【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种电子装置壳体及其分隔壁结构，特别涉及ー种用来分隔电子元件的电子装置壳体及其分隔壁结构。
技术介绍
为了安全上的考量，一般设置在电路基板上的电子元件往往不可外露，有时候甚至需要抗振、防尘、防水等特别的防护与隔离。然而，目前常见的防护组件仅有制式的规格，无法应付使用者的需求，因此当使用者同时使用不同厂牌的电子元件时，需要特别订制相对应的防护组件，以配合这些电子元件之间的公差。此外，当需要装设的电子元件越多时，也就需要装设各个电子元件的防护组件，既 不方便又耗费エ吋；而为了节省エ时与增加组装的便利性，可采用区域性的局部包覆隔离，但此举却会影响到散热性。请參阅图I与图2，图I为现有的电子元件装设于电路基板的立体分解示意图；图2为现有的电子兀件装设于电路基板的立体不意图。如图所不，一电路基板PA100包含一电子元件设置区PAlOl，一电子元件PA200是焊接于电子元件设置区PAlOl，而电子元件PA200还套设有一防护组件PA300。该结构中，通过防护组件PA300的套设，可以有效的保护电子元件PA200。如上所述，由于防护组件是分别的套设于电子元件，当电路...
【技术保护点】
一种分隔壁结构，设置于一电子装置壳体内，该电子装置壳体包含一电子装置区与一散热区，该电子装置区设有多个电子元件，该散热区邻接于该电子装置区，其特征在于，该分隔壁结构包含：一分隔板体，设置于该电子装置区与该散热区之间；以及多个定位穿槽，自该分隔板体凸伸出，且该多个定位穿槽分别穿设于相对应的该多个电子元件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈映妤，龚晏畇，
申请(专利权)人：东元电机股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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