【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体硅清洗及配件设计领域,尤其是一种硅棒清洗时的支撑装置。
技术介绍
在生长完硅晶体后,通常先将圆柱体晶体切去边皮形成圆角长方体,之后将此长方体应用线切割制作成薄硅片。一般的,刚切去边皮的圆角长方体硅棒表面有损伤层,在线切割吋,损伤层会扩散导致薄硅片的碎片率増加。因此,在线切割之前,一般需要用化学腐蚀液对硅棒进行清洗,去除其表面的损伤层。其过程是将硅棒横置放于容器中,倒入腐蚀液进行清洗。为了使硅棒的每个表面都能得到较好的清洗,硅棒并不与容器底部接触,而是放在容器底部的支撑装置上。常用的支撑装置是两个突起的平台,通过托住硅棒局部而支撑整个硅棒。但是这种支撑装置存在ー个缺陷,即硅棒与平台接触的部分无法被腐蚀到,在清 洗后会形成凸点,在后续切片过程中増加碎片率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种硅棒清洗装置,用以解决硅棒清洗后会产生凸点的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅棒清洗装置,包括清洗槽体,所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置,所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块,所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。具体的说,本技术所述的滑块为三棱柱滑块,滑块的截面为直角、鋭角或钝角三角形;所述的滑块与槽体接触的表面为平面,滑块的其余两个面为平面或弧面。本技术所述的滑块在导轨上水平移动,通过螺丝固定在导轨上。本技术的有益效果是,解决了
技术介绍
中存在的缺陷,该装置结构简单,使用方便,能使硅棒被清洗液包围的表面积尽可能最大,同时硅棒表面不会出现凸点,降低了后续切片过程的碎片率,从而降低生产成本。以下结合附图和实施例对本技 ...
【技术保护点】
一种硅棒清洗装置,包括清洗槽体,其特征在于:所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置,所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块,所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖贵云,王传凯,刘富林,岳维维,
申请(专利权)人:常州顺风光电材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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