噪声降低用电子部件制造技术

噪声降低用电子部件(10)安装于电路基板(20)进行使用。噪声降低用电子部件(10)具有：浮置电极(11)，其被配置为与电路基板(20)的接地导体(21)电容耦合；辐射元件(12)，其与浮置电极(11)连接；以及屏蔽部件(13)，其屏蔽从辐射元件(12)辐射的电磁波。通过该噪声降低用电子部件(10)，能够实现印刷电路基板等的噪声的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够降低由印刷电路基板等产生的噪声的噪声降低用电子部件。
技术介绍
专利文献1公开了防止高频噪声电流经由连接器传输到电缆的滤波器。在专利文献1所公开的滤波器中，在印刷电路基板的连接器周边部形成表现出高阻抗的区域。表现出高阻抗的区域具有电磁带隙结构，该电磁带隙结构具有在规定的频带阻止电磁波的传输的带隙。专利文献2公开了在多个频带表现出高阻抗的表面结构。表现出高阻抗的区域包括在第一导体层周期性地配置的多个导体小片、配置在第二导体层的接地导体膜、以及将多个导体小片与接地导体膜连接的导体柱。专利文献1：日本特开2009-105575号公报专利文献2：美国专利第6483481号根据上述的以往技术，能够抑制流至与印刷电路基板连接的连接器的地线的共模电流。然而，难以抑制在印刷电路基板上的一部分的电路产生的噪声传输到同一基板上的其它的电路。因此，噪声容易向基板整体扩散。由于噪声向基板内扩散，有时产生二次的辐射。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够实现印刷电路基板等的噪声的降低的噪声降低用电子部件。根据本专利技术的一观点，提供噪声降低用电子部件，该噪声降低用电子部件是安装在电路基板进行使用的噪声降低用电子部件，具有：浮置电极，其被配置为与电路基板的接地导体电容耦合；辐射元件，其与上述浮置电极连接；以及屏蔽部件，其屏蔽从上述辐射元件辐射的电磁波。电路基板的接地导体产生的噪声传输到浮置电极，并从辐射元件作为电磁波辐射。辐射的电磁波被屏蔽部件屏蔽。电路基板的接地导体产生的噪声作为电磁能量辐射，被消耗，从而能够实现噪声的降低。并且，也可以构成为配置与电路基板的接地导体电连接的接地电极，上述浮置电极与上述接地电极电容耦合。浮置电极经由接地电极，与电路基板的接地导体电容耦合。也可以构成为上述噪声降低用电子部件具有与电路基板粘合的底面，上述浮置电极以及上述接地电极在上述底面的面内方向隔开间隙配置。浮置电极与电路基板的绝缘性的区域粘合，接地电极与电路基板的接地导体粘合。也可以构成为上述噪声降低用电子部件具有与电路基板粘合的底面，上述接地电极在上述底面露出，上述浮置电极借助电介质膜配置于上述接地电极上。浮置电极借助电介质膜与接地电极电容耦合。也可以构成为上述屏蔽部件由导电材料形成，与上述接地电极电连接。能够提高由屏蔽部件形成的电磁波的屏蔽效果。也可以构成为上述噪声降低用电子部件还具有与电路基板的接地导体粘合的电介质膜，上述浮置电极配置于上述电介质膜上。浮置电极借助电介质膜，与电路基板的接地导体电容耦合。也可以由磁性材料形成上述屏蔽部件。能够通过磁性材料吸收电磁波。在电路基板的接地导体产生的噪声向浮置电极传输，并从辐射元件作为电磁波辐射。辐射的电磁波被屏蔽部件屏蔽。在电路基板的接地导体产生的噪声作为电磁能量辐射，被消耗，从而能够实现噪声的降低。附图说明图1A是实施例1的噪声降低用电子部件的剖视图，图1B以及图1C分别是安装了实施例1的噪声降低用电子部件的电路基板的剖视图以及仰视图。图2是接地导体、浮置导体、辐射元件、以及屏蔽部件的等效电路图。图3是以其它的方式将实施例1的噪声降低用电子部件安装在电路基板时的噪声降低用电子部件以及电路基板的剖视图。图4A是实施例2的噪声降低用电子部件的剖视图，图4B是安装了实施例2的噪声降低用电子部件的电路基板的仰视图。图5A是实施例3的噪声降低用电子部件的剖视图，图5B是安装了实施例3的噪声降低用电子部件的电路基板的仰视图。图6是实施例4的噪声降低用电子部件的剖视图。图7A是实施例5的噪声降低用电子部件的剖视图，图7B是图7A的单点划线7B-7B处的剖视图。具体实施方式[实施例1]图1A示出实施例1的噪声降低用电子部件10的剖视图。噪声降低用电子部件10安装在电路基板20进行使用。噪声降低用电子部件10包括浮置电极11、辐射元件12、屏蔽部件13、以及填充材料14。浮置电极11构成噪声降低用电子部件10的底面。在浮置电极11安装辐射元件12。辐射元件12例如由相对于浮置电极11的表面垂直地固定的线状导体构成，作为单极天线动作。屏蔽部件13屏蔽从辐射元件12辐射的电磁波。屏蔽部件13使用铜等导电材料或者铁素体等磁性材料。在辐射元件12与屏蔽部件13之间的空间，填充由电介质构成的填充材料14。在屏蔽部件13由导电材料形成的情况下，屏蔽部件13与浮置电极11电绝缘。电路基板20包括接地导体21以及浮置导体22。浮置导体22与接地导体21在面内方向隔开间隙地配置，与接地导体21电容耦合。浮置导体22的表面露出。在浮置导体22的露出的表面粘合噪声降低用电子部件10的浮置电极11，浮置电极11与浮置导体22电连接。由于浮置导体22与接地导体21电容耦合，所以噪声降低用电子部件10的浮置电极11也与电路基板20的接地导体21电容耦合。图1B示出安装了实施例1的噪声降低用电子部件10的电路基板20的剖视图。在电路基板20的元件安装面安装集成电路元件29。集成电路元件29的电极与分布在元件安装面的焊盘28连接。在电路基板20内，配置接地导体膜24、电源导体膜23、以及信号布线。集成电路元件29的电源端子通过层间连接部件26与电源导体膜23连接，集成电路元件29的接地端子通过层间连接部件27与接地导体膜24连接。在电路基板20的、与元件安装面相反的一侧的背面配置接地导体21以及浮置导体22。接地导体21通过层间连接部件25与内部的接地导体膜24连接。噪声降低用电子部件10与浮置导体22粘合。图1C示出电路基板20的仰视图。在电路基板20的背面配置有接地导体21以及浮置导体22。在浮置导体22与接地导体21之间确保有间隙31。由此，浮置导体22与接地导体21电容耦合。噪声降低用电子部件10在俯视时配置在浮置导体22的内部。图2示出接地导体21、浮置导体22、辐射元件12、以及屏蔽部件13的等效电路图。接地导体21经由电容器30与浮置导体22连接。电容器30基于起因于图1C所示的接地导体21与浮置导体22之间的间隙31产生的静电电容。浮置导体22经由浮置电极11与辐射元件12连接。接地导体21产生的噪声电流经由电容器30流至辐射元件12，并从辐射元件12辐射电磁波。从辐射元件12辐射的电磁波被屏蔽部件13屏蔽。这样，接地导体21产生的噪声电流被辐射元件12转换为电磁能量。从辐射元件12辐射的电磁能量因屏蔽部件13而不向外部辐射，所以最终在噪声降低用电子部件10内被消耗。其结果，实现电路基板20、以及安装于该电路基板的集成电路元件29的噪声水平的降低。一般而言，通过使电磁的噪声回授到接地导体21，能够实现噪声水
平的降低。然而，在接地导体21的电位不稳定的情况下，存在回授到接地导体21的噪声给安装在电路基板20的各种电路带来负面影响的情况。使噪声能量本身消失对进行高效的噪声应对是有效的。在上述的实施例1中，噪声能量作为电磁能量被辐射，所以即使是在接地导体21的电位不稳定的情况下，也能够实现噪声水平的降低。例如，在将实施例1的电路基板20作为便携信息终端的基板使用的情况下，能够得到噪声降低的显著的效果。优选将电容器30的静电电容、辐射元件12的形状以及尺寸决定为，以便能够使应该除去的噪声的频带的电磁波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种噪声降低用电子部件，是安装于电路基板进行使用的噪声降低用电子部件，其特征在于，具有：浮置电极，其被配置为与电路基板的接地导体电容耦合；辐射元件，其与上述浮置电极连接；以及屏蔽部件，其屏蔽从上述辐射元件辐射的电磁波。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.12 JP 2014-0241321.一种噪声降低用电子部件，是安装于电路基板进行使用的噪声降低用电子部件，其特征在于，具有：浮置电极，其被配置为与电路基板的接地导体电容耦合；辐射元件，其与上述浮置电极连接；以及屏蔽部件，其屏蔽从上述辐射元件辐射的电磁波。2.根据权利要求1所述的噪声降低用电子部件，其特征在于，还具有与电路基板的接地导体电连接的接地电极，上述浮置电极与上述接地电极电容耦合。3.根据权利要求2所述的噪声降低用电子部件，其特征在于，上述噪声降低用电子部件具有与电路基板粘合的底面，上述浮置电极以及上述接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：石渡祐，东贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP