【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物自由基本体交联聚合领域，具体涉及采用Y射线辐照聚苯こ烯进行本体交联聚合的技术，在较低的温度下无需加入引发剂即可实现聚苯こ烯的快速交联，是ー种聚合物结构材料制备方法。
技术介绍
低介电材料通常是指其相对介电常数低于3. 6且在宽频段下介电损耗较低的材料，它是当前微波通讯、半导体等行业应用广泛的材料之一。降低通讯设备、集成电路等系统中的介电损耗，可以减弱电信号的损失、集成电路的漏电电流以及导线之间的电容效应等，对于这些系统十分重要。聚苯こ烯交联材料就是这样ー种性能优异的低介电材料，它的介电常数和介电损耗在IlOGHz范围内稳定且极低，具有极广泛的应用领域。通过自由基本体聚合制备聚苯こ烯交联材料时，需加入引发剂引发反应。首先，引发剂的存在本身对体系的介电性能有一定的影响，而反应又无法保证其完全分解且无残留物，故对聚苯こ烯交联材料介电性能的影响无法排除。其次，反应需在较高温度下引发，且过程放热剧烈；随着反应的进行，体系开始凝胶，导热系数呈指数级下降，散热困难。故体系内热量极易堆积，轻则影响分子量分布和強度，重则发生“暴聚”。考虑到散热问题，制备产品的...
【技术保护点】
一种低介电性能聚苯乙烯交联材料的制备方法，其特征是：其方法为γ射线引发交联聚合，以苯乙烯为单体，过氧化苯甲酰为引发剂合成聚苯乙烯线性预聚体，向该预聚体中加入交联剂二乙烯基苯并混合均匀，以γ射线引发交联反应，即得到聚苯乙烯交联材料。
【技术特征摘要】
1.一种低介电性能聚苯乙烯交联材料的制备方法，其特征是其方法为Y射线引发交联聚合，以苯乙烯为单体，过氧化苯甲酰为引发剂合成聚苯乙烯线性预聚体，向该预聚体中加入交联剂二乙烯基苯并混合均匀，以Y射线引发交联反应，即得到聚苯乙烯交联材料。2.如权利要求I所述的低介电性能聚苯乙烯交联材料的制备方法，其特征在于，制备聚苯乙烯交联材料过步骤为 1)将苯乙烯和过氧化苯甲酰按质量比1000Γ40混合后，在反应釜里充入氩气，控制温度在7(T85°C之间进行聚合，3(T80min后得到用于Y射线照射的线性聚苯乙烯预聚体，该预聚体25°C温度下粘度范围为50(T3500mPa*s ； 2)向步骤I)所得的预聚体加入交联剂二乙烯基苯，其含量为预聚体质量的O.Γ10% ； ...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱泉峣，俞悦，孙华君，陈文，王钧，王翔，段华军，徐任信，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：
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