镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法技术

镀银／镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，涉及铜线镀银或镀锡工艺，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为２００－５００转／分，通过改铜坯线的固定拉拔为旋转中拉拔，获得的电镀线扭转试验达到正反各５０转无镀层脱落，达到０．０５ｍｍ以下超微细铜线的加工要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜线镀银或镀锡工艺，尤其是指该工艺中调整铜线圆整度的方法。
技术介绍
目前镀锡、镀银铜线主要应用于特种电缆(耐高温、耐腐蚀)行业，如船用电缆、核电缆、电子线行业、航空线缆、移动通信及军工军品等，在使用上除基本技术指标要求符合国家标准外，镀层厚度、镀层的同心度、圆整度、致密度等在实际使用中非常重要。而在电镀过程中，电镀前和电镀后的铜线坯线是通过固定的过桥模、聚晶模直线运动进行拉拔，影响镀银、镀锡铜线的圆整度的主要因素是铜线坯的圆整度和电镀的同心度，其在拉丝过程中因聚晶模本身的孔形不圆整或因模具的磨损造成电镀用坯线f值(同一截面直径的最大值与最小值之差)偏大，坯线f值的偏大加上电镀过程中电流不稳定、密度的不一致、电位不对称等原因，使镀银、镀锡铜线的f值达到国家标准，但达不到Φ0.05mm以下超微细铜线的加工要求。
技术实现思路
本专利技术正是为了克服上述不足，提供一种，使坯线f值控制在小于0.005mm的范围内，主要改要在于将铜坯在聚晶模中拉拔时，将固定不动的聚晶模改为匀速旋转聚晶模，利用PLC控制技术调节电镀速度和旋转速度，利用模具旋转挤压的方法，使坯线和镀银、镀锡铜线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
镀银／镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，其特征在于电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为２００－５００转／分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆伟栋，
申请(专利权)人：宜兴市意达铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]