灯装置(14)包括使用半导体发光元件的发光部(34)。在框体(16)的一面侧配置有发光部(34)。在框体(16)的另一面侧包括金属制的灯口部(44)，并且包括突出至框体(16)的另一面侧的灯接脚(46)。在框体(16)内收纳有点灯电路(21)。而且，灯装置(14)包括绝缘体(47)，该绝缘体(47)具有：安装着灯接脚(46)的灯接脚安装部(73)、以及介于灯口部(44)的内表面与点灯电路(21)之间的绝缘部(75)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件作为光源的灯装置、以及使用该灯装置的照明装置。
技术介绍
以往，已有使用GX53形的灯口的灯装置。该灯装置中包括金属制的基体。在该基体的一个面上，安装有包括半导体发光元件的发光模块(module)，并且将该发光模块予以覆盖地安装有透光性外罩(cover)。另外，在基体的另一个面上安装有GX53形的灯口，该GX53形的灯口突出地设置有一对灯接脚(lamp pin)。而且，在基体与灯口之间收纳有点灯电路。现有技术文献·专利文献专利文献I :日本专利特开2010-129488号公报对于如上所述的灯装置而言，在实现高输出化的情况下，必须效率良好地将半导体发光元件或点灯电路所产生的热释放至外部，因此，基体必须为金属制，并且灯口等也必须为金属制。然而，若灯口为金属制，则存在如下的问题，即，分别需要以不与灯接脚或点灯电路发生接触的方式而以绝缘状态安装的构成，零件数增加，构造变复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的课题是以提供如下的灯装置、以及使用该灯装置的照明装置为目的，所述灯装置可削减零件数，从而可简化结构。实施方式的灯装置包括使用半导体发光元件的发光部。在框体的一面侧配置有发光部。在框体的另一面侧包括金属制的灯口部，并且包括突出至框体的另一面侧的灯接脚。在框体内收纳有点灯电路。而且，灯装置包括绝缘体，该绝缘体具有安装着灯接脚的灯接脚安装部、以及介于灯口部的内表面与点灯电路之间的绝缘部。附图说明图I是表示第一实施方式的灯装置的剖面图。图2是使所述图I所示的灯装置的上下面颠倒，且从内侧所见的一部分的分解状态的立体图。图3是使所述图I所示的灯装置的上下面颠倒，且从内侧所见的一部分的组装状态的立体图。图4是从所述灯装置的外侧所见的一部分的组装状态的立体图。图5是所述灯装置的基体以及发光模块的正视图。图6是包括所述灯装置以及灯座装置的照明装置的立体图。图7是表示第二实施方式的灯装置的剖面图。图8是表示所述灯装置的绝缘体的一部分的立体图。图9是表示所述灯装置的绝缘片的一例的展开图。图10是表示所述灯装置的绝缘片的其他例的展开图。图11是对所述灯装置的其他例的绝缘片进行组装所得的一部分的立体图。图12是表示第三实施方式的灯装置的剖面图。附图标记11 :照明装置13:灯座装置 14 :灯装置16 :框体17 :基体18 :发光模块19 :灯罩20:灯口21:点灯电路23:基板安装部24 :基板安装面25 :基体侧嵌合部26:灯口收容部27 :散热片28 :配线孔29 :插通孔30、79、112a、112b :凹陷部33 :基板34 :发光部35 :绝缘颈环36 :连接器37、107:绝缘片38 :半导体发光元件39 :密封树脂42 :显示突部44:灯口部45:灯口本体46:灯接脚47 :绝缘体48:灯口外罩51:灯口面部52:灯口侧嵌合部53 :突出部54:点灯电路收纳部55 :安装孔56 :凸台57:开口部58 :保持壁59、83 :平坦部60:端面部61:电键槽62 :纵槽部63 :横槽部66 :大直径部67、129:安装部68 :连接部69 :安装基部70:凸缘部73:灯接脚安装部74 点灯电路基板保持部75 :绝缘部76,80 :外罩部77 :抵接部78 :孔部81 :保持片82、105:钩爪部84:闭塞部85 :按压部88:点灯电路基板89:点灯电路零件89a:导线91 :填充材料93:开口部94:灯座本体95 :连接孔96 :扩径部97 电键101 :绝缘体102 :绝缘构件104:保持爪108 :插入孔109 :卡止部110a、110b:槽部111a、Illb :突起部120 :反射体121 :壳体122:灯口构件124、127:端面部125、128:周面部126、130:贯通孔 具体实施方式以下，参照图I至图6来对第一实施方式进行说明。如图6所示，照明装置11例如为筒灯(down light)，该照明装置11包括器具本体12 ;灯座(socket)装置13，安装于所述器具本体12 ;以及平坦形的灯装置14，可装脱地安装于所述灯座装置13。再者，以下关于所述上下方向等的方向关系，以呈水平地安装着平坦形的灯装置14的状态为基准，将灯装置14的一个面即光源侧设为下，将另一个面即灯口侧设为上来进行说明。器具本体12例如为金属制，且一体地具有反射体功能，该反射体的下表面形成开□。接着，如图I以及图6所示，灯装置14包括基体17、安装于该基体17的下表面的发光模块18、将发光模块18予以覆盖地安装于基体17的灯罩(globe) 19、安装于基体17的上表面的灯口 20、以及收纳于该灯口 20内的点灯电路21等。而且，利用基体17以及灯口 20等来构成灯装置14的框体16。如图I、图5以及图6所示，例如利用导热性及散热性优异的铝铸件(aluminiumdie cast)等的金属或陶瓷(ceramics)来一体地形成基体17。该基体17包括形成为平圆板状的基板安装部23。在该基板安装部23的下表面形成有基板安装面24，该基板安装面24以可导热的方式而密着地安装有发光模块18，在基板安装部23的上表面的周边部形成有圆筒状的基体侧嵌合部25，在该基体侧嵌合部25的内侧，形成有嵌合着灯口 20的圆形凹状的灯口收容部26，在基体侧嵌合部25的外侧形成有多个散热片27。在基板安装部23中形成有配线孔28、未图示的螺钉孔、以及多个插通孔29等，所述配线孔28用以使将发光模块18与点灯电路21予以电性连接的电线穿过，所述未图示的螺钉孔由用以将发光模块18密着地安装于基板安装部23的螺钉螺固，所述多个插通孔29由用以将灯口 20安装于基板安装部23的螺钉插通。在基板安装部23的基板安装面24上，在除了安装有发光模块18的区域以外的周边区域中，形成有多个凹陷部30。该凹陷部30的形状可为任何形状，但在所述凹陷部30为圆形的情况下，若将圆的直径设为Φ，将深度设为d，则优选Φ/4，在所述凹陷部30为长方形的情况下，若将长方形的长边设为a，将短边设为b，将深度设为C，则优选a*b^2(a *b)c。借由形成所述凹陷部30，可使基板安装面24的表面积增加，从而使散热性提高，并且可实现基体17的轻量化。再者，也可形成将基板安装部23予以贯通的孔部来代替凹陷部30，从而可进一步使散热性提高以及进一步实现轻量化。另外，如图I以及图5所示，发光模块18包括基板33 ;发光部34，形成于所述基板33的下表面中央；绝缘颈环(insulating collar) 35,以将发光部34的周围予以覆盖的方式而安装于基板33的下表面；以及连接器(connector) 36，装配于基板33的下表面且与点灯电路21形成电性连接。基板33的上表面隔着绝缘片37而接合于基体17的基板安装面24，多个螺钉通过绝缘颈环35而螺固于基体17的基板安装部23，借此，基板33密着于基体17，从而确保从发光模块18朝向基体17的良好的导热性。例如利用导热性及散热性优异的铝铸件等的金属或陶瓷，将基板33形成为长方形板状。发光部34例如使用有发光二极管(Light Emitting Diode, LED)元件或电致发光(Elect本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：根津宪二，大泽滋，高原雄一郎，长田武，增田敏文，中岛启道，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：
国别省市：
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