白光LED及其封装方法技术

一种白光LED及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。本发明专利技术所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性，可满足液晶电视所需要的背光，且生产成本低，可靠性高，可广泛的应用于液晶电视。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种白光LED及其封装方法。
技术介绍
LED (发光二级管)是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，将白光LED与普通的白炽灯、螺旋节能灯及三基色荧光灯进行对比，LED的特点非常明显寿命长、光效高、低辐射及低功耗，正是因为LED的这些优点，使得白光LED照明已进入了高速发展时期。白光LED通常采用两种方法来形成一是采用多种单色光混合的方法形成白光；二是利用蓝光芯片与突光粉配合形成白光。目前，第二种方法多是在蓝光芯片上涂上YAG荧光粉(Ce稀土荧光粉)，由于单一的YAG荧光粉难以有效控制色坐标及色温，使得封装出的白光LED所发出的光还原性差，难以满足液晶电视对背光的要求；且现有 的用于液晶电视背光的白光LED均是采用两个20mil*20mil( Imil=O. 001英寸=0. 0254mm)的蓝光芯片封装而成的，这种封装方式成本高，工艺步骤繁琐，而且封装出的白光LED的可靠性低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种白光LED，此白光LED所发出的光还原性高，可满足液晶电视对背光的要求。作为一个总的专利技术构思，本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种白光LED的封装方法。为解决上述第一个技术问题，本专利技术的技术方案是一种白光LED,包括支架,所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB 荧光粉:硅胶 6551AB=X:Y:Z: 100，其中 X=O. I 1，Y=I 10，Z=I 10。作为一种改进，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉硅胶6551AB=X:Y:Z: 100，其中 X=O. I O. 4，Y=2 5，Ζ=2 5。作为进一步的改进，所述蓝光芯片尺寸为20mil*40mil,波长为440nm 450nm。作为进一步的改进，所述铜块上还设有与所述蓝光芯片并联的齐纳管，所述齐纳管与所述电极之间设有导线。为解决上述第二个技术问题，本专利技术的技术方案是一种白光LED的封装方法，包括以下步骤I)固晶将齐纳管固定在铜块上，送入170 190°C的烘箱内烘烤60±5分钟；然后再将蓝光芯片固定在所述铜块上，送入140 160°C的烘箱内烘烤120±5分钟；2)键合用焊线机从所述蓝光芯片和所述齐纳管上引出导线，将所述导线与所述电极焊合，并保证所述蓝光芯片与所述齐纳管并联；3)点荧光胶按下列组分及重量份配制荧光胶，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:娃胶6551AB=X: Y: Z: 100，其中X=O. I 1,Y=1 10，Z=I 10 ；将配制好的荧光胶进行脱泡抽真空，用点胶机均匀的涂在所述步骤2)完成的白光LED的散热杯中，然后送入140 160°C的烘箱内烘烤60±5分钟；即制得白光LED。作为一种改进，所述步骤3)中涂的荧光胶与所述散热杯的杯口持平。本专利技术的有益效果在于由于本专利技术所述的白光LED是在蓝光芯片上涂有荧光 胶，荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z: 100，其中X=O. I 1,Y=1 10，Z=I 10 ;与单一的YAG荧光粉相比，三种荧光粉的组合具有重量份比例调配灵活的特点，从而可灵活的调整各色光的比例，弥补各色光的不足，提高了光的还原性。通过加150mA电流的老化测试，可做出色坐标(x=0. 2488,y=0. 2188)的液晶电视用的白光，且适合大批量生产，可广泛应用于液晶电视。由于蓝光芯片尺寸为20mil*40mil,波长为440nm 450nm ;故可用一片蓝光芯片代替两片尺寸为20mil*20mil的蓝光芯片，降低了成本，减少了工艺步骤，且由于芯片数量减少，相应的连接导线也减少，从而降低了故障率，提高了封装后白光LED灯管的可靠性。综上所述，本专利技术所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性，可满足液晶电视所需要的背光，且生产成本低，可靠性高，可广泛的应用于液晶电视。附图说明图I是本专利技术固晶后的结构示意图；图2是本专利技术键合后的结构示意图；图3是本专利技术点荧光胶后的结构示意图；图中1、支架，10、铜块，11、散热杯，2、蓝光芯片，3、齐纳管，4、绝缘胶，5、银胶，6、电极，7、导线，8、荧光胶。具体实施例方式下面结合附图和实施例，进一步阐述本专利技术。实施例一如图I、图2和图3共同所示，一种白光LED，这种白光LED为SMD5630灯管，包括支架I，支架I的上部设有散热杯11，散热杯11底部设有10和电极6，铜块10设有散热杯11底部的中心位置，铜块10上设有蓝光芯片2，蓝光芯片2与电极6之间连接有导线7，导线7为金丝，散热杯11内涂覆有荧光胶8，荧光胶8是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉(深圳市图盟机电科技有限公司)硅酸盐05742荧光粉(英特美光电(深圳)有限公司)硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉(英特美光电(深圳)有限公司)硅胶6551AB(道康宁6551硅胶，A胶和B胶的比例为1:1)=X:Y:Z:100，其中X=O. 1，Υ=3. 7，Ζ=3. 7。与单一的YAG荧光粉相比，三种荧光粉的组合具有重量份比例调配灵活的特点，从而可灵活的调整各色光的比例，弥补各色光的不足，提高了光的还原性。通过加150mA电流的老化测试，可做出色坐标(x=0. 2488，y=0.2188)的液晶电视用的白光，且适合大批量生产，可广泛应用于液晶电视。蓝光芯片2尺寸为20mil*40mil，波长为440nm 450nm，亮度为4000mcd (mcd为光能量单位，代表光源本身单位面积内的发光强度)。用一片蓝光芯片2代替两片尺寸为20mi l*20mi I的蓝光芯片，降低了成本，减少了工艺步骤，且由于芯片数量减少，相应的连接导线也减少，从而降低了故障率，提高了封装后SMD5630灯管的可靠性。铜块10上还设有与蓝光芯片2并联的齐纳管3，齐纳管3与电极6之间设有导线7，齐纳管3的型号为SD-00866 ;齐纳管3是一个稳压二极管，可对蓝光芯片2起到保护作用。对本专利技术所述的SMD5630灯管进行加150mA电流的老化测试，可做出色坐标(x=0. 2488，y=0. 2188)的液晶电视用的LED白光。 一种SMD5630灯管的封装方法，包括以下步骤固晶在铜块10的左上角先点上银胶5，银胶5的型号为SMP-2800 (日本信越)，再将齐纳管3放在银胶5上固定，送入170 190°C的烘箱内烘烤I小时；取出固好齐纳管3的支架1，然后在铜块10的中心点上本文档来自技高网...

【技术保护点】
白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR？200647？380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT？2500？AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。

【技术特征摘要】
1.白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉硅胶6551AB=X:Y:Z: 100，其中 X=O. I 1，Y=I 10，Z=I 10。2.根据权利要求2所述的白光LED，其特征在于，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉硅酸盐05742荧光粉硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶 6551AB=X:Y:Z:100，其中 X=O. I O. 4，Y=2 5，Ζ=2 5。3.根据权利要求I所述的白光LED，其特征在于，所述蓝光芯片尺寸为20mil*40mil，波长为 440nm 450nm。4.根据权利要求I所述的白光LED，其特征在于，所述铜块上还设有与所述蓝光芯片并联...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，汪英杰，王凯敏，
申请(专利权)人：内蒙古华延芯光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：