多层片状复合板及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种多层片状复合板，利用片状的板材组件，如碳纤维板，在每个子板上皆加工出开孔，且最上层子板的开孔的孔径小于其下其它子板的开孔的孔径。当所有子板与基板彼此以黏胶或树脂黏合后，这些开孔即会形成上窄下宽的安装孔结构。接着再以射出成形或灌注的方式，在该上窄下宽的安装孔中形成突出的卡勾或结合件结构，使多层片状复合板可利用卡勾或结合件与其它壳体或组件结合，并且形成在上窄下宽的安装孔中的突出卡勾或结合件具有相当稳固的强度，不会自多层片状复合板上脱落。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关ー种复合板，尤指ー种具有外窄内宽开ロ的多层片状复合板。
技术介绍
碳纤维具有重量轻、強度高的特性，因此在现代エ艺中越来越普遍被应用在各种外壳、结构上，使应用碳纤维材质的产品也具有重量轻，高结构强度的优点。由于碳纤维板为片状叠合的平板结构，当作为装置的外壳时，碳纤维板与装置其它壳体之间常会利用卡勾或螺丝彼此结合，而在碳纤维板上的卡勾或螺丝则需事先以黏胶等方式先固定，再来与其它壳体互相卡合。也因为卡勾或螺丝是以黏胶的方式固定在碳纤维板(或是其它以板状、片状形式存在的板材)上，因此其结构强度会受到黏胶的强度的影响，甚至常有黏胶脱落，造成卡勾无法使用的问题。
技术实现思路
有鉴于上述问题，在本技术中提出了一种多层片状复合板的结构，可以省去在如碳纤维板等平板材质的结构上另外以黏胶(或任何方式)固定结合件所产生的结构强度较弱的问题。本技术的实施例中提供了一种多层片状复合板，包含有基板以及N个子板。该N个子板固定于该基板上，该N个子板中的第I子板具有第I开孔、 、第N-I子板具有第N-I开孔、第N子板具有第N开孔，该第I子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N-I子板上，该N个子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层片状复合板，其特征在于，包含有：基板；以及N个子板，固定于该基板上，该N个子板中的第1子板具有第1开孔、…、第N？1子板具有第N？1开孔、第N子板具有第N开孔，该第1子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N？1子板上，该N个子板的各开孔彼此叠合且该第N开孔小于该第N？1开孔，且N为不小于2的正整数；其中该基板以及该N个子板为片状材质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵令溪，张雅婷，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：