一种手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机，包括：主板、连接于所述主板正面的显示屏与键盘以及连接于所述主板背面的电池，所述电池设于主板背面下部，所述电池上方纵向并列设有SIM卡座与T-FLASH卡座，所述T-FLASH卡座侧边设有耳机插口，所述SIM卡座与T-FLASH卡座上方设有喇叭，所述电池下方并列设有USB插口、充电座以及受话器，所述喇叭采用三合一喇叭，所述SIM卡座与T-FLASH卡座采用三合一卡座。本实用新型专利技术手机内部采用三合一卡座设于电池上方，手机的厚度减少为显示屏厚度、主板厚度与电池厚度之和，因而大大减少手机的厚度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机，包括：主板（11）、连接于所述主板（11）正面的显示屏（16）与键盘（17）以及连接于所述主板（11）背面的电池（12），其特征在于，所述电池（12）设于主板（11）背面下部，所述电池（12）上方纵向并列设有SIM卡座（18）与T‑FLASH卡座（19），所述T‑FLASH卡座（19）侧边设有耳机插口（20），所述SIM卡座（18）与T‑FLASH卡座（19）上方设有喇叭（13），所述电池（12）下方并列设有USB插口（14）、充电座（15）以及受话器（21）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢文，
申请(专利权)人：深圳市鸿宇顺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44