一种具有荧光片的LED模组结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有荧光片的LED模组结构，包括散热片，其特征在于，还包括荧光片、光源模组和将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板，所述光源盖板上设有一台阶，所述荧光片置于所述台阶上。本实用新型专利技术提供了一种具有荧光片的LED模组结构，本实用新型专利技术是在LED模组结构中增加一荧光片，荧光片距离LED芯片较远并且不直接接触热源，解决了荧光粉因直接接触LED芯片受热衰减的问题，减少了LED模组色坐标随时间变化漂移的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管领域，尤其是涉及一种具有荧光片的LED模组结构。
技术介绍
目前现有的白光发光二极管模组一般包括多个白光发光二极管封装结构，每个白光发光二极管封装结构一般包括蓝光芯片及覆盖该蓝光芯片且具有黄色荧光粉的封装层。蓝光芯片的蓝光能够激发黄色荧光粉发出黄绿光，由蓝光芯片发出的蓝光与黄色荧光粉发出的黄绿光混合从而形成白光，此种封装方法LED芯片直接和荧光粉接触，由此，将使得荧光胶中的荧光粉离LED芯片这个发热体较近，造成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响LED光源的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有白光发光二极管模组结构中荧光粉与LED芯片较近导致荧光粉受热衰减从而影响LED光源稳定性的缺点，提供一种具有荧光片的LED模组结构。本技术解决其技术问题采用的技术方案是一种具有荧光片的LED模组结构，包括散热片和光源模组，还包括荧光片以及可将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板，所述光源盖板上设有一台阶，所述荧光片置于所述台阶上。进一步地，还包括用于导热和绝缘的导热绝缘垫片，所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。进一步地，所述散热片上设有固定孔，所述光源盖板上设有与所述散热片的固定孔配合的连接孔。进一步地，所述光源模组包括基板、集成在所述基板上的由至少一个LED芯片组成的LED阵列和置于所述LED芯片上的封装体。进一步地，所述光源盖板上设有可将所述LED阵列固定放置于所述散热片上的镂空网格。具体地，所述镂空网格形状与所述LED阵列相适配。本技术的有益效果在于(I)、本技术提供了一种具有荧光片的LED模组结构，本技术是在LED模组结构中增加一荧光片，荧光片距离LED芯片较远并且不直接接触热源，解决了荧光粉因直接接触LED芯片受热衰减的问题，减少了 LED模组色坐标随时间变化漂移的问题；(2)、本技术提供的一种具有荧光片的LED模组结构，结构简单；光源盖板将光源模组压附在散热片上，且光源盖板和散热片上设有相互适配的螺纹孔，使用过程中，用螺丝紧固即可，此结构组装简单，便于操作，适于广泛工业使用；同时在光源模组和散热片之间增加了一层导热绝缘垫片，降低整个LED模组结构的热阻，提高了 LED灯具使用时的稳定性和可靠性；本技术中的LED阵列可以根据产品需要设置为矩形矩阵、环形矩阵或任意产品需要的排列形状。附图说明图I是本技术实施例提供的具有荧光片的LED模组结构的全剖视图；图2是图I中A处的局部放大图；图3是本技术实施例提供的光源模组的结构示意图；图4是本技术实施例提供的光源盖板的结构示意图；图中1-散热片、11-散热片固定孔、2-光源模组、21-基板、22-LED阵列、221-LED芯片、23-封装体、3-光源盖板、31-盖板连接孔、32-盖板镂空网格、4-导热绝缘垫片、5-荧光片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图I-图2，图I为本技术提供的一种新型LED模组结构的全剖视图，图2为图IA处的局部放大图。本技术提供的一种具有荧光片的LED模组结构，包括散热片I和光源模组2，还包括荧光片5以及将所述光源模组2固定于所述散热片I上的光源盖板3，所述光源盖板3上设有一台阶33，所述荧光片5置于所述台阶33上。本技术是将荧光粉与经过抽粒的荧光粉载体充分混合均匀，通过注塑的方式制成荧光片5。本技术结构中荧光片5距离LED芯片较远并且不直接接触，解决了荧光粉因直接接触LED芯片受热衰减的问题，减少了 LED模组色坐标随时间变化漂移的问题。该荧光片不会出现荧光粉脱落的现象，荧光粉分布均匀，一致性好，不容易出现色差，并且利于大规模的工业生产。如图I所示，本技术还包括用于导热和绝缘的导热绝缘垫片4，所述导热绝缘垫片4置于所述散热片I与光源模组2之间。在光源模组2和散热片I之间增加了一层导热绝缘垫片4，降低整个LED模组结构的热阻，提高了 LED灯具使用时的稳定性和可靠性。从图2中可见，所述散热片I上设有固定孔11，所述光源盖板3上设有与所述散热片I的固定孔11配合的连接孔31。具体地，在本技术中散热片I上的固定孔11为螺纹孔，所述光源盖板3上的连接孔31为通孔，所述光源盖板3通过螺丝固定于所述散热片I上。本技术采用螺纹紧固的方式将光源模组2固定于散热片I上，光源盖板3和散热片I上设有相互适配的螺纹孔，取代了传统独立LED封装时需要通过回流焊的工序使得盖板与散热片固定的方式，此结构组装简单，便于操作，适合工业上广泛推广。进一步地，请再参见图3，为本技术实施例提供的光源模组2的结构示意图。图中LED阵列为4X4矩阵结构。所述光源模组包括基板21、集成在所述基板21上的由至少一个LED芯片221组成的LED阵列22和置于所述LED芯片上的封装体23。本技术的LED阵列22是由至少一个的LED芯片放置于LED支架的反射杯中固定而成，封装体23包括了固晶使用的固晶胶、焊线以及点胶需要的封装胶。现有LED封装结构中，封装体23中的封装胶混合有荧光粉，再进行点胶工艺。而本技术的封装结构中，封装体23中的封装胶无需再混合荧光粉，可直接进行点胶工艺。进一步地，请参见图4，本技术实施例提供的光源盖板3上的镂空网格为4X4矩形列阵。所述光源盖板3上设有可将所述LED阵列22固定放置于所述散热片I上的镂空网格32。所述镂空网格32形状与所述LED阵列22相适配。本技术所提供的LED列阵不仅限于4X4矩阵结构，LED列阵22也可以为环形矩阵结构，与之相对应的镂空网格32也应为环形结构(图中未示出)。或者，根据LED灯具产品的需要，LED列阵22可以为任何排列的形状，而光源盖板3上的镂空网格32与LED列阵22形状相适配。 以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种具有突光片的LED模组结构,包括散热片和光源模组,其特征在于,还包括突光片以及可将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板，所述光源盖板上设有一台阶，所述荧光片置于所述台阶上。2.如权利要求I所述的一种具有荧光片的LED模组结构，其特征在于还包括用于导热和绝缘的导热绝缘垫片，所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。3.如权利要求I所述的一种具有荧光片的LED模组结构，其特征在于所述散热片上设有固定孔，所述光源盖板上设有与所述散热片的固定孔配合的连接孔。4.如权利要求1-3任一项所述的一种具有突光片的LED模组结构,其特征在于所述光源模组包括基板、集成在所述基板上的由至少一个LED芯片组成的LED阵列和置于所述LED芯片上的封装体。5.如权利要求I所述的一种具有突光片的LED模组结构,其特征在于所述光源盖板上设有可将所述LED阵列固定放置于所述散热片上的镂空网格。6.如权利要求5所述的一种具有荧光片的LED模组结构，其特征在于所述镂空网格形状与所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有荧光片的LED模组结构，包括散热片和光源模组，其特征在于，还包括荧光片以及可将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板，所述光源盖板上设有一台阶，所述荧光片置于所述台阶上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉喜，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：