光纤传感器自动加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，尤其涉及一种光纤传感器。光纤传感器自动加工设备，包括一基座，基座上设有一打磨机构，打磨机构包括一转轴，转轴连接一驱动机构，转轴的底部连接一打磨头，打磨头采用金刚石打磨头。由于采用上述技术方案，采用本实用新型专利技术的加工设备和加工方法制成的后向散射光纤传感器，大大增大了检测被测物质时的后向散射光线信号，提高了后向散射光纤传感器的工作效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器
，尤其涉及一种传感器加工设备。
技术介绍
近年来，传感器在朝着灵敏、精确、适应性强、小巧和智能化的方向发展。其中，光纤传感器倍受青睐。光纤传感器具有很多优异的性能，例如抗电磁干扰和原子辐射的性能，径细、质软、重量轻的机械性能；绝缘、无感应的电气性能；耐水、耐高温、耐腐蚀的化学性能等。光纤传感器应用于众多领域，比如用物体对光的后向散射原理可以检测多种物理量，光纤传感器是主要的检测设备。检测物体后向散射光线信号的时候，通常采用双光纤并排的形式，也就是一束光纤把入射光线导入到被测物质上，另一束光纤接收被检测物质的后向散射光线信号。然而，无论是射入光纤还是接收光纤，和物质的接触端面都是平面，这就造成射入光纤的射入光线不能尽可能范围更广的照射到被测物质上，接收光纤也没有尽可能多的接收后向散射光线信号，使检测被测物质时的后向散射光线信号过小，不容易实现对后向检测光线信号的处理。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光纤传感器自动加工设备，以解决上述技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现光纤传感器自动加工设备,包括一基座，所述基座上设有一打磨机构，其特征在于，所述打磨机构包括一转轴，所述转轴连接一驱动机构，所述转轴的底部连接一打磨头，所述打磨头采用金刚石打磨头。金刚石打磨头用于加工光纤传感器的接收光纤的接收端面和发射光纤的发射端面。本技术通过驱动机构驱动转轴转动，进而带动金刚石打磨头的转动，实现对光纤传感器的自动打磨。所述驱动机构连接一微型处理器系统，所述微型控制器系统连接一转速传感器，所述转速传感器设置在所述转轴上。通过转速传感器检测转轴的转速，微型处理器系统控制转轴的转动情况，进而控制金刚石打磨头的打磨。所述转轴通过一 Z轴移动机构竖直设置在所述基座上，所述转轴与所述Z轴移动机构转动连接；所述Z轴移动机构的控制端连接所述微型处理器系统。微型处理器系统控制Z轴移动机构的移动，可以控制金刚石打磨头的打磨深度。所述微型处理器系统连接一位移传感器，所述位移传感器设置在位于Z轴移动机构处的所述基座上。位移传感器用于检测Z轴移动机构的移动情况。所述金刚石打磨头的下方设有一工作台，所述工作台通过一 X轴移动机构连接一Y轴移动机构,所述Y轴移动机构设置在所述基座上；所述X轴移动机构的控制端、所述Y轴移动机构的控制端分别连接所述微型处理器系统。微型处理器系统通过控制X轴移动机构和Y轴移动机构来控制工作台的走向，使工作台位于金刚石打磨头的下方；通孔控制Z轴移动机构来控制金刚石打磨头的打磨深度；通过控制驱动机构来控制金刚石打磨光纤传感器的进程。上述设计的本技术可以实现自动打磨光纤传感器的目的。所述转轴的顶部还设有一手动叶轮，所述基座上还设有一放大镜，所述放大镜通过一可转动的连接杆连接所述基座。通过连接杆调节放大镜的位置，以便在放大镜下手动加工光纤传感器。所述金刚石打磨头与所述转轴可拆卸连接，所述金刚石打磨头与所述转轴连接处设有调整垫片。以便调整所述金刚石的安装位置。所述金刚石打磨头包括一用于加工接收光纤的接收端面上的凹陷的尖头金刚石、一用于加工发射光纤的发射端面上的凸起的分叉金刚石、一用于加工光纤的端面的平面金刚石；所述尖头金刚石的底部呈“V”形，所述分叉金刚石的底部设有一槽口，所述槽口呈倒“V”形，所述平面金刚石的底部呈平面。当需要打磨光纤的发射端面或接收端面时，采用平面金刚石。当需要打磨发射光纤的凸起时，采用分叉金刚石。当需要打磨接收光纤的凹陷时，米用尖头金刚石。所述转轴上连接所述尖头金刚石时，所述尖头金刚石的“V”形尖头设置在所述转轴的中心线上；所述转轴上连接所述分叉金刚石时，所述槽口的中心线与所述转轴的中心线重合。有益效果由于采用上述技术方案，采用本技术加工的后向散射光纤传感器，大大增大了检测被测物质时的后向散射光线信号，实现后向散射光线信号采集的最大化，大大提高了后向散射光纤传感器的工作效率。附图说明图I为本技术的一种结构示意图；图2为采用本技术加工后的光纤传感器的一种结构示意图；图3为本技术的另一种结构示意图；图4为采用本技术加工后的光纤传感器的另一种结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图I、图3,光纤传感器自动加工设备,包括一基座I,基座I上设有一打磨机构，打磨机构包括一转轴2，转轴2连接一驱动机构，转轴2的底部连接一打磨头3，打磨头3采用金刚石打磨头。金刚石打磨头用于加工光纤传感器的接收光纤的接收端面和发射光纤的发射端面。本技术通过驱动机构驱动转轴2转动，进而带动金刚石打磨头的转动，实现对光纤传感器的打磨。驱动机构连接一微型处理器系统，微型控制器系统连接一转速传感器，转速传感器设置在转轴2上。通过转速传感器检测转轴2的转速，微型处理器系统控制转轴2的转动情况，进而控制金刚石打磨头的打磨情况。转轴2通过 一 Z轴移动机构41竖直设置在基座I上，转轴2与Z轴移动机构41转动连接。Z轴移动机构41的控制端连接微型处理器系统。微型处理器系统控制Z轴移动机构41的移动，可以实现控制金刚石打磨头的打磨深度。微型处理器系统连接一位移传感器，位移传感器设置在位于Z轴移动机构41处的基座I上。位移传感器用于检测Z轴移动机构41的移动情况。金刚石打磨头的下方设有一工作台，工作台通过一 X轴移动机构42连接一 Y轴移动机构43，Y轴移动机构43设置在基座I上。X轴移动机构42的控制端、Y轴移动机构43的控制端分别连接微型处理器系统。位移传感器可以设置有多个，多个位移传感器分别检测X轴移动机构42、Y轴移动机构43和Z轴移动机构41的移动位置。微型处理器系统通过控制X轴移动机构42和Y轴移动机构43来控制工作台的走向，使工作台位于金刚石打磨头的下方；通孔控制Z轴移动机构来控制金刚石打磨头的打磨深度；通过控制驱动机构来控制金刚石打磨光纤传感器的进程。上述设计的本技术可以实现自动打磨光纤传感器的目的。转轴2的顶部还设有一手动叶轮5，基座I上还设有一放大镜，放大镜通过一可转动的连接杆连接基座I。通过连接杆调节放大镜的位置，以便在放大镜下手动加工光纤传感器。金刚石打磨头与转轴2可拆卸连接，金刚石打磨头与转轴2连接处设有调整垫片，以便调整金刚石的安装位置。金刚石打磨头包括一用于加工接收光纤61的接收端面上的凹陷的尖头金刚石、一用于加工发射光纤62的发射端面上的凸起的分叉金刚石、一用于加工光纤的端面的平面金刚石。平面金刚石的底部呈平面。当需要打磨光纤的发射端面或接收端面时，采用平面金刚石。当需要打磨发射光纤62的凸起时，采用分叉金刚石。当需要打磨接收光纤61的凹陷时，采用尖头金刚石。转轴2上连接尖头金刚石时，尖头金刚石的“V”形尖头设置在转轴2的中心线上。转轴2上连接分叉金刚石时，槽口的中心线与转轴2的中心线重合。参照图1，尖头金刚石的底部呈“V”形。参照图2，采用尖头金刚石打磨接收光纤61的凹陷，形成如图3的结构图。参照图3，分叉金刚石的底部设有一槽口，槽口呈倒“V”形。参照图4，采用分叉金刚石打磨发射光纤62的凸起，形成如图4的结构图。以上显本文档来自技高网...

【技术保护点】
光纤传感器自动加工设备，包括一基座，所述基座上设有一打磨机构，其特征在于，所述打磨机构包括一转轴，所述转轴连接一驱动机构，所述转轴的底部连接一打磨头，所述打磨头采用金刚石打磨头。

【技术特征摘要】
1.光纤传感器自动加工设备，包括一基座，所述基座上设有一打磨机构，其特征在于，所述打磨机构包括一转轴，所述转轴连接一驱动机构，所述转轴的底部连接一打磨头，所述打磨头采用金刚石打磨头。2.根据权利要求I所述的光纤传感器自动加工设备，其特征在于，所述驱动机构连接一微型处理器系统，所述微型控制器系统连接一转速传感器，所述转速传感器设置在所述转轴上。3.根据权利要求2所述的光纤传感器自动加工设备，其特征在于，所述转轴通过一Z轴移动机构竖直设置在所述基座上，所述转轴与所述Z轴移动机构转动连接； 所述Z轴移动机构的控制端连接所述微型处理器系统。4.根据权利要求3所述的光纤传感器自动加工设备，其特征在于，所述微型处理器系统连接一位移传感器，所述位移传感器设置在位于Z轴移动机构处的所述基座上。5.根据权利要求3或4所述的光纤传感器自动加工设备，其特征在于，所述金刚石打磨头的下方设有一工作台，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔鑫，马立修，宋炜杰，罗永华，刘立立，徐浩，
申请(专利权)人：山东理工大学，
类型：实用新型
国别省市：