车载电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种车载电子设备，包括：机壳和电路板，设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置，所述散热装置暴露于所述机壳外。与现有技术相比，本实用新型专利技术车载电子设备采用裸露式散热的设计方式，将散热装置暴露于机壳外，能够使其有效将机箱内的热量直接导到机箱外，确保设备的正常运作，具有良好的散热性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备，尤其是指一种具有良好散热性能的裸露式电子设备。
技术介绍
众所周知，CPU是电脑的心脏，CPU是整个电脑响应速度的关键，也是整机发热量最大的设备之一，其散热效果的好坏会直接影响CPU处理数据的速度。在使用过程中经常出现因CPU发热导致机箱温度急速升高而产生响应慢、机器长时间无反应、死机等现象。由于车载电脑在车上的安装位置有一定的局限性，导致其机箱体积比台式电脑或便携式电脑小很多，这样的话机箱内散热装置就没法选用普通的电脑散热风扇了，容易出现因体积小高温难散热的情况。 因此，有必要设计一种新的车载电子设备，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能良好的车载电子设备。本技术的目的是这样实现的一种车载电子设备，包括机壳和电路板，设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置，所述散热装置暴露于所述机壳外。优选地，所述散热装置包括复数个散热片。具体地，所述散热片彼此大致平行设置。具体地，所述散热片为铝合金材料。优选地，所述机壳具有至少一个散热孔，对应所述散热装置。优选地，所述散热装置和所述电路板之间设有导热硅胶。优选地，进一步包括至少一 CPU，设置于所述电路板上。具体地，所述CPU和所述散热装置之间设有导热硅胶。与现有技术相比，本技术车载电子设备采用裸露式散热的设计方式，将散热装置暴露于机壳外，能够使其有效将机箱内的热量直接导到机箱外，确保设备的正常运作，具有良好的散热性能。附图说明图I为本技术车载电子设备的立体示意图；图2为本技术车载电子设备的仰视图；图3为本技术车载电子设备的俯视图；图4为图3所示车载电子设备沿A-A方向的截面图；图5为图4所不车载电子设备的局部放大图。具体实施方式下面结合专利附图和具体实施方式作出进一步的详细说明，本技术的具体实施方式以及附图仅用来解释和说明本技术，不作为对本技术的限定。 请参照附图I、4，为本技术车载电子设备的立体示意图。该车载电子设备包括机壳I、电路板2、散热装置3以及导热娃胶5。请同时参照图2，所述散热装置3设置在所述机壳I和所述电路板2之间，所述散热装置3由多个铝合金材质的散热片31组成，所述散热片31彼此具有一定距离，且大致平行设置。所述机壳I具有对应所述散热片31设置的散热孔11，所述散热片31暴露于所述机壳I外。在本实施例中，所述散热孔11的数量为二，当然在其他实施例中，可以根据所述散热片31的多寡相应调整所述散热孔11的数量。请同时参照图5，为图4所示车载电子设备的局部放大图，CPU 21设置于所述电路板2上，所述导热硅胶5设置于所述CPU 21和所述散热装置3之间。 所述CPU 21产生的热量通过所述导热硅胶5传导，热量就分散到整个铝合金散热片31，因其大面积的裸露在所述机壳I外，当所述机壳I外的温度比所述散热片31低时，此时传到所述散热片31的热量就会逐步的排到所述机壳I外，达到降低所述机壳I内温度的效果，确保电子设备的正常运作。上述内容仅为说明本技术的特点，并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据本技术在相应的
做出的变化均属于本技术的保护范围。权利要求1.一种车载电子设备，其特征在于，包括机壳和电路板，设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置，所述散热装置暴露于所述机壳外。2.如权利要求I所述的车载电子设备，其特征在于所述散热装置包括复数个散热片。3.如权利要求2所述的车载电子设备，其特征在于所述散热片彼此大致平行设置。4.如权利要求2所述的车载电子设备，其特征在于所述散热片为铝合金材料。5.如权利要求I所述的车载电子设备，其特征在于所述机壳具有至少一个散热孔，对应所述散热装置。6.如权利要求I所述的车载电子设备，其特征在于所述散热装置和所述电路板之间设有导热硅胶。7.如权利要求I所述的车载电子设备，其特征在于进一步包括至少一CPU，设置于所述电路板上。8.如权利要求7所述的车载电子设备，其特征在于所述CPU和所述散热装置之间设有导热硅胶。专利摘要本技术提供一种车载电子设备，包括机壳和电路板，设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置，所述散热装置暴露于所述机壳外。与现有技术相比，本技术车载电子设备采用裸露式散热的设计方式，将散热装置暴露于机壳外，能够使其有效将机箱内的热量直接导到机箱外，确保设备的正常运作，具有良好的散热性能。文档编号H05K7/20GK202565657SQ20122021830公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月15日 优先权日2012年5月15日专利技术者余强平 申请人:深圳市数动汽车电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载电子设备，其特征在于，包括：机壳和电路板，设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置，所述散热装置暴露于所述机壳外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余强平，
申请(专利权)人：深圳市数动汽车电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：