顺向插卡式双卡连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种顺向插卡式双卡连接器，具有金属壳、绝缘座体、若干上层端子和若干下层端子，下层端子触点位于下层端子接触部的自由终端的前方，且上层端子触点位于上层端子接触部的自由终端的前方，即，上层端子和下层端子皆为顺插设计，因此两张卡的插卡方式皆为顺插，因此不容易造成误插，而且无论顺插或反插都不会对上、下层端子造成破坏，由于第一卡插入上容置空间后下压上层端子接触部，上层端子接触部仍位于上容置空间内，因此上层端子不会对下层的第二卡造成破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于大容量数据存储设备连接器领域，主要涉及一种能容纳两张T Flash卡并与主机板连接的双卡连接器的结构改进。
技术介绍
T Flash卡是放在数码产品中的用来内存资料的卡类，比如数码相机、手机、MP3等，T Flash卡内存容量有大有小，根据自己需要选用。T Flash全名(TransFLash)，简称TF卡,这是Motorola与SanDisk共同推出的最新一代的记忆卡规格,它采用了最新的封装技术，并配合SanDisk最新NAND MLC技术及控制器技术,大小(11mm x 15mm xlmm),约等于半张SIM卡，TF卡为SD卡产品成员的一员，附有SD转接器，可兼容任何SD读卡器，TF卡可 经SD卡转换器后，当SD卡使用。TFlash卡是现今市面上最小的闪存卡,适用于多项多媒体应用。Trans flash产品采用SD架构设计而成，SD协会于2004年年底正式将其更名为Micro SD,已成为SD产品中的一员。TF连接器，也称TF卡座，用于插入TF卡，并将TF卡与主机板连接。为了提高存储容量，降低产品的厚度和尺寸，因此开发了双卡连接器。现有能容纳两张TF卡的双卡连接器产品，如图7所示，主要通过上层端子弹片C逆向插卡(指卡A的正面向下)设计，下层端子弹片D顺向插卡(指卡B的正面向上)设计，来实现同时插入两张TF卡的产品结构，但实际使用过程中，如图8所示，上层端子弹片D容易刮坏下层TF卡B，且用户在不明情况下，误将下层TF卡B反插，易导致短路烧卡，或如图9所示，用户在不明情况下，误将上层TF卡A反插，而破坏上层端子弹片C。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种顺向插卡式双卡连接器，该顺向插卡式双卡连接器由于改进了端子，使两张卡的插卡方式皆为顺插，无论顺插或反插都不会对产品造成像现有技术产品的问题隐患，且结构简单、易于实施。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种顺向插卡式双卡连接器，具有金属壳、绝缘座体、若干上层端子和若干下层端子，所述绝缘座体的前面具有上、下两个插入口，所述上、下两个插入口分别向绝缘座体内部凹进形成上、下两个分别用于容置第一、二卡的上、下容置空间，上、下层端子分别藉由上层端子插接部和下层端子插接部置于绝缘座体，上层端子接触部位于上容置空间内供与第一卡接触导通，上层端子焊接部焊接于主板，下层端子接触部位于下容置空间内供与第二卡接触导通，下层端子焊接部焊接于主板，所述下层端子接触部为弯曲状，弯曲状的下层端子接触部的最高点为与第二卡接触的下层端子触点，所述下层端子触点位于所述下层端子接触部的自由终端的前方，所述上层端子接触部为弯曲状，弯曲状上层端子接触部的最高点为与第一卡接触的上层端子触点，所述上层端子触点位于所述上层端子接触部的自由终端的前方。本专利技术的进一步技术方案是所述上层端子的结构较佳的是所述上层端子插接部由前向后依次斜向上延伸出上层端子弹性臂和上层端子接触部。第一卡插入上容置空间后下压所述上层端子接触部，所述上层端子接触部仍位于所述上容置空间内，较佳的是，所述上层端子接触部的自由终端高于所述上层端子接触部与上层端子弹性臂的连接点。所述上层端子焊接部位于连接器后方，所述上层端子插接部和所述上层端子焊接部间具有上层端子连接部，所述上层端子连接部由位于绝缘座体内的平直段和位于绝缘座体后方的竖直段构成。所述上层端子的结构也可以是所述上层端子插接部向前延伸出上层端子弹性臂，所述上层端子弹性臂前端向后上方延伸出上层端子接触部，所述上层端子焊接部位于连接器后方，所述上层端子插接部和所述上层端子焊接部间具有上层端子连接部。所述下层端子的结构是所述下层端子焊接部向后延伸出下层端子插接部，所述下层端子插接部由前向后依次斜向上延伸出下层端子弹性臂和下层端子接触部。 所述绝缘座体由相互独立的上座体和下座体堆叠组装而成，所述上容置空间由所述金属壳与上座体共同界定而成，所述下容置空间由所述上座体和所述下座体共同界定而成。所述第--(A)为 TransFLash 卡。所述第二卡(B)为TransFLash 卡。本专利技术的有益效果是由于下层端子触点位于下层端子接触部的自由终端的前方，上层端子触点位于上层端子接触部的自由终端的前方，即，上层端子和下层端子皆为顺插设计，因此两张卡的插卡方式一致，皆为顺插，因此不容易造成误插，而且无论顺插或反插都不会对上、下层端子造成破坏；又由于第一卡插入上容置空间后下压上层端子接触部，上层端子接触部仍位于上容置空间内，因此上层端子不会对下层的第二卡造成破坏。附图说明图I为本专利技术外观立体图；图2为本专利技术分解结构示意图；图3为本专利技术插卡状态剖面图；图4为图3的局部放大图；图5为本专利技术所述上层端子结构示意图；图6为本专利技术所述下层端子结构示意图；图7为现有能容纳两张TF卡的双卡连接器产品插卡状态剖面图；图8为现有双卡连接器产品的下层端子弹片容易刮坏下层TF卡的示意图；图9为用户误将上层TF卡反插入现有双卡连接器产品而破坏上层端子弹片的示意图。具体实施例方式实施例一种顺向插卡式双卡连接器，其整体结构如图1、2和3所示，具有金属壳I、绝缘座体、若干上层端子3和若干下层端子4，所述绝缘座体的前面具有上、下两个插入口，所述上、下两个插入口分别向绝缘座体内部凹进形成上、下两个分别用于容置第一、二卡A、B的上、下容置空间，上、下层端子分别藉由上层端子插接部和下层端子插接部置于绝缘座体，上层端子接触部31位于上容置空间内供与第一卡A接触导通，上层端子焊接部32焊接于主板，下层端子接触部41位于下容置空间内供与第二卡B接触导通，下层端子焊接部42焊接于主板。本实施例重点要强调的是上层端子结构，上层端子的结构如下如图3、5所示，所述上层端子插接部33由前向后依次斜向上延伸出上层端子弹性臂34和上层端子接触部31，上层端子接触部31为弯曲状；如图3、4所示，弯曲状上层端子接触部的最高点为与第一卡接触的上层端子触点311，所述上层端子触点位于所述上层端子接触部的自由终端312的前方。由上述结构可知，该上层端子为顺插设计。如图3、5所示，所述上层端子焊接部32位于连接器后方，所述上层端子插接部33和所述上层端 子焊接部32间具有上层端子连接部35，所述上层端子连接部由位于绝缘座体内的平直段和位于绝缘座体后方的竖直段构成。如图4所示，所述上层端子接触部的自由终端312高于所述上层端子接触部与上层端子弹性臂的连接点，第一卡插入上容置空间后下压所述上层端子接触部，所述上层端子接触部仍位于所述上容置空间内，因此不会对下层的第二卡造成破坏。所述下层端子的结构是如图6所示，所述下层端子焊接部42向后延伸出下层端子插接部43，所述下层端子插接部由前向后依次斜向上延伸出下层端子弹性臂44和下层端子接触部41，所述下层端子接触部41为弯曲状，如图3所示，弯曲状的下层端子接触部的最高点为与第二卡接触的下层端子触点411，所述下层端子触点位于所述下层端子接触部的自由终端412的前方。由上述结构可知，该下层端子为顺插设计。如图2、3所示，所述绝缘座体由相互独立的上座体21和下座体22堆叠组装而成，所述上容置空间由所述金属壳I与上座体21共同界定而成，所述下容置空间由所述上座体21和所述下座体22共同界定而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顺向插卡式双卡连接器，具有金属壳(1)、绝缘座体、若干上层端子(3)和若干下层端子(4)，所述绝缘座体的前面具有上、下两个插入口，所述上、下两个插入口分别向绝缘座体内部凹进形成上、下两个分别用于容置第一、二卡(A、B)的上、下容置空间，上、下层端子分别藉由上层端子插接部和下层端子插接部置于绝缘座体，上层端子接触部(31)位于上容置空间内供与第一卡(A)接触导通，上层端子焊接部(32)焊接于主板，下层端子接触部(41)位于下容置空间内供与第二卡(B)接触导通，下层端子焊接部(42)焊接于主板，所述下层端子接触部(41)为弯曲状，弯曲状的下层端子接触部的最高点为与第二卡接触的下层端子触点(411)，所述下层端子触点位于所述下层端子接触部的自由终端(412)的前方，其特征在于：所述上层端子接触部(31)为弯曲状，弯曲状上层端子接触部的最高点为与第一卡接触的上层端子触点(311)，所述上层端子触点位于所述上层端子接触部的自由终端(312)的前方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永金，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，
类型：发明
国别省市：