【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种降低主板噪声的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龙智文，
申请(专利权)人：深圳市鸿宇顺科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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