【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体硅清洗及配件设计领域，尤其是一种硅棒清洗时的支撑装置。
技术介绍
在生长完硅晶体后，通常先将圆柱体晶体切去边皮形成圆角长方体，之后将此长方体应用线切割制作成薄硅片。一般的，刚切去边皮的圆角长方体硅棒表面有损伤层，在线切割吋，损伤层会扩散导致薄硅片的碎片率増加。因此，在线切割之前，一般需要用化学腐蚀液对硅棒进行清洗，去除其表面的损伤层。其过程是将硅棒横置放于容器中，倒入腐蚀液进行清洗。为了使硅棒的每个表面都能得到较好的清洗，硅棒并不与容器底部接触，而是放在容器底部的支撑装置上。常用的支撑装置是两个突起的平台，通过托住硅棒局部而支撑整个硅棒。但是这种支撑装置存在ー个缺陷，即硅棒与平台接触的部分无法被腐蚀到，在清 洗后会形成凸点，在后续切片过程中増加碎片率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种硅棒清洗装置，用以解决硅棒清洗后会产生凸点的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体，所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置，所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块，所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。具体的说...
【技术保护点】
一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体，其特征在于：所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置，所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块，所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖贵云，王传凯，刘富林，岳维维，
申请(专利权)人：常州顺风光电材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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