一种超薄手机制造技术

技术编号:10139913 阅读:117 留言:0更新日期:2014-06-27 19:06
本实用新型专利技术公开了一种超薄手机,包括:主板,连接于所述主板正面的显示屏、键盘以及连接于所述主板背面的电池,所述主板正面上方并列设有听筒与手电筒,所述主板正面下方设有受话器,所述电池设于主板背面下部,所述电池上方并列设有横向设置的SIM卡座与纵向设置的T-FLASH卡座,所述电池下方并列设有USB插口与耳机插口,所述SIM卡座与T-FLASH卡座上方还设有一与主板连接的喇叭,所述喇叭两侧分别设有震动马达与摄像头,所述主板背面上USB插口外侧边的电路内排布有天线,所述喇叭采用密封音腔大喇叭。本实用新型专利技术手机内部采用大喇叭密封音腔组件减少喇叭占据的空间位置,SIM卡座与T-FLASH卡座并排设于电池上方,因而大大减少手机的厚度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄手机,包括:主板(11),连接于所述主板(11)正面的显示屏(16)、键盘(17)以及连接于所述主板(11)背面的电池(12),其特征在于,所述主板(11)正面上方并列设有听筒(18)与手电筒(19),所述主板(11)正面下方设有受话器(20),所述电池(12)设于主板(11)背面下部,所述电池(12)上方并列设有横向设置的SIM卡座(21)与纵向设置的T‑FLASH卡座(22),所述电池(12)下方并列设有USB插口(14)与耳机插口(15),所述SIM卡座(21)与T‑FLASH卡座(22)上方还设有一与主板(11)连接的喇叭(13),所述喇叭(13)两侧分别设有震动马达(23)与摄像头(24),所述主板(11)背面上USB插口(14)外侧边的电路内排布有天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢文
申请(专利权)人:深圳市鸿宇顺科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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