发光器件的封装装置及相关投影系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种发光器件的封装装置及相关投影系统，包括：激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热衬底配合的第一通孔；第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔，且导热衬底的底面与第三表面紧密接触；至少两个引脚容设于至少一个第二通孔。本实用新型专利技术具有制作较为容易，制作效率较高的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明与显示
，特别是涉及一种发光器件的封装装置及相关投影系统。
技术介绍
目前，半导体光源正在得到越来越广泛的应用，其中，以发光二极管为代表的半导体照明预计将在未来的几年全面的取代目前的白炽灯和荧光灯而成为人们生活中的主要照明方法；另一方面，在一些对于光功率密度要求比较高的场合，例如显示领域和大功率投射灯，激光二极管由于其光功率密度较大而越来越得到人们的重视。与发光二极管相比，激光管的封装装置不同。现有技术中存在一种激光管的封装装置，该封装装置包括激光管与导热基板。激光管包括导热衬底、发光部、盖体及两个或三 个引脚。导热基板包括相对的预面与底面，该导热基板具有由该顶面向该底面凹陷的槽，导热衬底的底面与槽的槽底紧密接触。导热基板还具有贯穿槽的槽底与该基板的底面的至少一个通孔，该通孔用于容设激光管的引脚。通过将各个激光管设置于与其对应的槽中，可实现激光管在水平方向上的定位。并且，通过在导热衬底的侧面与槽的内壁之间填充导热介质，可以将导热衬底的热通过导热基板传递出去。针对上述封装装置，研究人员经研究和实践发现由于需要挖槽，而槽的深度及角度的精度难以控制，而槽的深度的不同会导致激光管阵列的各个激光管的高度不同；此外，槽底的粗糙度也不利于激光管的导热衬底与槽底的紧密接触，从而影响封装装置的散热性倉泛。为解决上述封装装置存在的技术问题，现有技术中公开了另一种激光管的封装装置(如图I所示)，该封装装置包括激光管10、第一导热基板20、第二导热基板30、印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board) 400激光管10包括导热衬底11、两个引脚12、盖体13及发光体14。第一导热基板20、第二导热基板30及散热器依次层叠固定。第一导热基板20设有通孔，该通孔包括分别与盖体13和导热衬底11配合的上下部分，且导热衬底11的底面与第二导热基板30的表面紧密接触。第二导热基板30具有通孔31，两个引脚12穿过通孔31与PCB电连接。由于第二导热基板30的表面为导热衬底在竖直方向上的定位面，因此该表面的高度决定了激光管的高度；又由于第二导热基板30的表面可以做得很平，因此能够确保各激光管的高度相同。并且，第二导热基板30的表面也容易做得很光滑，因而有利于激光管的导热衬底与该表面的紧密接触，保证较优良的散热性能。经过对现有技术的研究和实践，本技术的专利技术人发现图I所示封装装置中，由于需要将第一导热基板20覆设于导热衬底11以将导热衬底11压紧于第二导热基板30，因此要求将第一导热基板的通孔制成上下口径不同，加大了制作难度，导致封装装置的制作效率较低
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种制作难度较低的发光器件的封装装置及相关投影系统。本技术实施例提供一种发光器件的封装装置，包括激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热衬底配合的第一通孔；第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔；且导热衬底的底面与第三表面紧密接触；至少两个引脚容设于至少一个第二通孔。本技术实施例还提供一种投影系统，包括上述的发光器件的封装装置。与现有技术相比，本技术包括如下有益效果由于第一导热基板的第一通孔用于与激光管的导热衬底配合，因而第一通孔的口径处处一致，相对于现有技术中第一通孔的口径上下不同来说，本技术具有制作较为容易，制作效率较高的优点。附图说明图I是现有技术中一种激光管的封装装置的剖视图；图2a是本技术实施例中发光器件的封装装置的一个实施例的剖视图；图2b是图2a所示实施例的结构分解示意图；图3是本技术实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图；图4是本技术实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图；图5是本技术实施例中发光器件的封装装置的另一实施例的剖视图。具体实施方式以下结合附图和实施方式对本技术实施例进行详细说明。实施例一请参阅图2a与2b，图2a是本技术实施例中发光器件的封装装置的一个实施例的剖视图；图2b是图2a所示实施例的结构分解示意图。如图2a与2b所示，发光器件的封装装置200包括激光管210、第一导热基板220、第二导热基板230及PCB240。激光管210包括导热衬底211、两个引脚212、盖体223及位于盖体内的发光部(图未示)。第一导热基板、第二导热基板及PCB依次层叠设置。第一导热基板220包括相对的第一表面221与第二表面222，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热衬底211配合的第一通孔223。第二导热基板230包括相对的第三表面231与第四表面232。激光管210的导热衬底211至少部分容设于第一通孔，且导热衬底211的底面与第二导热基板230的第三表面231紧密接触。第二导热基板230在与第一通孔223对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的两个第二通孔233，激光管210的两个引脚分别容设于两个第二通孔233，并穿过第二通孔与PCB电连接。本实施例中，导热衬底211至少部分容设于与其配合的第一通孔233，从而实现激光光210在水平方向上的定位。由于第一导热基板220的第一通孔223用于与激光管的导热衬底211配合，而不需与激光管的盖体配合，因而第一通孔223的口径处处一致，相对于现有技术中第一通孔的口径上下不同来说，本实施例具有制作较为容易，制作效率较高的优点。容易理解的是，由于第二导热基板230的第三表面231为导热衬底211在竖直方向上的定位面，因此第三表面231的高度决定了激光管的高度；又由于第二导热基板230的第三表面可以做得很平，因此能够确保各激光管的高度相同。此外，第二导热基板230的表面也容易做得很光滑，因而有利于激光管的导热衬底与该表面的紧密接触，保证较优良的散热性能。需要说明的是，第一、第二导热基板220与230并不限定为平板，只要第一、第二 导热基板220与230之间的配合面为平行的平面以能够紧密接触即可；例如第一、第二导热基板220与230均可以为楔形体。优选地，第一、第二导热基板220与230采用金属材料(如铝或铜)制成，第一导热基板220的第二表面222与第二导热基板230的第三表面231均为抛光面，第一、第二导热基板220与230之间通过螺钉固定连接，以利于激光管的导热衬底211与第三表面231的紧密接触，保证较优良的散热性能。需要说明的是，第一、第二导热基板220与230也可以采用其它导热性能良好的材料制成，例如陶瓷。第一、第二导热基板220与230之间也可以采用焊接或导热胶粘接等其它方式进行固定连接。本实施例中，导热衬底211的底面焊接于第二导热基板230的第三表面231，由于焊锡具有优良的导热性能，因此更有利于导热衬底的热量通过第二导热基板传递出去；此夕卜，导热衬底211与第一导热基板220的第一表面221平齐，以便美观。在其它实施例中，导热衬底211的底面也可以通过导热胶粘接于第二导热基板230的第三表面231 ;导热衬底211也可以高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件的封装装置，其特征在于，包括：激光管，包括导热衬底与至少两个引脚；层叠设置的第一导热基板与第二导热基板；第一导热基板包括相对的第一表面与第二表面，且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与所述导热衬底配合的第一通孔；第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面，且与第一通孔对应的位置处，具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔；所述激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔；且所述导热衬底的底面与第三表面紧密接触；所述至少两个引脚容设于所述至少一个第二通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡飞，杨义红，
申请(专利权)人：深圳市光峰光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：