【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种阵列冷端平面热管。属于热交换设备
技术介绍
大型电子设备在工农业生产及日常生活中广泛使用,它们在实现其工作目的的同时必然产生大量热量,使得设备及其元器件温度升高。过高的温度将严重影响电子设备运行的稳定性和安全性。研究表明当电子设备温度提高10摄氏度,设备的可靠性将下降50% ;电子设备工作温度应控制在55°C以下,最高温度不超过65°C ;电子设备故障50%由热问题引起。因此可见,电子设备的散热问题形式严峻,科学合理解决其散热问题非常关键。目前大型电子设备散热,主要采用如下几种基本形式铝挤压型材加风扇形式;内部为蜂窝状或者回旋状结构的空心冷板形式;传统热管散热器。 铝挤压型材加风扇方式散热原理是,利用铝挤压型材金属底座与发热元件接触,通过导热方式把元器件热量传至型材表面,再利用风扇对型材进行强制对流换热,使热量传至周围大气实现散热。此种方式的传热本质是导热加对流换热,传热效率较低,难以满足大热流密度发热量散热的需要。空心冷板形式散热原理是,冷板贴紧发热元件依靠导热吸收热量,在冷板内部加工出的蜂窝状或者回旋状结构中有冷却水流过而带走热 ...
【技术保护点】
阵列冷端平面热管,包括壳体、翅片、工质,所述壳体是阵列冷端平面热管的蒸发端,其为具有矩形横截面和上、下平面的空间箱体;所述壳体的上平面设有阵列分布的通孔;在所述通孔上延设有一端封闭、另一端与所述壳体内腔连通的管道,所述管道构成阵列冷端平面热管的冷凝端;所述翅片嵌套在所述管道上;所述壳体内腔抽真空并充装有所述工质。
【技术特征摘要】
1.阵列冷端平面热管,包括壳体、翅片、エ质,所述壳体是阵列冷端平面热管的蒸发端,其为具有矩形横截面和上、下平面的空间箱体;所述壳体的上平面设有阵列分布的通孔;在所述通孔上延设有一端封闭、另一端与所述壳体内腔连通的管道,所述管道构成阵列冷端平面热管的冷凝端;所述翅片嵌套在所述管道上;所述壳体内腔抽真空并充装有所述エ质。2.根据权利I所述的阵列冷端平面热管,其特征在于所述管道横截面为椭圆形或圆形。3.根据权利I或2所述的阵列冷端平面热管,其特征在于所述翅片相互平行且等间距嵌套在所述管道上。4.根据权利要求3所述的阵列冷端平面热管,其特征在于所述翅片为开孔翅片、平板翅片、开缝翅片中的至少ー种。5.根据权利要求I或2所述的阵列冷端平面热管,其特征在于所述壳体上平面设置的通孔按顺排或叉排方式阵列分布布置。6.根据权利要求I或2...
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