键盘按键和键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及键盘的技术领域，公开了键盘按键，包括键帽、剪刀脚架、硅胶体、中间板、感应片以及铝板，所述剪刀脚架包括交叉设置且转动连接的内框架和外框架，所述内框架的上端和所述外框架的上端分别连接于所述键帽的内表面，所述内框架的下端和所述外框架的下端分别连接于所述中间板，所述键帽的内表面设有可分别限制所述内框架上端和所述外框架上端于所述键帽内表面移动的限位结构。本实用新型专利技术中，在键帽被下压或上升的过程中，键帽的内表面上的限位结构可以分别对内框架的上端和外框架的上端进行限位，限制内框架的上端和外框架的上端在键帽的内表面上移动，可避免内框架的上端和外框架的上端与键帽内表面脱离，保证键盘按键功能正常。本实用新型专利技术还提供了一种键盘。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键盘的
，尤其涉及键盘按键以及包括该键盘按键的键盘。
技术介绍
传统的键盘按键一般包括键帽、剪刀脚架、中间板、硅胶体、感应片以及铝板，剪刀脚架由内框架和外框架构成，内框架和外框架相互交叉且可以转动的连接在一起，形成交叉形状，并且内框架和外框架的下端分别固定在中间板上，硅胶体穿过中间板以及剪刀脚架，键帽放置在剪刀脚架的上方，感应片放置在铝板上，且置于剪刀脚架的下方，这样，依靠下压键帽，键帽抵压在硅胶体的上端，剪刀脚架转动，从而使得硅胶体抵压感应片，实现键盘按键的感应。现有技术中，键帽可以分别抵压在内框架和外框架的上端，当压着键帽往下移动时，内框架和外框架之间相互转动，从而，剪刀脚架向下被压缩，使得硅胶体抵压在感应片上，当松开对键帽的抵压时，在硅胶体的作用下，内框架和外框架会相互转动并上升，恢复至原状，为了实现对剪刀脚架的限位，键帽的内表面上设有可分别抵压在内框架和外框架上端内侧的挡块，这样，可避免内框架和外框架在相互转动上升的过程中，上升的高度超过原状，但是，当键帽向下压下内框架和外框架时，内框架和外框架的上端会分别朝外侧移动，偏离挡块，从而难以保证键帽下压时的定位，且当键帽上升时，内框架和外框架的上端也会出现偏离挡块的现象，使得键帽和剪刀脚架脱离，键盘按键失去功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供键盘按键，旨在解决现有技术中的键盘按键的键帽和剪刀脚架之间没有下压限位的结构以致键帽和剪刀脚架易脱离、键盘按键失去功能的问题。本技术是这样实现的，键盘按键，包括键帽、剪刀脚架、硅胶体、中间板、感应片以及铝板，所述键帽、剪刀脚架、中间板、感应片以及铝板自上而下依序放置，所述硅胶体穿设于所述剪刀脚架和所述中间板中，且置于所述感应片上，所述剪刀脚架包括交叉设置且转动连接的内框架和外框架，所述内框架的上端和所述外框架的上端分别连接于所述键帽的内表面，所述内框架的下端和所述外框架的下端分别连接于所述中间板，所述键帽的内表面设有可分别限制所述内框架上端和所述外框架上端于所述键帽内表面移动的限位结构。进一步地，所述限位结构包括多个设于所述键帽内表面且具有第一凹槽的凸块，所述内框架上端两侧分别设有可转动置于所述第一凹槽中的第一限位柱，所述外框架上端两侧分别设有可转动置于所述第一凹槽中的第二限位柱。进一步地，所述第一凹槽具有贯穿所述第一凸块下表面的开口，所述第一凸块内侧的下表面设有朝所述第一凹槽开口延伸且使所述第一凹槽内侧形成下端封闭的腔体的延伸板。进一步地，所述中间板的两侧设有用于连接所述内框架下端两侧和所述外框架下端两侧的连接结构。进一步地，所述连接结构包括多个设于所述中间板两侧且具有第二凹槽的第二凸块，所述内框架的下端两侧设有可转动置于所述第二凹槽中的第一连接柱，所述外框架的下端两侧设有可转动置于所述第二凹槽中的第二连接柱。进一步地，所述内框架呈长条状，其中设有可供所述硅胶体穿过的第一凹腔，所述外框架呈长条状，其中设有可供所述内框架穿过的第二凹腔，所述内框架两侧外表面与所述外框架第二凹腔的两侧内表面之间设有可使所述内框架和所述外框架相互转动的转动结构。进一步地，所述转动结构包括分别设于所述内框架两侧外表面的转动柱或转动孔以及分别设于所述外框第二凹腔两侧内表面且可与所述转动柱或转动孔对应配合的转动 孔或转动柱。进一步地,所述转动孔为可供所述转动柱转动、移动的长条孔。进一步地，所述硅胶体包括可相对移动且弹性连接为一体的上端体以及下端体，所述下端体中设有第四凹腔，所述第四凹腔中设有可抵压于所述感应片的抵压柱。本技术还提供了键盘，其包括上述的键盘按键。与现有技术相比，在键帽被下压或上升的过程中，键帽的内表面上的限位结构可以分别对内框架的上端和外框架的上端进行限位，限制内框架的上端和外框架的上端在键帽的内表面上移动，从而，可避免内框架的上端和外框架的上端与键帽内表面脱离，保证键盘按键功能正常。附图说明图I是本技术实施例提供的键盘按键的立体爆炸示意图；图2是本技术实施例提供的键帽的立体示意图；图3是本技术实施例提供的剪刀脚架的立体示意图；图4是本技术实施例提供的硅胶体的立体示意图；图5是本技术实施例提供的键盘按键剖切示意图；图6是本技术实施例提供的键盘按键下压后剖切示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供了键盘按键，包括键帽、剪刀脚架、硅胶体、中间板、感应片以及铝板，所述键帽、剪刀脚架、中间板、感应片以及铝板自上而下依序放置，所述硅胶体穿设于所述剪刀脚架和所述中间板中，且置于所述感应片上，所述剪刀脚架包括交叉设置且转动连接的内框架和外框架，所述内框架的上端和所述外框架的上端分别连接于所述键帽的内表面，所述内框架的下端和所述外框架的下端分别连接于所述中间板，所述键帽的内表面设有可分别限制所述内框架上端和所述外框架上端于所述键帽内表面移动的限位结构。本技术中，在限位结构的作用下，内框架上端和外框架上端可保证和键帽的连接，从而保证键盘按键功能正常。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。如图I 6所示，为本技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的键盘按键I包括键帽11、剪刀脚架12、硅胶体13、中间板14、感应片15以及铝板16，键帽11、剪刀脚架12、中间板14、感应片15以及铝板16自上而下依序叠放，剪刀脚架12由相互交叉设置且可相互转动的内框架122和外框架121构成，内框架122和外框架121呈交叉状设置，且内框架122的下端和外框架121的下端分别可转动连接在中间板14，内框架122的上端和外框架121的上端则分别连接在键帽11的内表面上，硅胶体13穿过剪刀脚架12和中间板14，且置于感应片15上，其上端可被键帽11抵压，并进 一步被压缩变形抵压在感应片15上，实现该键盘按键I的感应接通。当向下作用力在键帽11上后，键帽11则会向下分别抵压在内框架122的上端和外框架121的上端，从而使得内框架122和外框架121相互转动，并向下被压缩，降低高度，从而，键帽11的内表面直接抵压在硅胶体13的上端，使得硅胶体13变形，进而，硅胶体13的下端抵压在感应片15上，使得键盘按键I感应接通；当作用在键帽11上的作用力卸去以后，在硅胶体13的弹性回复力的作用下，剪刀脚架12的内框架122和外框架121则会相互转动，并上升，恢复至原状。当然，为了限制内框架122的上端以及外框架121的上端在键帽11内表面上的位置，避免在键帽11被下压或上升的过程中，键帽11与内框架122上端、外框架121上端之间脱离或位置发生变化，键帽11的内表面上设有可分别限制内框架122上端和外框架121上端在键帽11内表面移动的限位结构，这样，在该限位结构的作用下，当键帽11下压或上升的过程中，内框架122的上端和外框架121的上端则不会在键帽11内表面上移动，从而保证键帽11分别与内框架122、外框架121之间的连接关系，不会出现脱离的现象，保证键盘按键I的功能。具体地，上述的限位结构包括多个设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
键盘按键，包括键帽、剪刀脚架、硅胶体、中间板、感应片以及铝板，所述键帽、剪刀脚架、中间板、感应片以及铝板自上而下依序放置，所述硅胶体穿设于所述剪刀脚架和所述中间板中，且置于所述感应片上，所述剪刀脚架包括交叉设置且转动连接的内框架和外框架，所述内框架的上端和所述外框架的上端分别连接于所述键帽的内表面，所述内框架的下端和所述外框架的下端分别连接于所述中间板，其特征在于，所述键帽的内表面设有可分别限制所述内框架上端和所述外框架上端于所述键帽内表面移动的限位结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李少云，
申请(专利权)人：深圳市德众恒工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：