LED灯组结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯组结构，此LED灯组结构包括一电路基板、一金属电路及一LED，电路基板包含一金属基体及以披覆方式结合在金属基体表面的一陶瓷层；金属电路布设在陶瓷层上；LED固定在陶瓷层并和金属电路电性连接。藉此，电路基板包含金属基体及披覆在金属基体表面的陶瓷层，以达到LED灯组结构具有良好的散热效率，而提高整体的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明灯具，尤其涉及一种LED灯组结构。
技术介绍
基于低耗能、省电、使用寿命长、体积小、反应快等特点，再加上发光亮度技术的提升，LED(light emitting diode,发光二极管)应用于照明用途已愈来愈普遍，已逐渐取代传统灯泡而广泛应用各种照明灯具或发光装置中。另外，相较于传统的白炽灯泡，由于LED通常必须由驱动芯片(Driver IntegratedCircuit ；Driver IC)所驱动，因此LED必须被设置在于一电路板上，并需要搭配一散热体持续地散热，以确保LED不至于在过高的温度下运作。传统的LED灯具，如图I所示，其主要包含一散热基座10、一电源供应器20、一电 路板30及装设在电路板30上的多个LED40，此散热基座10具有一导热放置面101，并将电路板30利用螺丝50以锁固在导热放置面101上，且电路板30和容置在散热基座10内的电源供应器20电性连接；藉此，电路板30贴接导热放置面101，使LED40产生的热量持续地经由散热基座10散热，以避免电路板30及LED40过热损坏。然而，上述以螺丝50直接穿设并锁固电路板30的方式，因锁紧程度不同导致压迫于电路板30的压力不同，太紧容易造成电路板30的损坏；反之，太松容易造成电路板30无法与导热放置面101紧贴，而影响热量传导，使LED灯具的散热效率降低。另外，又因电路板30和导热放置面101均无法达到真平面，故两者之间多少存在有间隙的产生，而有散热效率缓慢的问题，长期运作下，造成电路板30上的电子元件发生高热量累积，时间一久，即导致电子元件效率衰减甚至损坏。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种LED灯组结构，其是利用电路基板包含金属基体及披覆在金属基体表面的陶瓷层，以达到LED灯组结构具有良好的散热效率，而提高整体的使用寿命。为了达到上述的目的，本技术提供一种LED灯组结构，包括—电路基板，包含一金属基体及以披覆方式结合在该金属基体表面的一陶瓷层；一金属电路，布设在该陶瓷层上；以及一 LED,固定在该陶瓷层并和该金属电路电性连接。上述的LED灯组结构，其中该金属电路是以印刷、喷涂或溅镀方式布设于该陶瓷层。上述的LED灯组结构，其中还包括一灯座及一电源供应器，该灯座内设有相互连通的第一容室及一第二容室，该电路基板容置在该第一容室，该电源供应器容置在该第二容室并和该金属电路电性连接。上述的LED灯组结构，其中还包括一灯罩，该灯罩固定在该灯座并对应一 LED罩至JHL ο上述的LED灯组结构，其中还包括一导热块，该导热块连接该电路基板远离该LED的一侧。上述的LED灯组结构，其中该电路基板设有一贯孔，该电源供应器具有一电线，该电线穿设该贯孔并和该金属电路连接，该导热块设有对应该贯孔的一通孔，该贯孔及该通孔共同提供该电线穿设。上述的LED灯组结构，其中该导热块朝远离该电路基板的方向延伸有多个散热鳍片。上述的LED灯组结构，其中该导热块是以一体成型方式连接该电路基板。上述的LED灯组结构，其中该LED为一表面黏着型的发光二极管，该LED是以封胶方式封装固定于该陶瓷层。上述的LED灯组结构，其中该电路基板的厚度为6mm以上。本技术还具有以下功效，本技术电路基板本身即为一散热导体，而使LED产生的热量能均匀的散热，以达到本技术LED灯组结构具有良好的散热效率，进而提高整体的使用寿命；另外，电路基板厚度为6_以上，可减少散热鳍片的需求以降低制作成本；但对于高瓦数的LED3时，本技术可利用导热块，以将高瓦数的LED所产生的热量，作大范围散热，进而更加强本技术LED灯组结构的散热效能。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I现有的LED灯具的剖视示意图；图2本技术LED灯组结构的立体分解图；图3本技术LED电路基板的剖视示意图；图4本技术LED灯组结构的组合示意图；图5本技术LED灯组结构的剖视示意图；图6本技术LED灯组结构另一实施例的剖视示意图。其中，附图标记现有技术10…散热基座101…导热放置面20…电源供应器30...电路板40 …LED50…螺丝本技术I…电路基板11…金属基体12…陶瓷层13…贯孔2…金属电路3…LED4…灯座41…第一容室42…第二容室5…电源供应器51…电线6…灯罩7…导热块71…散热鳍片72…通孔具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参考图2至图5所示，本技术提供一种LED灯组结构，此LED灯组结构主要包括一电路基板I、一金属电路2及一或多个LED3。电路基板I包含一金属基体11及一陶瓷层12,陶瓷层12以披覆方式结合在金属基体11表面，电路基板I中间处设有一贯孔13 ;其中，陶瓷层12是以喷涂或溅镀方式披覆于金属基体11 ;另外，金属基体11的厚度为6_以上，使电路基板I的厚度相对也为6_以上。金属电路2布设在陶瓷层12上，此金属电路2是以印刷方式直接布设于陶瓷层12，但实际上，金属电路2布设在陶瓷层12的方式，可视情况予以调整，不以本实施例为限。LED3可为一或多个，一或多个的LED3分别固定在陶瓷层12并和金属电路2电性连接。其中，LED3可用焊接方式连接金属电路2，但是LED3以焊锡黏着在电路基板I上，常因长期热胀冷缩导致锡裂或掉落的状况，使LED3若无法紧贴电路基板I或锡点发生裂缝，LED3的热传导效率就会降低；因此，本技术最佳实施例的LED3为一表面黏着型的发光二极管，LED3是以封胶方式封装固定于陶瓷层12，此封胶方式是利用环氧树脂、亚克力或硅胶等材料的封胶体以包围各LED3。本技术还包括一灯座4及一电源供应器5，灯座4内设有相互连通的第一容室41及一第二容室42 ；电路基板I容置在第一容室41，电源供应器5容置在第二容室42并和金属电路2电性连接；另外，电源供应器5具有一电线51，电线51穿设贯孔13并和金属电路2连接；另外，灯座4开设有多个通气孔，但不以此为限。本技术还包括一灯罩6，此灯罩6为透明的半球壳体，且灯罩6开设有多个通气孔，但不以此为限；此灯罩6固定在灯座4并对应该LED3罩盖。本技术LED灯组结构的组合，其是利用电路基板I包含金属基体11及披覆在金属基体11表面的陶瓷层12，金属电路2布设在陶瓷层12上，且LED3分别固定在陶瓷层12并和金属电路2电性连接。相较下，现有的LED灯具是利用螺丝直接穿设并锁固电路板于散热基座上，其锁紧程度太紧容易造成电路板的损坏，反之，锁紧程度太松则容易造成电路板无法与散热基座紧贴，使LED灯具的散热效率降低；另外，又因电路板和散热基座均无法达到真平面，故两者之间多少存在有间隙的产生，而有散热效率缓慢的问题；再者，螺丝的孔位处会有热量的累积，而于螺丝的孔位四周发生具剧热的情形，使孔位四周的LED因剧热影响而造成寿命减短极光衰现象。藉此，本技术电路基板I本身即为一散热导体，因此，没有元件贴接的间隙问题，同时也不需要设计孔位以供螺丝定位，而使LED3产生的热量能均匀的散热，以达到本技术LED灯组结构具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯组结构，其特征在于，包括：一电路基板，包含一金属基体及以披覆方式结合在该金属基体表面的一陶瓷层；一金属电路，布设在该陶瓷层上；以及一LED，固定在该陶瓷层并和该金属电路电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方学智，邓焕平，洪迪恩，
申请(专利权)人：和淞科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：