一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种异形特殊结构外壳平行缝焊工艺及装置，其特征是通过对焊轮加工改进；对封焊模具精确调整；对焊轮轨道设置突破极限等系列改进和试验，首次采用平行缝焊工艺对原来采用激光封焊的异形结构外壳进行了封装，保证了外观和密封性等各项指标。本发明专利技术不仅能满足基本封焊要求，而且具有很好的外观和密封特性，极大地提高了产品的质量和长期可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混合集成电路金属外壳密封性封焊，尤其涉及封装
中的一种异形结构封装外壳的平行缝焊。
技术介绍
集成电路设计与制造的批量化对器件的后道处理技术提出了很高的要求。尤其在气密性封焊中，不但需要有良好的气密性，高焊接效率，而且对器件的外观也提出了新的需求；对于器件的气密性封焊，目前被人们广泛应用的是激光封焊、储能焊和平行缝焊。其中储能焊和平行缝焊是属于高效的焊接技术，而平行缝焊其焊接气密性要优于储能焊，就焊接效率和产品外观而言又优于激光焊。由于平行缝焊具有高效率、高气密性、良好的焊接外观等特点，在批量生产中被广泛的应用，但是由于有些异形结构封装外壳不适用于平行 缝焊和储能焊，以前均采用激光封焊的工艺方法进行封装，产品密封性很难达到GJB548要求，而且焊缝粗糙，外观非常难看。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有激光封焊技术的缺点，提供一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置，不仅满足了异性结构封装外壳的基本封焊要求，而且超越和突破了传统平行缝焊的封焊方式和极限，使其密封性和封焊外观得到了极大改善，均达到GJB548要求，提闻了广品的可罪性。如图2-1和图2-2所示，常规本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置，其特征是通过精调封焊模具的X、Y方向旋钮，使其沿X、Y方向无偏差，前后左右完全对称，使产品中心、模具中心和两焊轮连线的中心绝对重合，然后将轨道设定值粗调到95以上；在封焊电极轮的轮轴(4)顶住引线(1)的部位开槽(7)，使引线端头处于槽内；调整轨道设置到极限100～103；用电极轮封焊面(5)的最外沿进行封焊，将盖板(2)与底座及法兰(3)焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置，其特征是通过精调封焊模具的X、Y方向旋钮，使其沿X、Y方向无偏差，前后左右完全对称，使产品中心、模具中心和两焊轮连线的中心绝对重合，然后将轨道设定值粗调到95以上；在封焊电极轮的轮轴(4)顶住引线(I)的部位开槽(7)，使引线端头处于槽内；调整轨道设置到极限100 103 ;用电极轮封焊面(5)的最外沿进行封焊，将盖板(2)与底座及法兰(3)焊接在一起。2.如权利要求I所述的一种异形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：周康龙，任荣，高峰，靳宝军，甘建峰，张登峰，索保县，
申请(专利权)人：陕西华经微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：