水冷式散热装置制造方法及图纸

一种水冷式散热装置，包含一第一均温板、多个第一散热鳍片以及一盖体。第一散热鳍片设置于第一均温板上。盖体设置于第一均温板上，盖体与第一均温板之间形成一容纳空间，第一散热鳍片容纳于容纳空间中，盖体具有与容纳空间连通的一进水口以及一出水口。采用本实用新型专利技术，第一均温板可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片，再利用自进水口流入且自出水口流出的水冷液将热量自第一散热鳍片上带走。此外，本实用新型专利技术可以第二均温板作为上述的盖体，且于第二均温板上设置与第一散热鳍片相对的第二散热鳍片，以进一步增加散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于ー种散热装置，尤指ー种以均温板作为热传导基底的水冷式散热装置。
技术介绍
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作吋，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除，而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣对电子产品的运作影响甚巨。目前，电子产品最常用的散热装置是透过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热鳍片，并以散热风扇对散热鳍片进行散热。然而，散热风扇在高转之下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，水冷式散热装置(即俗称的水冷头)便因应而生。一般的水冷式散热装置以铜板作为热传导基底，由于铜的热传导系数仅为约380ff/mK,当电子元件在单位时间所产生的热量非常大时，一般的水冷式散热装置便无法有效将热量带走，使得电子装置因温度提高而影响其效能。
技术实现思路
本技术提供一种以均温板作为热传导基底的水冷式散热装置，以解决上述问题。根据ー实施例，本技术的水冷式散热装置包括一第一均温板、多个第一散热鳍片以及ー盖体。第一散热鳍片设置于第一均温板上。盖体设置于第一均温板上，盖体与第一均温板之间形成一容纳空间，第一散热鳍片容纳于容纳空间中，盖体具有与容纳空间连通的ー进水口以及ー出水ロ。于另ー实施例中，上述的盖体可为ー第二均温板，且水冷式散热装置还包括多个第二散热鳍片，其中第二散热鳍片设置于第二均温板上且与第一散热鳍片相対。当本技术的水冷式散热装置用来对电子元件进行散热时，水冷式散热装置的第一均温板贴设于电子元件上。換言之，本技术是以均温板取代传统的铜板作为热传导基底。由于均温板的热传导系数为铜块的数倍，因此第一均温板可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片，再利用自进水口流入且自出水ロ流出的水冷液将热量自第一散热鳍片上帯走。此外，本技术可以第二均温板作为上述的盖体(亦即，将两个均温板上下对接)，且于第二均温板上设置与第一散热鳍片相対的第二散热鳍片，以进一步增加散热效果。于实际应用中，第一散热鳍片与第二散热鳍片可以铲削方式分别形成于第一均温板与第二均温板上。附图说明图I为根据本技术第一实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。图2为根据本技术第二实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。图3为根据本技术第三实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。图4为根据本技术第四实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。图5为根据本技术第五实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。附图标记说明1、2、2’、3、4_水冷式散热装置；10_第 一均温板；12_第一散热鳍片；14_盖体；16-容纳空间，20-泵；30_凸台；40第二散热鳍片；100-第一上板；102-第一下板；104-第一支撑件；106、150-毛细结构；142-出水ロ ； 144-第二上板；146-第二下板；148-第二支撑件；152-第二中空腔体。具体实施方式请參阅图1，图I为根据本技术第一实施例的水冷式散热装置I的剖面示意图。如图I所示，水冷式散热装置I包含一第一均温板10、多个第一散热鳍片12以及ー盖体14。第一散热鳍片12设置于第一均温板10上。于此实施例中，第一均温板10包含一第一上板100、一第一下板102、多个第一支撑件104以及一毛细结构106。第一上板100与第一下板102固定连接而于其中形成一第一中空腔体108。毛细结构106形成于第一中空腔体108的内壁面上，其中毛细结构106可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。一般而言，第一中空腔体108中还会封存有工作流体(例如水，未显示)。第一支撑件104间隔设置于第一中空腔体108中，以支撑第一上板100与第一下板102，进而避免第一上板100与第一下板102产生凹陷或隆起等问题。于此实施例中，第一散热鳍片12可以铲削方式形成于第一上板100上，而与第一上板100 —体成型。相较于粘贴、卡合、焊接等方式，将第一散热鳍片12以铲削方式直接形成于第一上板100上可有效降低第一散热鳍片12与第一上板100之间的热阻,进而有效提高第一均温板10的热传导效率。盖体14可由金属材料或塑胶材料制成，视实际应用而定。盖体14设置于第一均温板10上,且盖体14与第一均温板10之间形成一容纳空间16，使得第一散热鳍片12容纳于容纳空间16中。于此实施例中，可利用螺丝将盖体14锁附于第一均温板10上。盖体14具有与容纳空间16连通之ー进水口 140以及ー出水ロ 142，以提供水冷液(未显示)进出盖体14。需说明的是，进水口 140与出水ロ 142的数量及位置可根据实际应用而设计，不以图I所示的实施例为限。一般而言，可利用泵浦(pump)使水冷液自进水口 140流入容纳空间16，以使水冷液将热量自第一散热鳍片12上帯走且自出水ロ 142流出，其中泵浦可直接设置在盖体14上或外接于盖体14，视实际应用而定。水冷式散热装置I是以第一均温板10的第一下板102贴设到在运作时会产生热量的电子元件上，由于第一均温板10的热传导系数高达3000W/mK，因此第一均温板10可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片12，再通过自进水口 140流入且自出水ロ 142流出的水冷液将热量自第一散热鳍片12上帯走。配合图1，请參阅图2，图2为根据本技术第二实施例的水冷式散热装置2的剖面示意图。水冷式散热装置2与上述的水冷式散热装置I的主要不同之处在于，水冷式散热装置2还包括ー泵20，设置于盖体14上，其中泵20连通进水口 140与出水ロ 142。泵20用以使水冷液自进水ロ 140流入容纳空间16，以使水冷液将热量自第一散热鳍片12上带走且自出水ロ 142流出。一般而言，泵20中设置有马达等驱动元件(未显示)，以使水冷液自进水口 140流入且自出水ロ 142流出。需说明的是，图2中与图I中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。配合图2，请參阅图3，图3为根据本技术第三实施例的水冷式散热装置2’的剖面示意图。水冷式散热装置2'与上述的水冷式散热装 置2的主要不同之处在于，水冷式散热装置2’的泵20外接于盖体14，其中泵20连通进水口 140与出水ロ 142。换言之，泵20可直接设置在盖体14上或外接于盖体14，视实际应用而定。需说明的是，图3中与图2中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。配合图1，请參阅图4，图4为根据本技术第四实施例的水冷式散热装置3的剖面示意图。水冷式散热装置3与上述的水冷式散热装置I的主要不同之处在于，水冷式散热装置3的第一均温板10的第一下板102具有ー凸台30。因应结构设计上的需求，可于第一下板102的适当位置处增设凸台30，同时，凸台30亦可増加第一均温板10的热传导面积。需说明的是，图4中与图I中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。配合图1，请參阅图5，图5为根据本技术第五实施例的水冷式散热装置4的剖面示意图。水冷式散热装置4与上述的水冷式散热装置I的主要不同之处在于，水冷式散热装置4的盖体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷式散热装置，其特征在于，包括：第一均温板；多个第一散热鳍片，设置于该第一均温板上；以及盖体，设置于该第一均温板上，该盖体与该第一均温板之间形成容纳空间，该多个第一散热鳍片容纳于该容纳空间中，该盖体具有与该容纳空间连通的进水口以及出水口。

【技术特征摘要】
1.一种水冷式散热装置，其特征在于，包括 第一均温板； 多个第一散热鳍片，设置于该第一均温板上；以及 盖体，设置于该第一均温板上，该盖体与该第一均温板之间形成容纳空间，该多个第一散热鳍片容纳于该容纳空间中，该盖体具有与该容纳空间连通的进水口以及出水口。2.根据权利要求I所述的水冷式散热装置，其特征在于，还包括多个第二散热鳍片，设置于该盖体的内侧表面上且与该多个第一散热鳍片相对。3.根据权利要求I所述的水冷式散热装置，其特征在于，该第一均温板包括第一上板、第一下板以及多个第一支撑件，该第一上板与该第一下板固定连接而于其中形成第一中空腔体，该多个第一支撑件间隔设置于该第一中空腔体中，以支撑该第一上板与该第一下板。4.根据权利要求3所述的水冷式散热装置，其特征在于，该多个第一散热鳍片以铲削方式形成于该第一上板上。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：