基板处理装置制造方法及图纸

基板处理装置，具备：基板供应部，在使形成为带状的基板的短边方向竖立的状态下供应基板；基板处理部，具有搬送部及多个处理部，该搬送部，将从该基板供应部供应的基板在竖立状态下搬送，该多个处理部，是沿着该搬送部的基板的搬送路径配置，对竖立状态的基板的被处理面进行处理；以及基板回收部，将在该基板处理部进行处理后的基板在竖立状态下回收。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于ー种基板处理装置。本申请是根据2010年4月9日申请的美国临时申请61/322347号及2010年4月9日申请的美国临时申请61/322417号主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
作为构成显示器装置等显示设备的显示组件，例如有液晶显示组件、有机电致发光(有机EL)组件、用于电子纸的电泳组件等。目前，此等显示组件是以在基板表面形成被称为薄膜晶体管(Thin Film Transistor TFT)的开关组件或增幅组件或电流驱动组件等之后，于其上形成各自的显示组件的主动显示组件(Active display device)渐为主流。近年来，提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示组件的技术。作 为此种技术，例如有ー种被称为滚动条对滚动条(roll to roll)方式(以下，简记为「滚动条方式」)者广为人知(例如，參照专利文献I)。滚动条方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的基板(例如，帯状的薄膜构件)送出、井一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕来搬送基板。在基板送出至被卷绕为止的期间，例如ー边使用多个搬送滚筒等搬送基板、ー边使用多个处理装置来形成构成TFT的栅极电极、栅极绝缘膜、半导体膜、源极ー漏极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示组件的构成要件。例如，在形成有机EL组件的情形吋，是于基板上依序形成发光层、阳扱、阴极、电路等。专利文献I :国际公开第2006 / 100868号小册子
技术实现思路
然而，上述方法中，由于必须沿着基板的搬送路径配置处理装置，因此会依例如基板的搬送形态使装置整体大型化。本专利技术的形态的目的在于提供一种能省空间化的基板处理装置。一形态的基板处理装置，是将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备基板供应部，在使该基板的短边方向相对于水平方向交叉的状态下供应该基板；基板处理部，具有搬送部及多个处理部，该搬送部，将从该基板供应部供应的该基板在该交叉状态下搬送，该多个处理部，是沿着该搬送部的该基板的搬送路径配置，对该交叉状态的该基板的被处理面进行处理；以及基板回收部，将在该基板处理部进行处理后的该基板在该交叉状态下回收。一形态的基板处理装置，是将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备支承机构，具备第一支承部及第ニ支承部；第一搬送机构，将该基板搬送至该第一支承部；转换部，在该基板的被处理面搬送至该第一支承部后，将该基板的搬送方向朝向该第二支承部而转换搬送方向；第一处理部，对该基板之中被该第一支承部支承的被处理面进行第一处理；以及第二处理部，对该基板之中被该第二支承部支承的被处理面进行第二处理。根据本专利技术的形态，可提供能省空间化的基板处理装置。附图说明图I是显示第一实施形态的基板处理装置的构成的立体图。图2是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图3是显示第二实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图4是显示第三实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图5是显示第四实施形态的基板处理装置的构成的立体图。 图6是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图7是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图8是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图9是显示第五实施形态的基板处理装置的构成的立体图。图10是显示第六实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图11是显示第七实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。图12是显示另ー实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。具体实施例方式(第一实施形态)接着，说明第一实施形态的基板处理装置。图I是显示本实施形态的基板处理装置FPA4的构成的立体图。图2是显示基板处理装置FPA4的构成的俯视图。如图I及图2所示，基板处理装置FPA具有供应片状基板(例如，帯状的膜构件)FB的基板供应部SU、对片状基板FB的表面(被处理面)Fp进行处理的基板处理部PR、收容该基板处理部PR的腔室CB (图I中省略图示)、回收片状基板FB的基板回收部CL、及控制该各部的控制部C0NT。基板处理装置FPA是设置在例如エ厂等。本实施形态中，片状基板FB是在竖立状态下被供应、处理、回收。本实施形态中，该竖立状态包含使片状基板FB的被处理面Fp相对于水平面(XY平面)以既定角度交叉的状态，例如倾斜状态或配置成大致垂直的状态。亦即，使该片状基板FB的基板处理面Fp竖立的状态亦包含基板FB的短边方向为非水平姿势的状态。以下的说明中，设定XYZ正交坐标系统，ー边參照此XYZ正交坐标系统一边说明各构件的位置关系。具体而言，设水平面上的既定方向为X轴方向、在该水平面上与X轴方向正交的方向为Y轴方向、铅垂方向为Z轴方向。又，设绕X轴、Y轴、Z轴的旋转(傾斜)方向分别为θχ、ΘΥ、ΘΖ方向。又，实施形态中，以片状基板FB的基板处理面Fp相对于水平面为大致垂直的状态为例进行说明。基板处理装置FPA，是在从基板供应部SU送出卷绕成滚动条状的片状基板FB后至以基板回收部CL将片状基板FB回收成滚动条状的期间对片状基板FB的表面进行各种处理的滚动条对滚动条方式(以下，简记为「滚动条方式」)的装置。基板处理装置FPA，可使用于在片状基板FB上形成例如有机EL组件、液晶显示组件等显示组件(电子组件)的情形。当然，在形成此等组件以外的组件的情形使用基板处理装置FPA亦可。作为在基板处理装置FPA成为处理对象的片状基板FB，可使用例如树脂膜或不锈钢等的箔(foil)。树脂膜可使用例如聚こ烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、こ烯こ烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)树脂、聚氯こ烯基树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯こ烯树脂、こ酸こ烯基树脂等材料。片状基板FB的短边方向的尺寸是形成为例如50cm 2m程度、长边方向的尺寸则形成为例如IOm以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如片状基板FB的短边方向的尺寸为50cm以下亦可、亦可为2m以上。又，片状基板FB的长边方向的尺寸亦可在IOm以下。片状基板FB是形成为例如具有Imm以下的厚度且具有挠性。此处，所谓挠性，是指例如对基板施以至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯折的性质亦包含于所指的挠性。又，上述挠性会随着该基 板材质、大小、厚度、以及温度等的环境等而改变。再者，片状基板FB可使用一片帯状的基板、亦可使用将多个単位基板加以连接而形成为带状的构成。片状基板FB，以承受例如200°C程度的热其尺寸亦实质上无变化的热膨胀系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂膜以降低热膨胀系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。基板供应部SU具有供应端ロ 10 (图I中省略图标)与配置在该供应端ロ 10内的轴构件11及支承部12。轴构件11是形成为例如圆柱状，中心轴配置成例如与Z方向大致平行。因此，在轴构件11，以竖立状态卷绕有片状基板FB。轴构件11是设成可相对支承部12拆装。支承部12将该轴构件11可旋转地支承在周方向(例如Θ Z方向)。基板供应部SU，将卷绕成例如滚动条状的片状基板FB在该片状基板FB的短边方向竖立的状态下、亦即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.09 US 61/322,417;2010.04.09 US 61/322,3471.一种基板处理装置，其将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备 基板供应部，其在使该基板的短边方向相对于水平方向交叉的状态下供应该基板； 基板处理部，其具有搬送部及多个处理部，该搬送部将从该基板供应部供应的该基板在该交叉状态下搬送，该多个处理部沿着该搬送部的该基板的搬送路径配置，对该交叉状态的该基板的被处理面进行处理；以及 基板回收部，将在该基板处理部进行处理后的该基板在该交叉状态下回收。2.如权利要求I所述的基板处理装置，其中，该交叉状态包含将该基板的被处理面相对于水平面配置成大致垂直的状态。3.如权利要求I或2所述的基板处理装置，其中，该基板供应部及该基板回收部之中至少一方具有该基板在该交叉状态下卷绕的轴构件、及在该轴构件的周方向支承成能旋转的支承部。4.如权利要求I至3中任一项所述的基板处理装置，其中，该基板供应部的供应端口与该基板回收部的回收端口相对该基板处理部并排配置。5.如权利要求4所述的基板处理装置，其中，该搬送部具有通过该基板处理部将该基板从该基板供应部导引至该基板回收部的多个导引滚筒。6.如权利要求I至5中任一项所述的基板处理装置，其进一步具备收容该基板处理部的腔室； 该基板供应部及该基板回收部配置于该腔室的外部。7.如权利要求I至6中任一项所述的基板处理装置，其中，该搬送部具有该基板在该交叉状态下张设的圆筒状的处理滚筒； 多个该处理部之中至少一部分配置在该处理滚筒的周围。8.如权利要求7所述的基板处理装置，其中，在该处理滚筒的周围配置有对该基板进行相同种类的处理的该处理部。9.如权利要求7或8所述的基板处理装置，其中，该处理滚筒设置多个。10.如权利要求I至6中任一项所述的基板处理装置，其中，该搬送部具有 第一处理滚筒，在周围配置有多个处理部之中进行第一处理的多个第一处理部；以及 第二处理滚筒，在周围配置有多个该处理部之中进行与该第一处理不同的第二处理的多个第二处理部。11.如权利要求10所述的基板处理装置，其中，该第一处理滚筒及该第二处理滚筒配置在夹着该基板处理部之中从该基板供应部供应该基板的供应位置及该基板回收至该基板回收部的回收位置的位置。12.如权利要求10或11所述的基板处理装置，其中，该第一处理是将构成显示组件的发光层形成在该基板的处理； 该第二处理是将驱动该发光层的开关组件或晶体管组件形成在该基板的处理。13.如权利要求10至12中任一项所述的基板处理装置，其中，多个该处理部具有第三处理部； 该第三处理部配置在该搬送路径之中该供应位置与该第一处理滚筒之间、该第一处理滚筒与该第二处理滚筒之间、该第二处理滚筒与该回收位置之间的至少一个，对该基板进行与该第一处理及该第二处理不同的第三处理。14.如权利要求13所述的基板处理装置，其中，该第三处理包含该基板的洗净处理、该基板的干燥处理、该第一处理或该第二处理的前置处理之中至少一个。15.如权利要求I至14中任一项所述的基板处理装置，其中，该搬送部具有配置在至少一个该处理部的该搬送路径的上游侧且调整该基板的姿势的姿势调整滚筒。16.如权利要求I至15中任一项所述的基板处理装置，其进一步具备供应粘贴于回收至该基板回收部的该基板的保护基板的保护基板供应部。17.如权利要求16所述的基板处理装置，其中，该保护基板供应部与该基板回收部并排配置。18.如权利要求16或17所述的基板处理装置，其中，该基板处理部具有将该保护基板粘贴于该基板的粘贴部; 该搬送部具有将该基板及该保护基板导引至该粘贴部的第二导引滚筒。19.一种基板处理装置，其将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备 支承机构，其具备第一支承部及第二支承部； 第一搬送机构，其将该基板搬送至该第一支承部； 转换部，其在该基板的被处理面搬送至该第一支承部后，将该基板的搬送方向朝向该第二支承部而转换搬送方向； 第一处理部，其对该基板之中被该第一支承部支承的被处理面进行第一处理；以及 第二处理部，其对该基板之中被该第二支承部支承的被处理面进行第二处理。20.如权利要求19所述的基板处理装置，其中，该第一支承部在该第一处理部对该基板的被处理面进行第一处理时，在该基板的被处理面的短边方向相对于水平方向交叉的状态下支承...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田智秀，奈良圭，增川孝志，木内彻，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：
国别省市：