷式的散热模式，将冷却装置的热交换器设置于一主机板的热源上,而将热能通过于其内部流动的冷却流体带走。然而，由于冷却装置靠其内部流动的冷却流体而进行热交换，因此冷却装置的热交换器、以及连接于热交换器的流管，其彼此之间必须要有良好的接合性以及密闭效果，以避免冷却流体外漏。现有一般流管与热交换器之间的结合方式，若靠焊锡而将两者焊接起来，由于需确保流管与热交换器之间的接缝处能够完全密合，因此需要较高的人工...
【技术保护点】
一种冷却装置，其特征在于，包含：一第一流管，具有一第一流道；一第二流管，具有一第二流道；至少一热交换器，具有一腔室；以及至少两连通管，其中一该连通管连接该热交换器及该第一流管，另一该连通管连接该热交换器及该第二流管，该腔室通过所述连通管而连通该第一流道及该第二流道；其中，该第一流管、该第二流管或该热交换器的其一具有相交的两壁面，其中一该壁面上具有一组配孔，另一壁面上具有一焊料进口，该焊料进口连通该组配孔，该连通管的其一插设于该组配孔，该焊料进口用以供一焊锡进入该组配孔并进而封闭住该连通管与该组配孔之间的一间隙。
【技术特征摘要】
1.ー种冷却装置，其特征在于，包含 一第一流管，具有一第一流道； 一第二流管，具有一第二流道； 至少ー热交換器，具有一腔室；以及 至少两连通管，其中ー该连通管连接该热交換器及该第一流管，另ー该连通管连接该热交換器及该第二流管，该腔室通过所述连通管而连通该第一流道及该第二流道； 其中，该第一流管、该第二流管或该热交換器的其一具有相交的两壁面，其中ー该壁面上具有ー组配孔，另一壁面上具有一焊料进ロ，该焊料进ロ连通该组配孔，该连通管的其一插设于该组配孔，该焊料进ロ用以供ー焊锡进入该组配孔并进而封闭住该连通管与该组配孔之间的ー间隙。2.根据权利要求I所述的冷却装置，其特征在于，更包含ー支撑柱，该第一流管叠设于该第二流管上，且该支撑柱设置于该第一流管与该第二流管之间，令该第一流管与该第二流管保持一间距。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在干，该第一流管位于该第二流管具有该焊料进ロ的该壁面上，该第一流管遮蔽住部分该壁面，且该第一流管未遮蔽住该焊料进ロ。4.根据权利要求I所述的冷却装置，其特征在于，该第一流道的截面积大于该第二流道的截面积。5.根据权利要求I所述的冷却装置，其特征在于，所述连通管的其一的一端具有ー环型凹槽，该环型凹槽于该组配孔内，该焊料进ロ介于该环型凹槽与该组配孔的开ロ处...
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