树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀，在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。使用含有垂直于刀尖脊线11的下平面12的切刀1a，使切刀1a的下平面12与脆性材料基板3的表面相接触，使切刀1a相对于脆性材料基板3相对移动来切断树脂膜4。在这里，从漂亮地切断树脂膜4并且使脆性材料基板3的表面完全不受损的角度出发，优选使切刀1a的刀尖硬度低于脆性材料基板3并且高于树脂膜4。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜的方法及装置以及其使用的切刀。
技术介绍
当切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜时，一般是使用切刀来切断。图8表示现有的切断装置。该图所示的现有的切断装置中，是使安装在切刀固定器2上的在外周形成刀尖的圆盘状切刀P，以在树脂膜4的厚度方向上陷入的状态，相对于脆性材料基板3相对移动来切断树脂膜4 (例如专利文献I等)。这时，如果切刀I,的尖端部接触到脆性材料基板3的表面，那么有时脆性材料基板3的表面会受损，或者切刀I'的刀尖会裂开。因此，会调整切刀I'的尖端部，以使得所述尖端部处于与脆性材料基板3的表面隔开特定距离的位置。 [专利文献I]日本专利特开平3-43189为了使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板3上的树脂膜4，理想的是尽可能地缩短切刀P的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，加深切刀I'对树脂膜4的切口。另一方面，在脆性材料基板3的表面不可避免地存在微小的凹凸，因此如果缩短切刀Ii的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，那么切刀I'的尖端部接触到脆性材料基板3的表面的可能性将升闻。本专利技术是鉴于上述现有的问题研制而成，其目的在于在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开的条件下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。
技术实现思路
达成所述目的的本专利技术的切断方法其特征在于其是使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为所述切刀，使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。在这里，从漂亮地切断树脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受损的角度出发，优选使所述切刀的刀尖硬度低于所述脆性材料基板并且高于所述树脂膜。根据本专利技术，提供一种切断装置，其特征在于其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且包括切刀，其含有垂直于刀尖脊线的平面；移动机构，其使所述切刀相对于所述脆性材料基板而相对移动；以及高度调整机构，其调整所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面之间的距离，以使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向；并且使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。另外，根据本专利技术，提供一种切刀，其特征在于其用于切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，且含有与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向的垂直于刀尖脊线的平面。从防止刀尖的裂开、耐久性等的角度出发，作为所述切刀，优选使用去除在外周上形成刀尖的圆盘的一部分而形成了垂直于刀尖脊线的平面的形状的切刀。另外，从减小使切刀相对移动时的阻力的角度出发，也可以在从所述平面起朝半径方向的内部形成与所述平面平行的第2平面。在本专利技术的切断方法及切断装置中，是使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为切刀，使所述切刀的平面与所述脆性材料基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平 行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜，因此可显着抑制脆性材料基板的表面受损或者切刀的刀尖裂开，从而可漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。如果使所述切刀的刀尖硬度低于脆性材料基板并且高于树脂膜，那么可以漂亮地切断树脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受损。如果使用去除在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分而形成了垂直于刀尖脊线的平面的形状的切刀作为所述切刀，那么可使切刀的刀尖裂开受到抑制，并且耐久性也得到提高。另外，如果在从所述平面起朝半径方向的内部形成与所述平面平行的第2平面，那么可以减小使切刀相对移动时的阻力，从而可以顺滑地进行相对移动。附图说明图I是表示本专利技术的切断装置的一例的正视图。图2是图I的切断装置的侧视图。图3是图I的切断装置的切刀固定器的放大图。图4是表示本专利技术的切刀的另一例的正视图。图5是表示图3所示的切刀的树脂膜的切断状态的概略图。图6是表示本专利技术的切刀的另一例的正视图。图7是表示图6所示的切刀的树脂膜的切断状态的概略图。图8是现有的切断装置的概略图。[符号的说明]la、lb、lc、l'切刀2切刀固定器3脆性材料基板4树脂膜5膜切刀固定器头7a、7bCCD 相机ll、lla、llb、llc、lld 脊线12下平面13上平面14侧平面15第2下平面21、22平坦部51轨道 52,68马达61架台62滑台63旋转机构64旋转台65a、65b导轨66滚珠螺杆67滚珠螺母d距离S切断装置具体实施例方式以下，根据附图来进一步详细说明本专利技术的切断方法及切断装置以及其使用的切刀，但本专利技术丝毫不受这些实施方式所限定。图I及图2表示本专利技术的切断装置的一实施方式。图I是切断装置的正视图，图2是侧视图。图I的切断装置S包括设于架台61上的朝附图的Y方向移动自如的滑台62、以及设于滑台62上的旋转机构63。并且，在所述旋转机构63上设有旋转台64，在那里载置并固定着表面上层叠着树脂膜4(图5所图示)的脆性材料基板3。通过包括滑台62与旋转机构63的移动机构，脆性材料基板3在水平面内自如地移动。滑台62移动自如地安装在隔开特定距离而平行配置在架台61的上面的一对导轨65a、65b上。并且,在一对导轨65a、65b之间，通过马达68而与导轨65a、65b平行地正反旋转自如地设置着滚珠螺杆66。另外，在滑台62的底面设有滚珠螺母67。该滚珠螺母67旋接在滚珠螺杆66上。通过滚珠螺杆66正转或者反转，滚珠螺母67朝Y方向移动，由此安装了滚珠螺母67的滑台62在导轨65a、65b上朝Y方向移动。在滑台62上设有旋转机构63。并且，在该旋转机构63上设有旋转台64。表面层叠着树脂膜的脆性材料基板3通过真空吸附而固定在旋转台64上。旋转机构63使旋转台64围绕着垂直方向的中心轴而旋转。如图2所示，在旋转台64的上方，朝X方向水平地设有轨道51。膜切刀固定器头5沿着该轨道51通过切刀轴马达52而朝附图的X方向作往返移动。如图3所示，在所述膜切刀固定器头5的下部设有切刀固定器2。并且，在切刀固定器2上可更换地安装着切刀Ia0切刀Ia呈在外周上形成有刀尖的圆盘状，将其上部与下部加以去除，从而含有垂直于刀尖脊线11并且互相平行的上平面13与下平面12。对切刀固定器2安装切刀la，是通过使切刀Ia的上平面13抵接在切刀固定器2的内上部的平坦部21上来定位安装。当然，对切刀固定器2安装切刀Ia并不限定于此，也可以例如如图4所示，在切刀Ib上除了上平面13以外还形成侧平面14，使所述上平面13及侧平面14分别抵接在切刀固定器2的内上部及内侧部的平坦部21、22，来定位切刀lb。在这里，重要的是使切刀Ib的下平面12与脆性材料基板3的表面大致平行地对向。另一方面，切刀固定器2是从膜切刀固定器头5朝旋转台64的方向出入自如地安装。通过调整切刀固定器2的从膜切刀固定器头5算起的突出量，来调整切刀Ia对层叠在脆性材料基板3的表面上的树脂膜4(在图5中图示)的切口深度。在本专利技术的切断方法中，以切刀Ia的下平面12与脆性材料基板3的表面相接触或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切刀，其特征在于：在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分被去除，而具有垂直于刀尖脊线的第1平面。

【技术特征摘要】
2008.11.19 JP 2008-2961561.一种切刀，其特征在于 在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分被去除，而具有垂直于刀尖脊线的第I平面。2.根据权利要求I所述的切刀，其特征在于其具有平行於所述第I平面的第2平面。3.根据权利要求I所述的切刀，其特征在于其具有与所述第I平面及所述第2平面垂直的第3平面。4.根据权利要求I所述的切刀，其特征在于在从所述第I平面起朝半径方向的内部，形成了与所述第I平面平行的第4平面。5.根据权利要求2所述的切刀，其特征在于于用于安装所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪口良太，舩木清二郎，前川和哉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：