分隔壁结构及使用该结构的电子装置壳体制造方法及图纸

一种分隔壁结构及使用该结构的电子装置壳体，电子装置壳体包含一电子装置区、一散热区以及一分隔壁结构。电子装置区设有多个电子元件，散热区邻接于电子装置区，而分隔壁结构包含一分隔板体以及多个定位穿槽。分隔板体设置于电子装置区与散热区之间。定位穿槽自分隔板体凸伸出，且定位穿槽分别穿设于相对应的电子元件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电子装置壳体及其分隔壁结构，特别涉及ー种用来分隔电子元件的电子装置壳体及其分隔壁结构。
技术介绍
为了安全上的考量，一般设置在电路基板上的电子元件往往不可外露，有时候甚至需要抗振、防尘、防水等特别的防护与隔离。然而，目前常见的防护组件仅有制式的规格，无法应付使用者的需求，因此当使用者同时使用不同厂牌的电子元件时，需要特别订制相对应的防护组件，以配合这些电子元件之间的公差。此外，当需要装设的电子元件越多时，也就需要装设各个电子元件的防护组件，既 不方便又耗费エ吋；而为了节省エ时与增加组装的便利性，可采用区域性的局部包覆隔离，但此举却会影响到散热性。请參阅图I与图2，图I为现有的电子元件装设于电路基板的立体分解示意图；图2为现有的电子兀件装设于电路基板的立体不意图。如图所不，一电路基板PA100包含一电子元件设置区PAlOl，一电子元件PA200是焊接于电子元件设置区PAlOl，而电子元件PA200还套设有一防护组件PA300。该结构中，通过防护组件PA300的套设，可以有效的保护电子元件PA200。如上所述，由于防护组件是分别的套设于电子元件，当电路基板所需装设的电子元件较多时，会使组装的エ时相对增加；并且，防护组件仅有制式化的规格，无法通用于各种厂牌的电子元件，为了达到有效的防护效果，甚至需要特别订制适合的防护组件，非常的不便且会增加成本。此外，由于现有的电子元件都是直接焊接在电路基板上，因此当电子元件的重量超出焊接处的支撑カ时，电子元件极有可能与电路基板分离或倒塌，尤其在电路基板受到冲击而产生振动时更容易发生这种情况。缘此，本技术开发出一种电子装置壳体及其分隔壁结构，使该结构可有效的保护电子元件与电路基板。
技术实现思路
本技术所欲解决的技术问题与目的综观以上所述，在现有技术中，为了保护装设在电路基板上的电子元件，通常是在各电子元件外套设ー防护组件，藉以保护电子元件不受到外入异物或水气等其他影响电气情况的发生。然而防护组件常见为分别套设于各电子元件上，非常的耗费エ时，且防护组件的规格有限，无法通用于不同厂牌规格的电子元件，需特别订制适合的防护组件，才能有效的保护电子元件，因此会使成本增加与组装エ时增长。缘此，本技术的主要目的在于提供一种电子装置壳体及其分隔壁结构，其是改善电子元件的防护组件，使电子元件可以稳定的设置在电路基板上，且能保护电路基板不会受到外入异物或水气等其他影响电气情况的发生。本技术解决问题的技术手段为达上述目的，本技术提供ー种分隔壁结构，设置于ー电子装置壳体内，该电子装置壳体包含ー电子装置区与ー散热区，该电子装置区设有多个电子元件，该散热区系邻接于该电子装置区，该分隔壁结构包含一分隔板体，设置于该电子装置区与该散热区之间；以及多个定位穿槽，自该分隔板体凸伸出，且该多个定位穿槽分别穿设于相对应的该多个电子兀件。上述的分隔壁结构，其中，还包含至少ー盖体，一体成型地连结于该多个定位穿槽其中之一。上述的分隔壁结构，其中，该盖体与该定位穿槽的接合处为ー凹槽。上述的分隔壁结构，其中，该盖体与该定位穿槽之间具有多个空隙，藉以使该盖体断续连接于该定位穿槽。上述的分隔壁结构，其中，该多个定位穿槽的孔径具有至少ー宽窄变化。为达上述目的，本技术还提供一种电子装置壳体，包含ー电子装置区，设有多个电子元件；ー散热区，邻接于该电子装置区；以及一分隔壁结构，包含一分隔板体，设置于该电子装置区与该散热区之间；以及多个定位穿槽，自该分隔板体凸伸出，且该多个定位穿槽分别穿设于相对应的该多个电子兀件。上述的电子装置壳体，其中，还包含至少ー盖体，一体成型地连结于该多个定位穿槽其中之一。上述的电子装置壳体，其中，该盖体与该定位穿槽的接合处为ー凹槽。上述的电子装置壳体，其中，该盖体与该定位穿槽之间具有多个空隙，藉以使该盖体断续连接于该定位穿槽。上述的电子装置壳体，其中，该多个定位穿槽的孔径具有至少ー宽窄变化。本技术对照现有技术的功效从以上述可知，相较于现有技术中，利用防护组件来保护设置在电路基板上的电子元件，由于在本技术所提供的电子装置壳体及其分隔壁结构中，是利用定位穿槽来分隔电子元件，并利用分隔板体来分隔电子装置区与散热区，藉以隔绝灰尘与水气进入电子装置区，并通过定位穿槽分隔电子元件，可有效提升电子元件之间的空气对流，增进电子元件的散热效率。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I为现有的电子元件装设于电路基板的立体分解示意图；图2为现有的电子元件装设于电路基板的立体示意图；图3显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的立体分解示意图；图4显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的立体示意图；图5显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的局部剖视示意图；图6显示定位穿槽与盖体的局部剖视示意图；图7显示本技术另ー较佳实施例的定位穿槽与盖体的平面示意图；以及图8显示本技术电子装置壳体的剖视示意图。其中，附图标记PA100电路基板PAlOl电子元件设置区 PA200电子元件PA300防护组件IOOUOOa分隔壁结构200电子元件300、300a电路基板400电子装置壳体400a、400b壳体支撑部500风扇600散热器I、Ia分隔板体2、2a、2b、2c定位穿槽21、21a宽孔部22、22a窄孔部3a、3b支撑部4、4a盖体41凹槽41a空隙EA电子设置区RA散热区具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述由于本技术所提供的电子装置壳体及其分隔壁结构，可在电子装置内的电路基板上用来定位各式各样的电子元件，因此本技术可以多种组合方式来加以实施，故在此不再一一赘述，仅列举其中较佳的实施例来加以具体说明。请ー并參阅图3至图5，图3显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的立体分解示意图；图4显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的立体示意图；图5显示本技术的分隔壁结构结合电子元件与电路基板的局部剖视示意图。如图所示，一分隔壁结构100设置于ー电子装置壳体(图未示)内，而电子装置壳体包含一电子装置区EA与一散热区RA，且电子装置壳体还具有ニ壳体支撑部400a、400b。分隔壁结构100包含一分隔板体I、四定位穿槽2 (图中仅标示ー个)、一定位穿槽2a、ニ支撑部3a、3b以及ー盖体4。分隔板体I的两端分别连结于壳体支撑部400a与400b，且设置于电子装置区EA与散热区RA之间，一电路基板300固设于电子装置区EA，而电路基板300上焊接有四电子元件200 (图中仅标示ー个)。定位穿槽2为一体成型地自分隔板体I凸伸出，且定位穿槽2具有一宽孔部21与一窄孔部22，而宽孔部21为渐缩至窄孔部22，藉以使定位穿槽2的孔径具有一宽窄变化。其中，定位穿槽2套设于电子元件200，且在本实施例中，电子元件为圆柱状的电容，因此定位穿槽2为相对应的圆形穿槽，但在其他实施例中，定位穿槽是依据电子元件的外型而改变，如方形的定位穿槽，而不限于本实施例所提供 的圆形穿槽；而由于定位穿槽2的孔径具有宽窄变化，因此会将电子元件200夹紧，进而使电子装置区EA与散热区RA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分隔壁结构，设置于一电子装置壳体内，该电子装置壳体包含一电子装置区与一散热区，该电子装置区设有多个电子元件，该散热区邻接于该电子装置区，其特征在于，该分隔壁结构包含：一分隔板体，设置于该电子装置区与该散热区之间；以及多个定位穿槽，自该分隔板体凸伸出，且该多个定位穿槽分别穿设于相对应的该多个电子元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈映妤，龚晏畇，
申请(专利权)人：东元电机股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：