一种大功率LED散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED散热装置，包括基座，所述基座上端设置有一用于增加横向导热的高导热层，高导热层上固定有LED芯片和凸透镜胶体，LED芯片通过导线与包裹在所述基座内的焊脚连接，凸透镜胶体与高导热层结合将所述LED芯片及导线密封，基座下端设有鳍形状的散热片。本散热装置通过高导热层增加横向导热效率，扩大纵向导热的有效面积，缩短了散热路径，增加了与空气的散热面积，从而明显减少了芯片到空气的热阻，有效降低了发热电子器件的温度，使得大功率LED芯片的稳定性和可靠性得到极大地增强，延长了其使用寿命；并且本实用新型专利技术结构简单，基座采用塑料制成，节约成本，加工方便，提高了产品的安全性能，便于广泛应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其是一种大功率LED散热装置。
技术介绍
LED是一种注入电致发光器件，但目前LED光电转换效率仍然不够高，只有约159^30%的电能转化为光能输出，其余均转换为热能，这直接导致工作时LED芯片结温上升，引起寿命缩短、热应力集中、芯片发光效率和荧光粉激发效率下降等问题。因此，散热成为制约其发展的一个关键因素。现有的大功率LED封装散热结构中，LED芯片一般被固定在一散热板上，LED芯片产生的热量先纵向传导至散热板，再通过散热板与空气进行对流和辐射散热。但现有应用 产品中散热板结构复杂，工序繁多，增加了 LED芯片到空气的热阻，使热量无法有效的传递到空气中。专利号为201010160082.8的中国技术专利公开了“复合结构石墨散热器及其制备方法”，利用柔性石墨材料的平面方向导热率高的优点与膨胀石墨复合材料高热容性能配合优化了热量传导结构，形成良好的三维散热效果。但是石墨成型的散热器易脆裂、抗弯和抗拉强度低，且石墨为导体，容易产生漏电的危险，在实际应用中会有很大的局限性。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热性能好、可靠性和安全性能高的大功率LED散热装置。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是—种大功率LED散热装置，包括基座，所述基座上端设置有一用于增加横向导热的高导热层，所述高导热层上固定有LED芯片和凸透镜胶体，所述LED芯片通过导线与包裹在所述基座内的焊脚连接，所述凸透镜胶体与高导热层结合将所述LED芯片及导线密封，所述基座下端设有鳍形状的散热片。进一步作为优选的实施方式，位于凸透镜胶体下方的高导热层区域除了 LED芯片的固晶区域外，在高导热层上镀有一用于增加LED芯片出光效率的反射层。进一步作为优选的实施方式，所述高导热层由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成，所述高导热层的导热率为400W/mlT2000W/mK。进一步作为优选的实施方式，所述金属材料为铜或者银。进一步作为优选的实施方式，所述高导热层的厚度为0. ro. 3mm。进一步作为优选的实施方式，所述基座为塑料制成。本技术的有益效果是本技术采用高导热层来增强LED芯片的横向导热效果，有效扩大了散热装置的纵向传导面积，缩短了散热路径，增加了散热面积，从而明显减少了芯片到空气热阻，有效降低了发热电子器件的温度，使得大功率LED芯片的稳定性和可靠性得到极大地增强，井延长了其使用寿命；进ー步，在基座下端设有鳍形状的散热片，可増加空气对流和辐射散热面积。并且本技术结构简单，基座采用塑料制成，降低了成本，加工方便，并提高了产品的安全性能，便于广泛应用。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进ー步说明图I是本技术大功率LED散热装置的结构示意图。具体实施方式參照附图说明图1，ー种大功率LED散热装置，包括基座1，基座I上端设置有一用于增加横向导热的高导热层13，高导热层13上固定有LED芯片2和凸透镜胶体3，LED芯片2通过导线4与包裹在所述基座I内的焊脚12连接，所述凸透镜胶体3与高导热层13结合将所 述LED芯片2及导线4密封，所述基座I下端设有鳍形状的散热片11。在具体实施例中，LED芯片2通过焊接、导热银胶或者其他方式固定在高导热层13上，高导热层13由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成，高导热层13的导热率为400W/mlT2000W/mK。本技术通过在基座I上端设置高导热层13，增强了散热装置的横向导热，从而避免了 LED芯片中央温度骤升，扩大了纵向的散热面积，提高了散热性能。高导热层13可采用具有高导热性能的石墨材料制成，亦可采用金属材料，例如铜、银等制成，以增强散热装置的横向导热能力，优选地，高导热层13的厚度为0. ro. 3_。优选地，所述基座I采用塑料制成，由于导热塑料成本低、加工成型方便，而且能保证良好的导热性能，并且避免了采用金属制成的散热片容易漏电的危险，提高了产品的安全性能，亦克服了石墨成型的散热器易脆裂、抗弯和抗拉强度低的缺陷。优选地，位于凸透镜胶体3下方的高导热层区域除了 LED芯片2的固晶区域外，在高度热层13上镀有ー用于增加LED芯片2出光效率的反射层14。以上是对本技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可以做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED散热装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）上端设置有一用于增加横向导热的高导热层（13），所述高导热层（13）上固定有LED芯片（2）和凸透镜胶体（3），所述LED芯片（2）通过导线（4）与包裹在所述基座（1）内的焊脚（12）连接，所述凸透镜胶体（3）与高导热层（13）结合将所述LED芯片（2）及导线（4）密封，所述基座（1）下端设有鳍形状的散热片（11）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED散热装置，包括基座(I )，其特征在于所述基座(I)上端设置有一用于增加横向导热的高导热层(13)，所述高导热层(13)上固定有LED芯片(2)和凸透镜胶体(3)，所述LED芯片(2)通过导线(4)与包裹在所述基座(I)内的焊脚(12)连接，所述凸透镜胶体(3)与高导热层(13)结合将所述LED芯片(2)及导线(4)密封，所述基座(I)下端设有鳍形状的散热片(11)。2.根据权利要求I所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于位于凸透镜胶体(3)下方的高导热层区域除了 LED芯片(2)的固晶区域外，在高度热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊威，尹键，余舒适，李文清，王跃飞，李国平，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：