水冷式行波管功率放大器制造技术

一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统(1)，整机监控系统(4)，控制系统，高压系统(3)，放大系统(2)和散热系统(5)，其特征在于：所述散热系统(5)是水冷式散热系统，该水冷式散热系统包括冷水板(50)和散热铜管(52)，冷水板(50)装于机箱(6)底部，散热铜管(52)装于冷水板(50)上，散热铜管(52)的一端是进水口(53)，另一端是出水口(51)。具有噪音小、效率高和占用机箱空间小的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

水冷式行波管功率放大器
本技术涉及采用半导体元件的放大器，尤指一种水冷式行波管功率放大器。
技术介绍
行波管功率放大器包括电源系统，整机监控系统，控制系统，高压系统，放大系统和散热系统。现有技术的行波管功率放大器散热系是风冷式散热系统，风冷式散热系统在行波管功率放大器运行时存在噪音大、效率低和占用机箱空间大的缺点。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种噪音小、效率高和占用机箱空间小的水冷式行波管功率放大器。·本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统，整机监控系统，控制系统，闻压系统，放大系统和散热系统，其特征在于所述散热系统是水冷式散热系统，该水冷式散热系统包括冷水板和散热铜管，冷水板装于机箱底部，散热铜管装于冷水板上，散热铜管的一端是进水口，另一端是出水口。所述进水口可以与冷却水泵联结。所述冷水板可以选用铝材。本技术的有益效果是噪音小、效率高和占用机箱空间小。以下结合附图对本技术作进一步的描述。图I是本技术的结构方框图。图2是现有技术的结构方框图。图3是本技术的结构示意图。图4是本技术的水冷式散热系统结构示意图。图中1为电源系统、2为放大系统、3为高压系统、4为整机监控系统、5为散热系统、50为冷水板、51为出水口、52为散热铜管、53为进水口、6为机箱。具体实施方式参见附图，本技术一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统I，整机监控系统4，控制系统(图中未画出)，高压系统3，放大系统2和散热系统5，其特征在于所述散热系统5是水冷式散热系统，该水冷式散热系统包括冷水板50和散热铜管52，冷水板50装于机箱6底部，散热铜管52装于冷水板50上，散热铜管52的一端是进水口 53，另一端是出水口 51。在本技术的实施例中，电源系统，整机监控系统，高压系统和放大系统等安装在长546mm宽483mm高176mm的机箱内。同时机箱底部安装利用深埋管的水冷板，散热铜管52管径l/4”ktype铜管，流量设定1GPM。水冷板的材质选用铝，水冷版的尺寸为546x483x 15mm。在本技术的实施例中，进水口 53与冷却水泵联结。权利要求1.一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统(1)，整机监控系统(4)，控制系统，高压系统(3)，放大系统(2)和散热系统(5)，其特征在于所述散热系统(5)是水冷式散热系统,该水冷式散热系统包括冷水板(50)和散热铜管(52)，冷水板(50)装于机箱(6)底部，散热铜管(52)装于冷水板(50)上，散热铜管(52)的一端是进水口(53)，另一端是出水口(51)。专利摘要一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统(1)，整机监控系统(4)，控制系统，高压系统(3)，放大系统(2)和散热系统(5)，其特征在于所述散热系统(5)是水冷式散热系统，该水冷式散热系统包括冷水板(50)和散热铜管(52)，冷水板(50)装于机箱(6)底部，散热铜管(52)装于冷水板(50)上，散热铜管(52)的一端是进水口(53)，另一端是出水口(51)。具有噪音小、效率高和占用机箱空间小的优点。文档编号H05K7/20GK202603127SQ201220215180公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日专利技术者顾杨桥 申请人:艾赛通讯技术(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷式行波管功率放大器，包括装于机箱内的电源系统(1)，整机监控系统(4)，控制系统，高压系统(3)，放大系统(2)和散热系统(5)，其特征在于：所述散热系统(5)是水冷式散热系统，该水冷式散热系统包括冷水板(50)和散热铜管(52)，冷水板(50)装于机箱(6)底部，散热铜管(52)装于冷水板(50)上，散热铜管(52)的一端是进水口(53)，另一端是出水口(51)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾杨桥，
申请(专利权)人：艾赛通讯技术深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：