一种市电LED模组制造技术

技术编号:8093070 阅读:147 留言:0更新日期:2012-12-15 01:46
本实用新型专利技术公开了一种市电LED模组,包括LED芯片模块,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。本实用新型专利技术结构合理,采用一对LED封装在一起的形式模块形式,当LED明暗变化时可以互相补偿,视觉上不会产生闪烁感,使用效果优异。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种市电LED模组
技术介绍
现有的LED灯,使用时,易产生视觉上的闪烁感,使用效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理,使用时不会产生闪烁感的市电LED模组。 本技术的技术解决方案是一种市电LED模组,其特征是包括LED芯片模块,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。一个模组中有40 90个LED芯片模块。本技术结构合理,采用一对LED封装在一起的形式模块形式,当LED明暗变化时可以互相补偿,视觉上不会产生闪烁感,使用效果优异。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图I是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式一种市电LED模组,包括LED芯片模块1,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管2串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。一个模组中有4(Γ90个LED芯片模块,效果更佳。权利要求1.一种市电LED模组,其特征是包括LED芯片模块,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。2.根据权利要求I所述的一种市电LED模组,其特征是一个模组中有4(Γ90个LED芯片模块。专利摘要本技术公开了一种市电LED模组,包括LED芯片模块,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。本技术结构合理,采用一对LED封装在一起的形式模块形式,当LED明暗变化时可以互相补偿,视觉上不会产生闪烁感,使用效果优异。文档编号F21V23/00GK202598174SQ20122004952公开日2012年12月12日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日专利技术者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种市电LED模组,其特征是:包括LED芯片模块,多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串接成模组;所述LED芯片模块由两个并联的LED芯片组成、封装在一起,且两个LED芯片呈方向相反封装在一起的形式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晓培
申请(专利权)人:南通恺誉照明科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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