压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体制造技术

本发明专利技术提供压敏粘合剂，其特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)20～99.9重量%(甲基)丙烯酸烷氧基酯及(a-2)0.1～10重量%具有交联性官能团的单体的单体进行共聚而得到的，其实质上不具有酸性基团、重均分子量为5万以上且低于40万；低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，其中，重均分子量为A>B。本所述压敏粘合剂的雾度变化少、不易产生发泡、阶差追踪性良好、ITO电阻变化少且ITO粘合力优异，优选作为触摸面板用压敏粘合剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触摸面板用层合体中所使用的压敏粘合剂、将该压敏粘合剂制成片状的压敏粘合片及使用该压敏粘合片贴合部件而成的触摸面板用层合体。
技术介绍
现在，主要使用的触摸面板单元大致具有电阻膜式触摸面板和静电容量方式触摸面板，这些均为各种材料的层合体，其贴合主要使用丙烯酸系压敏粘合剂。由于触摸面板单元被配置于画面的最表面，因此对所使用的丙烯酸系压敏粘合剂要求高透明性，进而需要高耐热性、耐湿热性等特性。具体而言，作为各种材料的层合体的触摸面板单元被配置于触摸面板装置的最表面，因此有时会由于水分从外部浸入而产生白化现象，另外，在粘贴时存在如下问题由于卷入空气而产生的发泡及由层合材料产生的脱气引起的发泡等而产生外观不良。 另外，在作为迄今为止的触摸面板主流的电阻膜方式触摸面板中，为了粘贴聚碳酸酯(PC)或者模内膜(IMD)而使用各种压敏粘合剂。但是，也存在如下问题作为PC的材料方面的特性，由于在高温条件下产生脱气，因此难以抑制由于在耐热条件下引起的发泡及在湿热条件下流入水分而导致的压敏粘合剂层白化现象。进而，由于MD具有亚微米级的阶差，因此也存在压敏粘合剂无法追随该阶差而卷入泡的问题。目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
压敏粘合剂，其特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a？1)及(a？2)(a？1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯？？？？20～99.9重量%(a？2)具有交联性官能团的单体？？？？0.1～10重量%的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：工藤良太，金塚洋平，
申请(专利权)人：综研化学株式会社，
类型：发明
国别省市：