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本实用新型提供一种多层片状复合板，利用片状的板材组件，如碳纤维板，在每个子板上皆加工出开孔，且最上层子板的开孔的孔径小于其下其它子板的开孔的孔径。当所有子板与基板彼此以黏胶或树脂黏合后，这些开孔即会形成上窄下宽的安装孔结构。接着再以射出成形...该专利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司授权不得商用。