按键及其相关键盘制造技术

本实用新型专利技术关于一种按键，其包含有底板、键帽、升降支撑机构以及第一组装结构。该键帽设置于该底板上方，且该升降支撑机构设置于该底板与该键帽之间。该第一组装结构以双射成型的方式与该键帽一体成型，该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动，该按键设置有利于键盘薄型化的应用。除此之外，由于键帽以及第一组装结构在结构上具有一体性，其结构可具有一定强度，藉以防止键帽以及第一组装结构于作动过程中损坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于ー种按键及其相关键盘，尤指一种适用于薄型化键盘(slimkeyboard)的按键及其相关键盘。技术背景 就目前个人电脑的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一,用以输入文字、符号或数字。不仅如此，日常生活所接触的消费性电子产品或者エ业界使用的大型加工设备，都需要设有按键结构作为输入装置，以操作上述电子产品与加工设备。请參阅图I,图I为现有技术按键I的剖面示意图。如图I所示，按键I包含底板10、键帽12、电路板14、升降支撑机构16以及弹性件18。电路板14设置于底板10上。升降支撑机构16设置于键帽12与底板10之间，用以支撑键帽12。弾性件18亦设置于键帽12与底板10之间，当键帽12被使用者按压后，弾性件18提供键帽12弾性回复力，使键帽12可回复至按压前位置。如图I所示，键帽12具有第一滑槽120以及第ー卡槽122，底板10具有第二滑槽100以及第ニ卡槽102，升降支撑机构16包含第一支撑件160以及第二支撑件162。于组装第一支撑件160时，第一支撑件160的一端可滑动地设置于第一滑槽120中，且第一支撑件160的另一端可转动地枢接于第二卡槽102中。于组装第二支撑件162时，第二支撑件162的一端可滑动地设置于第二滑槽100中，且第二支撑件162的另一端可转动地枢接于第一卡槽122中。因此，键帽12便可伴随升降支撑机构16朝底板10的方向垂直上下移动。于实际应用上，第一滑槽120以及第ー卡槽122利用射出成型技术与键帽12同时形成，当第一滑槽120、第一卡槽122以及键帽12冷却时，第一滑槽120以及第ー卡槽122会导致键帽12的外观面产生缺陷，例如凹痕等。在机构设计上，是以增加键帽12厚度的方式改来善凹痕等问题，也就是说键帽12因受成型限制而需具有一定的厚度，如此键帽12便会限制按键I的高度，进而使按键I不利于键盘薄型化的应用。
技术实现思路
因此，本技术提供一种适用于薄型化键盘的按键及其相关键盘，以解决上述问题。本技术提供一种按键，其包含有底板、键帽、升降支撑机构以及第一组装结构。该键帽设置于该底板上方；该升降支撑机构设置于该底板与该键帽之间；该第一组装结构，其以双射成型的方式与该键帽一体成型，该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动。作为可选的技术方案，该按键还包含有第二组装结构，设置于该底板上且连接于该升降支撑机构，该第二组装结构与该第一组装结构分别用来与该升降支撑机构配合，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在该按压位置与该释放位置间移动。作为可选的技术方案，该第一组装结构包含有第一滑槽以及第ー卡槽，该第二组装结构包含有第二滑槽以及第二卡槽，该升降支撑机构包含有第一支撑件，其具有第一滑动部以及第一枢接部，该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中，该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中；以及第二支撑件，其枢接于该第一支撑件，该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部，该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中，该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。作为可选的技术方案，该键帽具有凹槽，且该第一组装结构另包含有连接结构，其以双射成型的方式结合于该凹槽中，该连接结构用来连接该第一滑槽与该第一卡槽。作为可选的技术方案，该键帽包含有本体，该第一组装结构以双射成型的方式一体成型于该本体上；以及边肋结构，连接于该本体的边缘处，该边肋结构用来于该本体移·动至该按压位置时遮盖该升降支撑机构。作为可选的技术方案，，该键帽包含有弹性件，设置于该底板与该键帽之间，该弹性件用来提供弹性力，藉以驱动该键帽自该按压位置移动至该释放位置。根据另一具体实施方式，本技术提供一种键盘，其包含有底板、电路板以及复数个按键；该电路板设置于该底板上；该复数个按键设置于该底板上，该按键的其中之一按键为上述的按键。综上所述，本技术利用双射成型技术分别成型键帽以及第一组装结构，意即将键帽以及第一组装结构的其中之一先成型后，再于模内成型键帽以及第一组装结构的其中另一。如此一来，由于键帽以及第一组装结构分别成型，故本技术可避免键帽以及第一组装结构在冷却过程中相互影响所造成的凹痕等问题。也就是说，键帽便可不受成型限制而可减少其厚度，如此键帽便不会限制按键的高度，进而使按键有利于键盘薄型化的应用。除此之外，由于键帽以及第一组装结构于结构上具有一体性，其结构可具有一定强度，藉以防止键帽以及第一组装结构于作动过程中损坏。结合附图考虑时，根据下面对本技术的详细描述，本技术的前述和其它目的、特征、方面以及优点将变得更清楚。附图说明图I为现有技术的按键的剖面示意图。图2为本技术实施例的键盘的示意图。图3为本技术实施例的按键处于释放状态的示意图。图4为本技术实施例的按键处于按压状态的示意图。图5为本技术另一实施例的按键的示意图。主要元件符号说明1、5、5' 按键 3键盘10,30底板 12、50、50'键帽14,32电路板 16、52升降支撑机构18,58 弹性件54、54' 第一组装结构56第二组装结构 100、561 第二滑槽102,563 第二卡槽120、541 第一滑槽122,543 第一^^槽160、521 第一支撑件162、523第二支撑件501本体503边肋结构505凹槽545连接结构5211第一滑动部5213第一枢接部 5231第二滑动部5233第二枢接部 具体实施方式请參阅图2，图2为本技术实施例键盘3的示意图。如图2所示，键盘3包含底板30、电路板32以及复数个按键5。电路板32设置于底板30上。各按键5设置于底板30上，以供使用者按压，从而触发电路板32上的开关，进而执行使用者欲输入的功能。在此实施例中，键盘3可为薄型键盘。请參阅图3以及图4，图3为本技术实施例的按键5处于释放状态的示意图，图4为本技术实施例中按键5处于按压状态的示意图。如图3以及图4所示，按键5包含有键帽50以及升降支撑机构52。键帽50设置于底板30上方，升降支撑机构52设置于底板30与键帽50之间。此外，按键5另包含有第一组装结构54以及第ニ组装结构56。第一组装结构54设置于键帽50上且用来连接升降支撑机构52与键帽50。相似地，第二组装结构56设置于底板30上且用来连接于升降支撑机构52与底板30。因此，升降支撑机构52便可用来连接键帽50与底板30且承载键帽50于底板30上方。进ー步地，当键帽50被按压时，第二组装结构56与第一组装结构54可分别用来与升降支撑机构52配合，以使升降支撑机构52承载键帽50并使键帽50可相对底板30于如图3所示的释放位置移动至如图4所示的按压位置。除此之外，按键5另包含有弾性件58，其设置于底板30与键帽50之间。当键帽50自该按压位置被释放时，弾性件58可提供弾性力至键帽50，藉以驱动键帽50自该按压位置移动至该释放位置。综上所述，本技术中的键帽50可利用升降支撑机构52、第一组装结构54、第二组装结构56以及弹性件58而相对底板30于如图3所不的该释放位置与图4所不的该按压位置间移动。如图3以及图4所示，键帽50包含有本体501以及边肋结构503，且边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键，其特征在于包含有：底板；键帽，设置于该底板上方；升降支撑机构，设置于该底板与该键帽之间；以及第一组装结构，其以双射成型的方式与该键帽一体成型，该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动。

【技术特征摘要】
1.一种按键，其特征在于包含有 底板； 键帽，设置于该底板上方； 升降支撑机构，设置于该底板与该键帽之间；以及 第一组装结构，其以双射成型的方式与该键帽一体成型，该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动。2.如权利要求I所述的按键，其特征在于，该按键还包含有 第二组装结构，设置于该底板上且连接于该升降支撑机构，该第二组装结构与该第一组装结构分别用来与该升降支撑机构配合，以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在该按压位置与该释放位置间移动。3.如权利要求2所述的按键，其特征在于，该第一组装结构包含有第一滑槽以及第一卡槽，该第二组装结构包含有第二滑槽以及第二卡槽，该升降支撑机构包含有 第一支撑件，其具有第一滑动部以及第一枢接部，该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中，该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中；以及 第二支撑件，其枢接于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王逸尘，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：