【技术实现步骤摘要】
本技术涉及大功率电子元器件的冷却领域,具体涉及ー种大功率电子元器件的冷却装置。
技术介绍
目前在大功率脉冲电源中电子元器件的使用越来越多,电子元器件的功率选用也越来越高,而大功率脉冲电源的体积正日益趋向于最小化;由此,为了满足所需电性參数,体积小的大功率电子元器件的使用已不可避免,而大功率电子元器件在其工作的过程中会产生大量的热量,而在其有限的空间内靠其本身是无法在短时间内散热的。目前,在大功率脉冲电源中通常采用两种散热方式对大功率电子元器件进行散热,即风冷冷却和水冷冷却。通过散热风扇进行风冷的散热方式虽然比较容易实现,但是风冷的散热效果并不是很显著。水冷通常采用散热板来散热,大功率电子元器件安装于散热板上,传统的散热板结构通常是用两块铝板组合而成;在两块铝板上各加工出水流通道,用合适的紧固件将两块铝板组合起来,在散热板水流通道的接ロ处安装水管接ロ再通以水对其冷却。该散热板结构的冷却效果虽比风冷显著,但是其本身存在不足之处,一方面,该散热板的加工エ艺比较复杂;另ー方面,两块铝板通过紧固件连接,铝板上的水流通道形成的冷却水道密封性难于保证;进ー步的冷却水道与水管接 ...
【技术保护点】
一种大功率电子元器件冷却装置,包括散热板(1),其特征在于:还包括设置于所述散热板(1)上的M型结构的冷却管(2);所述大功率电子元器件(4)安装于所述散热板(1)上,且所述大功率电子元器件(4)位于所述冷却管(2)的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王文娟,杨贤军,冯子春,
申请(专利权)人:芜湖国睿兆伏电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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